长鑫，投了上海一家高端晶圆传感器公司（国内少有）

相关报道显示，本次E轮融资将进一步支持集迦电子在技术研发、市场拓展和产能提升方面的投入，巩固其在荧光光纤温度检测领域的领先地位。

国内极少有的高端晶圆传感器公司

集迦电子成立于2016年，致力于泛半导体行业高端传感器，量测系统的研发和制造，提供领先的荧光式光纤温度传感器、In-situ晶圆量测传感器(振动、水平度、位置、湿度、温度等多物理量)、其他物理量测试方案。

集迦电子的核心团队有来自于海内外资深传感器研发专家，国内著名高校的高学历人才；运营团队有资深外资公司管理背景的高管人才，也有超过二十年半导体设备和零部件制造经验的业内资深专家等加盟。

目前，集迦电子已经建成软件、硬件研发实验室以及多条专业温度传感器的组装和测试生产线，拥有高精度温度和多物理量校准能力。

集迦电子的主要产品包括CORELight荧光光纤温度传感器、EPD刻蚀终点检测传感器、FIDIE晶圆传感器和高精度数据采集系统等，广泛应用于半导体、光伏、航空航天等领域。

晶圆原位温度及其他物理量传感器是现代集成电路设备和芯片生产制程中必要的检测工具，广泛用于工艺腔体类设备的调试、芯片制造工艺验证等，是提高晶圆良率和产量的利器。其应用场景覆盖光刻、干刻、薄膜沉积、离子注入、清洗、封测等先进制程和工艺。晶圆传感器具有独特的设计和可客制化制造的特点。

资料显示，集迦电子的测温传感器精度达0.001℃，测温量程覆盖-80至1800℃。在制造技术上，集迦电子拥有 47 项专利，具备强大的 OEM 和定制化研制能力，可提供多种物理量的测控方案。

从集迦电子主营业务可以看到，其所从事的是国内极少数的晶圆温度传感器业务，具备较高的技术壁垒和国产替代需求，这也是长鑫科技等众多产业及资本巨头青睐集迦电子的原因之一。

2024年，集迦电子就已推出无线测温晶圆传感器（WTS）产品，行业内工程师俗称为on wafer，适用于真空环境、液体环境或者大气环境，是半导体设备制造以及fab厂中有广泛应用的智能量测工具，主要用于Etch、Litho、wet等工艺设备内部温度精度以及均匀性测量。对于半导体设备研发、生产、装机、维护、维修等具有重要意义。

无线测温晶圆传感器在12寸的硅片中集成了65个温度传感器、控制电路、无线信号传输模块、数据存储、无线充电模块以及电源。厚度控制在1.2mm以下，可以在半导体设备内部和正常12寸或8吋硅片一样自动传输。用于记录设备内部各个位置的温度，并存储于传感器内部。通过无线通讯方式将数据传输给电脑内专用软件，进行温度数据分析。

集迦电子的无线测温晶圆传感器已经通过了美国和国内主流Etch设备厂商的测试并且已经开始服务于客户现场。

据集迦电子介绍，其无线测温晶圆传感器产品客户实际测试数据显示在Etch设备里面的测温精度和均匀性都优于进口产品。

作为晶圆测量传感器领域的国产替代先锋，集迦电子的传感器产品被国内主流集成电路设备和制造企业广泛采用。经用户测定，其产品精度和质量已达到或超过国外主流供应商的同类产品，具有世界水平。