敏芯股份：构筑传感矩阵，驱动MEMS压感技术跨越应用边界

MEMS力传感器是在硅片上通过半导体工艺制造出的微型力传感器，其内部集成了微米级的机械结构，当受到外力作用时，该结构发生形变，并通过压阻、电容等效应将形变实时转换为电信号输出，从而精确测量力的大小。得益于半导体批量制造工艺，它具备体积小、灵敏度高、功耗低、易于集成且成本低等显著优势。

MEMS压感传感器是力传感器的一个分支，从智能手机、可穿戴设备到智能机器人，压感传感器正悄然驱动着这些体验的革新。从检测原理上，压感传感器主要分为压阻型和电容型两大类，两者是用硅材料通过图形转移及刻蚀方法，制作成微米级的压力敏感膜片。其已渗透至电子产品的各个层面，成为连接物理世界与数字世界不可或缺的桥梁。

MEMS压感传感器部分应用场景

敏芯股份致力于打造MEMS技术平台，是国内屈指可数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业，产品包括声学传感器、压力传感器、惯性传感器等，应用于消费电子、车载、医疗及工控等领域，总出货量超50亿颗，其中声学传感器芯片出货量全球第三，展现了从单一产品到矩阵化生态的发展路径。

敏芯MEMS压感传感器主要为电阻型：在硅上沉积四个电阻形成惠斯特电桥，当按压器件时，应力使四个电阻发生变形进而发生阻值变化，通过阻值的变化反馈按压力的大小。其有着技术成熟、输出信号强、电路简单可靠性强的优点，是目前市场主流的应用方案。敏芯高性能MEMS压感解决方案是集精准市场定位、全产业链技术沉淀、持续创新迭代以及平台化技术复用的综合优势体现。

通过深厚的全产业链技术沉淀与精准的市场卡位能力，敏芯用技术创新定义产品价值。

攻克关键痛点：目前市场占有率较高的方案是印刷电阻工艺，只能作为开关使用，无法检测接触力的大小进行线性输出。敏芯推出的是基于MEMS工艺平台加工压感芯片，具有一致性好，良率高，机械性能强等一系列优势。

创造集成价值：由于基于MEMS工艺，产品尺寸可以做到0.8*0.8*1mm，同时可以集成在客户PCB板或者FPC板上，降低客户成本，节省客户产品layout空间。

图1

在MEMS压感芯片进行植球，方便后续SMT贴装

图2

单面贴装的示意图，只需要单面加压即可实现力的传递。

图3

单面贴工艺在手环的应用案例

图4

单面贴工艺在牙刷的应用案例

图5

单面贴工艺在智能笔的应用案例

图6

双面夹工艺的示意图

图7

双面夹工艺耳机的应用案例

图8

图9

图8是压感MEMS另一种封装形式。图9是图8的内部剖面图，不锈钢球作为力传递的载体，把外界按压力传递到MEMS上，通过ASIC处理后把信号传输到MCU中。

图9

图10

图9是压感MEMS的另一种封装形式，与图8的原理类似，都可以通过更换MEMS量程还满足客户定制的量程。

敏芯股份致力于打造MEMS技术平台以构筑具有前瞻性的战略优势，摒弃发展单一品类思路，贯彻平台化技术复用与生态扩展的理念，通过协同布局多物理量传感器形成传感器矩阵。

技术协同：在MEMS芯片设计、ASIC开发、封装测试等底层技术上，声学、压力、惯性等传感器之间存在可复用的技术和工艺模块。这使得公司能够高效孵化新产品线，如惯性传感器在2025年实现120%的惊人增长，正是平台能力变现的有力证明。

产品矩阵：公司正构建“高信噪比声学、压力/压感/微差压、惯性/姿态感知（加速度+陀螺、IMU）”等在内的多品类传感器矩阵。致力于为客户提供一站式解决方案，大大增强了客户粘性和市场竞争力。

进军前沿：基于平台强大的研发能力，敏芯股份启动了包括用于人形机器人的MEMS六维力/力矩传感器、手套型压力及温度传感器、以及高端IMU研发。标志着公司正从消费电子、医疗、工控等传统领域，迈向AI、机器人等新兴市场。

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