Flex China 2026 助力能源、生物信息与AI发展

2026全国柔性与印刷电子研讨会(Flex China 2026),是国内柔性与印刷电子领域产学研结合的标杆盛会,同时也是CHInano 2026 第十六届中国国际纳米技术产业博览会核心品牌会议之一。本届研讨会将于10月21—23日在苏州国际博览中心举行,以 “面向能源、生物信息、人工智能的柔性与印刷电子前沿技术” 为主题,共探行业发展新机遇。

会议组织
主办单位:
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
承办单位:
苏州纳米科技发展有限公司
协办单位:
SEMI中国China
柔性电子产业发展联盟
江苏集萃纳米应用技术研究所有限公司
时间地点
时间 | 流程 |
10月20日 | 现场注册、报到 |
10月21日 上午 | 第十六届纳博会 开幕式暨主报告 |
10月21日下午- 22-23日全天 | 第十六届纳博会- FLEX China 2026 全国柔性与印刷电子研讨会 |
会议地点:
苏州国际博览中心A馆1F会议室
主要议题
柔性印刷电子新原理与新技术
柔性印刷电子材料与墨水
柔性印刷电子关键工艺与器件
柔性印刷电子集成与应用
柔性印刷电子产业化与前景
报名方式
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张女士 13862085570
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https://chinanosz.7-event.cn
往期回顾
2025 年全国柔性与印刷电子研讨会(Flex China 2025)汇聚中外顶尖学者、产业领袖及科研机构代表,以 “面向能源、生物信息、人工智能的柔性与印刷电子前沿技术” 为主题,围绕有机光伏、钙钛矿技术、柔性电子、纳米材料、生物传感等前沿领域开展深度研讨,邀请50余位国内外学术界、产业界专家、学者,参会观众200人。
会议为柔性印刷电子产业的创新发展与跨界融合搭建了高端学术交流与产业对接平台,全面展现了行业前沿技术进展与产业化发展趋势,有效推动产学研深度融合,为我国柔性与印刷电子产业的创新升级与高质量发展提供了有力支撑,同时充分彰显了苏州在纳米技术产业化领域的完善生态与产业集聚优势。



同期活动

CHInano 2026

●China MEMS 2026 第七届中国MEMS制造大会
●FLEX China 2026全国柔性与印刷电子研讨会
●第四届NTAC全球纳米压印技术与应用大会
●第八届纳博会分析测试应用论坛
●2026半导体异质集成与先进封装技术论坛
●第十四届半导体器件与加工工艺论坛—光电声磁多模态半导体材料与芯片集成技术
●第五届半导体光电及激光智能制造技术会议
●2026先进材料与器件原子级制造研讨会
●第六届纳米大健康-活体测量与精准医学论坛
●第六届新型纤维材料与应用前沿论坛
●2026先进凝胶材料及产业应用论坛
●第四届纳米新材料技术与产业论坛
●第三届纳米质量基础设施高质量发展会
●2026纳博会知识产权论坛
会议以现场实际举办为准
赞助方案


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张女士 13862085570(微信同号)

2026年10月21-23日
苏州国际博览中心
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陆先生 15050142680

已参展部分企业/单位
截止到2026年6月1日




