季丰电子实现微米级光电位移传感器定制开发能力

季丰电子实现微米级光电位移传感器定制开发能力

季丰电子近日宣布，其在精密测量领域取得关键进展，成功建立起微米级光电位移传感器的定制开发能力。该传感器专为PCB焊接工艺和精密零部件尺寸检测等场景设计，集成了电源模块、光电传感器、信号采样模块以及数据处理单元四大核心组件。

该测量模块采用非接触式光电遮挡原理，实现对厚度与高度的精确量化。其供电与信号链路均采用低噪声、抗干扰和小型化设计，可根据产线检测工位的实际需求灵活配置，从而满足PCB焊锡厚度、精密部件位移与尺寸的在线高精度检测需求。该设备适用于工业自动化产线的集成部署，特别适合对微小尺寸或薄型结构件进行非接触式连续在线测量。

核心性能指标

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  超高测量精度，最小可分辨1微米的位移或厚度变化
  


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  采用低成本、小型化设计，便于集成至各类自动化设备
  


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  支持差分输出及RS485（Modbus）串口数据输出
  


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  工作测量范围为0至700微米
  


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  兼容4.5V至24V工业标准直流电压输入
  


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  非接触式检测，不损伤待测物，不影响生产流程
  

关于季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家专注于半导体、先进材料、高端装备和新型能源等领域的技术服务与研发平台。公司业务涵盖基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备四大板块，为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备及新型能源等领域提供一站式软硬件解决方案、检测分析服务及实验室部署方案。

公司已通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”等多项资质认证，并获得ISO9001、ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等一系列国际和行业标准认证。目前，季丰电子拥有员工逾1200人，总部位于上海，并在北京、浙江、深圳、成都等地设有分支机构。