增资！12英寸芯片制造项目签署200亿协议

发布时间：2026-06-24来源：感知芯视界

6月23日，芯联集成公告称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。

增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。

本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。

公告显示，芯联先进作为四期项目的实施主体，将建设一条月产能5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，重点布局40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路以及55纳米硅光/激光驱动等芯片产品，瞄准AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业市场需求。

来源：SEMI

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