博世“违规”向华为出售MEMS传感器产品，被美罚款2.45亿元！

BST 公司生产和销售 MEMS 产品，这些产品广泛应用于智能手机、可穿戴技术和汽车等消费领域（以下简称“BST 传感器”）。BST 传感器符合 EAR99 标准，用于检测运动、方向、压力、速度、姿态以及其他外部刺激或能量源。在相关期间，BST 的总收入约占博世总收入的 1%。

ETAS 为汽车行业提供软件、硬件和开发工具，以及咨询和工程服务以支持软件开发。ETAS 的软件产品之一是 CycurHSM，它是一种硬件相关的汽车固件。CycurHSM 驱动硬件安全模块，该模块物理封装在电子控制单元 (ECU) 的微芯片上，用于保护车辆中 ECU 及其在网络上的数据传输。CycurHSM 被归类为 EAR99。在相关期间，ETAS 的总收入约占博世总收入的 0.5%。

美国BIS认定相关产品仍落入《出口管理条例》（EAR）的管辖范围，核心法律依据为外国直接产品规则（Foreign Direct Product Rule, FDPR）。

根据 BIS 的官方认定文件，本次管控覆盖两类核心器件与一类软件产品：

对MEMS 传感器产品而言，部分产品生产环节所使用的外延设备虽由非美国企业提供，但 BIS 判定该类设备本身属于特定美国原产技术或软件的直接产物；另有部分传感器搭载的 ASIC 芯片由第三方代工厂生产，其代工生产设备同样被认定涉及美国受控技术或软件的直接产品，因此触发 FDPR 管辖条款。

该认定体现了美国出口管制逻辑的进一步延伸：BIS 的管辖边界已不再局限于产品的制造产地、是否包含美国原产零部件，而是向上追溯至产品全生命周期的生产、测试、代工及核心部件制造环节，只要任一环节使用了特定美国受控技术、软件或设备，最终产品均可能被纳入 EAR 管辖范畴。

这些指控中涉及的 BST 传感器共有 11 种不同的型号。其中 9 种型号包含博世在德国使用公司1（一家非美国公司）提供的外延设备制造的微机电系统（MEMS）。这些 MEMS 赋予 BST 传感器机械传感能力，使其能够执行核心功能。博世在 BST 传感器的生产过程中，尤其是在 MEMS 制造阶段，使用了公司1提供的外延设备。具体而言，公司1的外延设备用于在空白硅晶片衬底的特定区域精确沉积多层硅或其他材料的外延层，从而形成 MEMS 的多层晶体结构。在与这些指控相关的所有时间点，公司1的外延设备均直接源自美国，属于《联邦采购条例》（FOP）第(e)(l)(i)(B)款中列明的出口管制分类编号（ECCN）所规定的美国“技术”或“软件”。

在这些指控中涉及的 11 个 BST 传感器型号中，其余两个型号包含由公司2（一家非美国公司）根据合同制造安排为 BST 生产的专用集成电路（“ASIC”）。公司2的 ASIC 生产流程是 BST 整体 BST 传感器生产流程的一部分。在与这些指控相关的所有时间，公司2生产 ASIC 的设备均直接源自美国，且该“技术”或“软件”已在《联邦采购条例》（FOP Rule）第(e)(l)(i)(B)款中指定的出口管制分类编号（ECCN）中列明。公司2使用的生产设备也是生产相关 BST 传感器的工厂的主要组成部分。

EAR99 是美国《出口管理条例》（Export Administration Regulations, 以下简称 EAR）项下的物项分类，指相关物项虽受 EAR 管辖，但未被纳入《商业管制清单》（Commerce Control List, CCL）的具体出口管制分类编码（Export Control Classification Number, ECCN）。通常而言，EAR99 类物项的管制强度较低，绝大多数普通商用产品、消费类电子产品、通用工业零部件均属于该分类范畴。

本案的核心警示意义，在于涉案产品均被归类为 EAR99 类目，直接打破了市场对 EAR99 “不受管制” 的普遍认知误区。

EAR99 的低管制性仅适用于常规商业交易场景。若交易涉及受限最终用户、受限最终用途、受管制目的地，或触发外国生产直接产品规则（FDPR）等特殊管辖规则，即使是 EAR99 类物项，其出口、再出口或境内转移仍需向美国商务部工业与安全局（BIS）申请许可。

具体到本案，BIS 认定：案涉 MEMS 传感器与汽车软件虽在美国境外生产，且产品本身归类为 EAR99，但由于最终流向华为及其实体清单关联企业，同时符合 FDPR 的适用条件，因此相关交易仍需事先取得 BIS 许可。