Silex、Bosch、KLA、中电科…CHINA MEMS 2026 解锁MEMS产业新机遇

中国半导体行业协会MEMS（微机电系统）分会，由苏州纳米城联合中国科学院苏州纳米所、中电科55所、中电科13所等单位，于2014年发起成立，秘书处设立于苏州纳米城。依托苏州优质的MEMS产业环境，协会聚焦微纳制造这一半导体细分领域，构建MEMS全产业链布局，从设备研发、原材料供应，到芯片设计、代工量产、封装测试，再到终端应用，形成了环环相扣、协同发展的MEMS产业生态体系。

自2019年起，中国半导体行业协会MEMS(微机电系统)分会联合苏州纳米城、中国科学院苏州纳米所微纳加工平台、SEMI/MSIG以及国内外MEMS产业链伙伴，在苏州定期举办China MEMS中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会，持续推动MEMS产业链协同与国内外技术交流，通过与SEMI、Yole Group等国际机构保持长期合作，积极推动MEMS产品及MEMS工艺，在成像、具身感知、AI、光通讯等前沿应用，并不断探索新的主题和产业方向。

2026年，第七届China MEMS中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会，即将于10月21-23日隆重举办，现场规划有MEMS制造专区、核心设备专区、光刻胶及耗材专区、精密检测专区等多个细分展示区。截止目前，展区已聚集Silex、214所、先导集团、KLA、歌尔微、中电科、胜科等近200家展商参展。

2026年10月21-23日

苏州国际博览中心

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陆先生 15050142680

MEMS晶圆制造验证-初试-中试-量产、MEMS封装测试、MEMS特殊工艺、失效分析、产线设备等。MEMS纳米压印技术、微制程技术、分析检测、MEMS器件及应用，MEMS融合接合技术，下一代光刻技术。

G 线、I 线、KrF、ArF（干法/浸没）、EUV等光刻胶，正/负性胶，纳米压印、剥离、特种光刻胶；掩膜版、抗反射涂层、涂胶/显影配套；树脂、 聚合物、单体、有机溶剂、高纯试剂、电子特气等。

原子力显微镜、反向散射探测器、金相显微镜、偏光显微镜、荧光显微镜、电子显微镜、质谱仪、拉曼显微镜、生物显微镜、透射电子显微镜、成像多光子显微镜、飞纳台式扫描电镜、扫描电化学显微镜、材料表征、智能荧光显微成像仪、电镜检测、蓝光三维扫描仪等。

科磊半导体（KLA）是全球著名的半导体检测设备供应商，为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案。公司总部在美国加州，自1976年成立以来不断致力于产品的研究与发展，提供全世界客户更完善及人性化的服务，并协助半导体（芯片）厂商创造高品质、高效率的产质。

海康威视成立于2001年，是一家专注技术创新的科技公司。二十余年来，海康威视以视频技术为起点，逐步构建和完善以物联感知、人工智能、大数据为核心的智能物联（AIoT）技术体系。目前公司设有科学仪器部门，从事研发、设计、销售专业检测设备，旗下产品有超景深3D数码显微镜、X-Ray 缺陷检测设备 、气相色谱仪等。

先导科技集团成立于1995年，是一家起源于稀散金属，全球领先的泛半导体高端材料、器件、模组、系统的研发、生产、销售和回收服务的国家级高新技术企业集团。旗下的半导体事业部更是专注于发展集成电路关键材料和核心零部件，以及新一代半导体的衬底、外延、芯片和模块，致力于成为一至四代半导体材料、核心零部件和应用器件的引领者。

杭州玉之泉精密仪器有限公司致力于为客户提供光电领域的优质高端设备与整体解决方案。公司主营业务为飞秒激光直写光刻系统的研发销售以及相关微纳产品的加工服务，为客户提供相关的微纳加工解决方案。市场覆盖光通信领域、特种光纤传感、平面显示、高端防伪、超材料制备等多项领域。

中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国专业从事微电子封装组装、三代半导体装备研发和智能制造的国家级研究所。多年来，二所立足自主创新与产业融合，形成了国内领先的高端电子制造装备和智能制造系统集成能力，有力支撑了电子信息产业高水平科技自立自强，为我国半导体产业高质量发展贡献坚实力量。

蔡司是全球光学与光电行业的技术先锋，蔡司为芯片生产中的光刻、光掩模制造和失效分析提供重要技术，作为半导体制造和分析设备领域的技术开拓者，蔡司的半导体制造技术和显微分析技术支持着全球大部分微芯片的生产和检测，在通讯、计算、消费电子、能源、医疗健康、交通、“下一代”制造业等领域大显身手。

概伦电子作为大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案的厂商，公司技术实力扎实，积累深厚，拥有众多全自主知识产权的EDA技术和产品，致力打造存储器设计全流程EDA，实现DTCO（设计工艺协同优化）真正落地的从数据到仿真的创新EDA解决方案。

赛微电子是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国际化运营。

纳米新材料、纳米微球，纳米涂层，纳米复合材料、生产设备、分散技术、分析检测仪器、新型能源技术、PM2.5预防设备和耗材等。

氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体衬底、外延材料，光刻胶、光掩膜版、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品等半导体材料，半导体生产、封装以及其他电子专用设备，化合物半导体射频器件、功率器件、LED照明显示等上下游产业链及创新应用。

微型传感器、控制器、执行器、高性能电机、驱动器、通信模块、机器人关节、动力传达、仿生皮肤材料、语音拾取/识别、触觉反馈、手势识别、激光雷达、农业/物流/工业/医疗/军事/环境等各应用场景机器人。

硅、锗等半导体材料、稀有金属材料、化合物半导体材料、介电材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料电子陶瓷、高分子材料、绝缘介质材料、  压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺（电子纺织品）、 锡焊、PCB制作材料、其它电子材料。

光通信芯片、激光器芯片、探测器芯片、光开关、红外传感芯片、MEMS光传感芯片、半导体激光器、显示光电Mini/Micro LED 芯片、OLED 发光器件、硅光集成、硅光子芯片、硅光模块、硅光封装、光传感应用、车载激光雷达等。

纳创赛进入决赛企业，包括半导体原材料制备、MEMS器件、功率射频器件、传感器件、分立器件、光电器件等设计、制造、封测、应用企业。

以国家第三代半导体创新中心为主导，涵盖氮化镓、碳化硅（SiC）、蓝宝石等第三代半导体材料、设计、器件、制造和应用企业。

日、韩等国际代表企业。

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张女士 13862085570

2026年10月21-23日

苏州国际博览中心

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第七届中国MEMS制造大会

暨微纳制造与传感器展览会

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张先生 15062459468