9月登场!华为Mate 90系列正在芯片装测:首发韬定律麒麟2026
发布时间:2026-07-07来源:传感器技术

据博主智慧皮卡丘透露,华为Mate 90系列大提速,正在进行芯片装测,预计9月发布。
芯片装测一般指的是封装测试,代表着芯片整体设计制造完成,接下来将进入整机阶段了。

综合已知信息,Mate 90系列硬件上会搭载基于韬定律的麒麟2026芯片,软件方面则是首发预装鸿蒙7正式版,软件硬件全链路创新协同,展现满血华为旗舰。
麒麟2026预计会命名为麒麟9050 Pro,这是全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片,将核心逻辑电路升级为双层垂直堆叠架构,以“时间缩微”替代传统“几何缩微”,在不依赖更先进光刻工艺的前提下,实现了性能与能效的跨越式提升。

据华为此前介绍,麒麟2026实现了晶体管密度53.5%的大幅提升,达到每平方毫米238百万颗晶体管的行业新高度,这意味着每平方毫米的芯片面积上,可以集成2.38亿个晶体管,理论上与Intel 18A工艺持平,接近初代台积电3nm。
与此同时,芯片的P核能效提升了41%,最高频率也提升了12.7%,实现了性能与能效的双重飞跃。

另外,鸿蒙7的方舟引擎首次搭载性能大模型,性能提升15%,搭配上全新麒麟芯片,会让Mate 90系列的性能大增。
值得注意的是,爆料还称Mate 90系列测试了eSIM,预计会支持双实体SIM+双eSIM组合,实现一机四卡双待。
免责声明:本文版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容!本文内容为原作者观点,并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。


为您发布产品,请点击“阅读原文”
转载说明:本文系转载内容,版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息,文章观点仅代表原作者本人,与本平台立场无关。若涉及作品版权问题,请原作者或相关权利人及时与本平台联系,我们将在第一时间核实后移除相关内容。
