5亿元先进封装项目，落地常熟

5月6日，在常熟经开区，江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约，总投资5亿元。这一项目将补齐区域高端封装设备产能短板，为集成电路产业集群化发展注入新动能。

本次签约仪式由常熟经开区主导推进，市委常委、经开区党工委副书记陈国栋等核心领导出席，足见地方对半导体装备国产化的高度重视。作为经开区本土培育的标杆企业，京创先进深耕半导体切磨抛装备十余年，从6英寸划片机起步，逐步打破海外垄断，成长为国内领先的先进封装全链路解决方案服务商。

技术积淀是京创先进的核心底气。公司坚持自主研发，先后攻克12英寸全自动划片机、JIG SAW切割分选一体机、高端减薄设备等多款“卡脖子”装备，构建起划片、减薄、磨抛全矩阵产品体系，实现从单一设备制造到全链路服务的升级，技术水平对标国际一线厂商。

根据规划，新项目将新建约1.3万平方米现代化生产基地，重点布局划片、减薄、JIG SAW三大核心产线。项目达产后，可年产1200台套半导体专用设备，较现有产能翻倍增长，将有效缓解国内12英寸先进封装设备供给紧张局面，助力下游封测、AI芯片、功率半导体等领域降本增效。

此次落地既是京创先进扩大产能、抢占先进封装赛道的战略之举，也是常熟经开区完善半导体产业链、强化“装备 + 制造 + 封测”协同的关键一步。未来，随着项目投产，将进一步凝聚产业集聚效应，推动国产半导体装备向高端化、规模化迈进，为我国集成电路产业自主可控提供坚实支撑。

来源：天天IC