士兰微涨价15%起！7月1日起执行

国产功率半导体龙头士兰微官宣全线涨价15%起，全产业链成本压力传导涨价潮

今日，半导体封装官方消息：国产功率半导体龙头杭州士兰微电子正式对外发布价格调整通知函，受上游原材料波动、产业链供需格局转变双重冲击，国产功率半导体龙头士兰微公司决定自2026年7月1日起，旗下全产品线产品价格上调15%及以上，本轮涨价覆盖公司全部半导体业务板块，打响国内功率芯片新一轮涨价信号。

本轮涨价核心诱因是半导体全产业链成本持续走高，当前晶圆制造核心原材料、封装测试环节综合成本同步大幅抬升，行业内各大芯片厂商均承压运营。

士兰微表示，前期已通过优化生产工艺、精益化内部管理、提升运营效率等多重手段消化成本上涨压力，但多轮核算评估后，持续攀升的供应链成本已超出企业内部承载极限，单纯依靠内部降本无法对冲成本缺口。

为稳定产品交付、守住芯片品质标准、保障长期持续供货能力，公司管理层最终敲定全线调价方案。

放眼全球半导体产业链，上游硅片、光刻胶、特种气体等基础原材料报价持续上行，中游晶圆代工产能紧张推高代工服务费，下游封装测试人力、耗材成本同步上涨，从芯片设计、晶圆制造到封测的完整产业链，成本压力自上而下层层传导，多家国产半导体企业陆续释放调价计划，行业涨价周期逐步开启。

士兰微作为国内IDM模式功率半导体标杆企业，覆盖功率器件、模拟芯片等多条核心赛道，产品广泛应用新能源、工业控制、消费电子等领域。

此次全线涨价15%起，不仅直接影响下游终端厂商采购成本，也侧面印证当前国产功率半导体行业供需偏紧、成本高企的行业现状。

后续士兰微客户经理将对接各合作客户，针对调价细则、涨幅区间逐一沟通答疑，同步协调供应链配套方案，缓解下游客户成本冲击。

欢迎免费加入我们

MEMS/半导体/材料全产业链供需对接