海量传感器知识、行业报告，请在公众号对话框回复关键词【资料下载】获取，部分资料查看《传感器专业知识资料100+，总有一份适合你~》这里👇关注我，记得点右上角菜单栏•••键👉设为星标⭐当地时间7月7日，全球领先的纯MEMS晶圆代工企业瑞典Silex Microsystems（下文简称“Silex”）发布新闻稿，称公司已与美国半导体芯片企业安森美（Onsemi）达成最终协议，Silex将收购安森美（Onsemi）位于美国宾夕法尼亚州的一座200毫米晶圆厂，收购对价为4000万美元（约合2.72亿元人民币）。此次收购，标志着Silex正式进军美国晶圆制造业，也是Silex增长战略中的关键一步。新闻稿称，安森美（Onsemi）的晶圆厂将被改建为一座微机电系统（MEMS）晶圆厂——作为Silex美国晶圆厂，该项目预计资本支出（包括收购对价和MEMS产能改造所需的投资）约为16亿瑞典克朗（约合11.21亿元人民币），其中10亿瑞典克朗将在2026年至2027年间投入，2028年至2030年间每年投入约2亿瑞典克朗。Silex介绍，美国晶圆工厂的目标是在2029年至2030年间实现息税前利润（EBIT）盈亏平衡，并在2034年之前达到与Silex瑞典200毫米晶圆厂2025年水平相当的收入和盈利能力。本次Silex与安森美（Onsemi）的交易，预计将于2027年底左右完成，但仍需满足相关审批，包括获得美国外国投资委员会（“CFIUS”）的批准。Silex Microsystems 首席执行官兼创始人 Edvard Kälvesten 称：“我们很自豪能在短时间内将愿景转化为行动，并迈出增长战略的下一步。通过在美国建立MEMS制造产能，我们将进一步巩固自身作为全球领先的纯MEMS晶圆代工厂的地位。这不仅让我们更贴近美国客户，缩短交货周期，还降低了地缘政治风险，而这些对我们的客户而言变得越来越重要。我们期待着在美国的扩张，并抓住由此带来的增长机遇。”IPO后寻求美国本土建设MEMS芯片产线扩大业务，全套体系转移到美国！
值得一提的是，本次收购安森美（Onsemi）宾夕法尼亚州晶圆厂的交易，是 Silex 5月份在纳斯纳斯达克斯德哥尔摩上市时所寻求的融资项目。当时，Silex在招股书中称，将投资约14亿瑞典克朗（约合9.81亿元人民币）在美国本土建设MEMS芯片晶圆厂——显然，最终投资额达到16亿瑞典克朗比上市时公布的投资额有所上调。Silex介绍称，在美国建立生产基地是Silex长期增长战略的关键组成部分。Silex的许多大客户都位于美国，而本地化生产能力能够加快响应速度，更紧密地与客户合作，并降低地缘政治风险。同时，与从零开始完全新建一座MEMS晶圆厂相比，Silex在美国的收购一家现有的集成电路制造厂，再将其改造为MEMS（微机电系统）工厂，这种方式资本效率更高，风险更低，利用现有的基础设施、设备、人员和客户承诺，可以显著降低执行风险。本次Silex收购的安森美（Onsemi）200毫米晶圆厂，位于美国宾夕法尼亚州山顶市，现有洁净室面积约3000平方米，另有约12000平方米的可用空间可供未来扩建。据Silex规划，未来，Silex美国MEMS厂的洁净室面积将为Silex瑞典现有MEMS工厂的两倍，为MEMS（微机电系统）产能增长提供充足的空间。当前，Silex 已获得安森美（Onsemi）美国晶圆厂的使用权，并将于交易完成时获得资产所有权，预计交易将于 2027 年底左右完成。同时，Silex 不会承接 Onsemi 现有的集成电路生产收入。Silex计划，在2026年和2027年期间，通过产品认证、知识产权转移、公司运营落地等具体方式，逐步在美国Silex工厂建立MEMS业务。该建立过程包括培训美国工程师、转移运营知识和工艺技术，以及将Silex的系统、基础设施和流程调整到美国工厂。同时，对于安森美（Onsemi）美国晶圆厂的现有员工（约130人），Silex计划将为他们提供就业机会。全球纯MEMS晶圆代工第一！中国公司迫于地缘压力出售Silex控制权瑞典 Silex 总部坐落于瑞典斯德哥尔摩，成立于 2000 年，是全球领先的纯 MEMS 晶圆代工企业，核心业务聚焦 MEMS 产品工艺研发与晶圆制造服务。
