功率元件大缺货,大厂交期长达30周
英伟达推动AI服务电力需求,扮演电源架构转变关键的功率元件传出大缺货,传国际整合元件大厂(IDM)部分产品交期已拉长至30周。
业界指出,随着GPU丛集功耗快速攀升,数据中心不只需要更多芯片,也需要更高效率的供电架构。国际功率半导体大厂近期接连推出800VDC高压直流数据中心电源方案,显示AI基础建设的下一个关键战场,正从GPU、高带宽存储器(HBM)与先进封装,进一步扩大到电源转换、功率元件等供应链。
德国大厂英飞凌(Infineon)先前即表示,AI快速成长,正使现有54V数据中心电源基础设施面临容量瓶颈,转向集中式800VDC架构,有助降低电力损耗、提升效率与可靠度。英飞凌并强调,SiC、GaN与相关功率半导体技术的组合,将是未来AI数据中心提升效率的重要关键。
另一家产业巨头德州仪器最新财报也为模拟与功率半导体复苏提供佐证。德州仪器上季营收48.25亿美元,年增19%,预估本季营收将落在50亿至54亿美元,显示数据中心相关需求已不只集中于高阶运算芯片,也外溢至模拟、电源管理与功率元件。
目前IDM大厂部分功率元件产品交期已长达30周,伴随全球成熟制程产能利用率普遍维持高档,导致功率元件供应缺口难以填补,整体市场缺货状况或甚,国际大厂面临难以满足客户所有订单需求,相关订单外溢效应将扩散其他厂商。
中国台湾功率元件厂强茂营运长陈佐铭先前表示,目前订单出货比值维持在高档,订单能见度直达下半年;公司目标2026年至2030年间将MOSFET营收提升至5亿美元,AI应用涵盖主机板、电源与散热等三大领域,并已打入云端服务供应商供应链。
台半则持续推进高压与防护元件布局,不仅40V MOSFET持续放量,60V MOSFET也已进入量产;高压防护元件方面,650V TVS二极体已完成开发并开始放量,并推进1000V TVS产品。
相关机构预计,在2025年至2029年的期间,预计功率元件市场将持续扩张,于2029年将达到约382亿美元,估计复合年增长率约为6.6%。随着中国和欧盟等地区在未来几年实施更严格的废气排放法规,汽车产业(尤其是电动汽车(EV)产量的增加)将成为主要动力,并持续成长至2029年。此外,可再生能源和工业自动化的扩展将进一步支持合适当增长。
来源:天天IC
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