据全球半导体权威咨询机构 Yole Development 统计数据显示，2012 年至今，瑞典 Silex 始终稳居全球 MEMS 代工厂营收排名前五梯队，是全球 MEMS 产业链中具备核心影响力的代工标杆。
2016 年，赛微电子通过发行股份购买资产的方式取得瑞典 Silex 控制权。收购完成后，瑞典 Silex 保持平稳向好的运营态势，业务规模稳步扩张，技术能力持续迭代；其不仅支撑赛微电子顺利实现战略转型，更通过技术协同与产业经验输出，为国内 MEMS 产业的自主化发展提供了重要助力。
在赛微电子的产业赋能与精细化运营下，瑞典 Silex 实现跨越式成长：2019 年跃升为全球规模最大的纯 MEMS 代工厂，并于 2019—2024 年连续六年蝉联全球 MEMS 纯代工厂商排名榜首，牢牢占据全球纯 MEMS 代工领域的龙头地位。
然而，迫于地缘政治压力，2025年6月，赛微电子管理层决定转让瑞典 Silex 控制权，并在2025 年7 月完成交割——最终赛微电子仅保留Silex约9.9%的股权收益。2026年5月，Silex 瑞典Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，市值超198亿元人民币，相关信息参看：超198亿！刚刚，全球最大MEMS芯片代工厂上市！安森美（Onsemi）出售两座晶圆厂，每年节省3500万美元开支，“Fab Right”战略落地
本次，安森美（Onsemi）与Silex的交易，是其今日披露交易事件的一部分——安森美（Onsemi）在同一日出售两座晶圆厂。安森美（Onsemi）同日出售的另一座晶圆厂位于菲律宾塔拉克省（ Tarlac, Philippines ），该晶圆厂将出售给台湾芯片公司 Greatek Electronics（超丰电子），超丰电子专门从事半导体封装和测试，该交易将在未来三到六个月内完成。在过渡期内，塔拉克晶圆工厂将继续作为安森美（Onsemi）制造网络的一部分运营。
此外，安森美（Onsemi）已与超丰电子达成长期供货协议，以支持持续生产，并确保交易完成后能够继续履行对客户的交货承诺。
本次资产剥离计划，是安森美（Onsemi）落地 “Fab Right” 制造战略、持续优化整体制造成本结构、推动毛利率稳步提升的关键举措。安森美（Onsemi）推行的 “Fab Right” 战略核心是持续优化全球产线布局，将资源倾斜至旗下竞争力更强、扩张空间充足、技术匹配度更高的制造环节，通过搭建高效协同的制造网络，优化长期成本曲线，全面巩固企业综合竞争优势。据安森美（Onsemi）测算，本次晶圆厂出售每年将为安森美节约约 3500 万美元相关开支，成本减负效果自 2027 年起逐步显现，完整收益将在 2028 年全部落地。本次交易，或是全球芯片代工产业的一次“双赢”产业布局调整。
一面是安森美依托 “Fab Right” 战略剥离低效产线、精简制造版图，每年实现数千万美元成本优化，集中资源深耕高毛利核心赛道；另一面则是全球纯 MEMS 代工龙头 Silex 抓住行业产能扩张窗口期，落地美国本土 200mm 晶圆制造基地，改造后洁净室产能近乎翻倍，补齐北美本地化交付短板，拉近与本土汽车、工业、通信头部客户的供应链距离，大幅降低跨区域交付周期与地缘供应链风险。
与赛微电子和平“分手”后，Silex正在积极强化其全球纯 MEMS 代工龙头的市场地位，通过在美国MEMS芯片工厂的布局，将承接全球传感市场增长红利，带动高端 MEMS 产业链供给能力升级。
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