倒计时99天：从强劲“算力芯片”到逐梦“浩瀚空天”，微纳米技术如何赋能新机遇

2026年10月21-23日

苏州国际博览中心

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本届纳博会以前沿技术赋能产业发展，构建多层次、全覆盖的会议体系。

主报告将定向邀请诺贝尔奖得主、国内外顶尖院士与龙头企业高管，深度解读新材料、微纳制造、第三代半导体等领域产业政策趋势、技术壁垒与未来发展赛道，输出世界级前沿观点，为行业发展提供方向指引。

聚焦MEMS制造、MEMS器件及工艺、分析检测、计量校准、纳米压印、柔性电子、原子级制造、三代半导体、材料应用、纤维/凝胶、光通信/激光、大健康应用等细分领域，邀请400+产业界与学术界重磅嘉宾，讲解技术痛点、行业难点、市场热点，分享前沿科研成果、落地应用案例与产业化经验，为从业者精准把握行业风口、破除发展瓶颈提供权威参考。

第七届中国MEMS制造大会在延续主会场高规格引领的基础上，并行推出MEMS代工、MEMS器件（微纳感知与PZT专场）及MEMS光互连等多重特色主题。Bosch、Silex、SEMI、迈为科技等50余位行业领军专家将亲临现场，共同解构前沿技术热点，全面赋能MEMS产业创新升级。

2026全国柔性与印刷电子研讨会以“面向能源、生物信息、人工智能的柔性与印刷电子前沿技术”为主题，围绕有机光伏、钙钛矿技术、柔性电子、纳米材料、生物传感等前沿领域开展深度研讨，拟邀15余位国内外学术界、产业界专家、学者。

第四届NTAC全球纳米压印技术与应用大会将以“聚焦产业链生态，加速技术产业化”为核心，整体定位紧扣产业赋能。重点拓展半导体、AR/VR光学、生物医疗等核心赛道，助推纳米压印技术在民生与高端制造领域实现突破。

第八届纳博会分析测试应用会议聚焦半导体领域前沿技术（先进封装、Chiplet、第三代半导体、AI芯片等）及半导体领域的关键分析检测技术，通过专题报告与案例研讨推动技术创新与产业落地。

2026 半导体异质集成与先进封装技术论坛围绕异质集成及先进封装技术展开交流，针对产业链界面可靠性、散热、装备国产化三大难题，联动产学研协同破局，加速国产替代与标准建设，构建下一代光电、功率、射频器件产业闭环。

第十四届半导体器件与加工工艺论坛以光电声磁多模态半导体材料与芯片集成技术为全新主题，聚焦光电声磁多模态半导体材料研发、芯片异构集成、器件工艺优化等核心方向，助力从业者夯实专业基础、把握行业前沿发展趋势。

第五届半导体光电及激光智能制造技术会议聚焦“半导体光电技术、高功率激光与智能制造”两大核心议题，打造国际化的技术交流平台，助力光电产业及关联战略产业、未来产业高质量协同发展。

2026先进材料与器件原子级制造研讨会围绕当前原子级制造科学研究领域面临的以下3大关键问题：原子级材料大规模制备与器件精准加工、AI驱动的高通量研发闭环、原子级制造的关键技术及装备进行研讨。

第六届纳米大健康-活体测量与精准医学论坛着眼世界科技前沿、紧扣国家重大需求、面向人民生命健康，邀请国内外知名专家分享相关领域的前沿技术进展和成果，为国内外从事类器官技术、AI赋能的影像技术及其临床转化研究的专家学者提供一个交流与展示的平台。

第六届新型纤维材料与应用前沿论坛以“智汇纤维，绿动未来”为主题，邀请全球科研巨擘、产业先锋、行业菁英系统探讨人工智能与纤维制造、智能纤维与可穿戴技术、能源纤维与低碳经济、生物医用纤维与精准医疗，以及特种纤维与极端环境应用的最新科研突破。

2025先进凝胶材料及产业应用会议聚焦凝胶材料关键科学问题、瓶颈技术及工程应用实践，促进跨领域、跨学科、跨地域交流合作，共同推动凝胶材料产业创新发展。

第四届纳米新材料技术与产业会议以 “十五五新征程・纳米赋能未来产业” 为主题，会议深耕高端制造、新能源、生物医药赛道，重点研讨石墨烯、碳纳米管、量子点、纳米催化材料等前沿材料。

第三届纳米质量基础设施高质量发展会议邀请全国纳米质量基础设施领域知名专家，以及半导体、生物医药、新能源等领域龙头企业代表，通过主题报告、圆桌对话、技术沙龙等形式，共商纳米质量基础设施建设路径，推动NQI与纳米产业深度融合

论坛将面向海内外邀约行业顶尖专家与学术学者，围绕细分赛道前沿技术、产业落地成果分享最新研究进展与实践经验，持续拓宽纳博会专业论坛的覆盖领域，深化内容专业厚度。

本届大会规划展览25000㎡，设置标准展位450个，包括1个纳米主展区、3个特色主题展以及9个特色专区/展团，汇聚300+微纳制造、半导体、光电电子、新材料等领域优质企业，展示范围覆盖“上游核心材料设备—中游芯片制造封测—下游终端应用”全产业链条。

以MEMS制造专区为例，部分参展企业包括：歌尔、敏芯、明皜等MEMS器件设计企业；Silex、增芯、纳米所加工平台、松山湖实验室、芯动科技、华鑫微纳、等30余家量产/代工/封测企业；胜科纳米、晶方半导体、共进微、计量所、欣峰扬、中材新材料研究院等封测/测试分析企业；KLA、卡尔蔡司、先导基电、海康威视、吾拾微电子、i-ROM GmbH等国内外设备企业；晶睿电子、富泰科技、长濑贸易、温州光中、泰库尼思科、之江有机硅、昇澜半导体等半导体耗材企业。

300+企业参展，持续更新中

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展会搭建技术展示、成果转化、产业落地一体化平台，有效打通产业链上下游壁垒，精准匹配技术、产品与市场资源，预计吸引27000+专业观众现场观展。

展览收费标准（提前预定展位享受会员价格）：

✱展位说明✱

（一）标准展位：展位三面展板、一张咨询桌、两把折椅、两支射灯、中英文楣板、一个220V电源、地毯。

（二）光地：参展商自己负责展位的设计、搭建、用电设备等及由此产生的费用。

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本届大赛赛制再度升级，首次规划海外地区赛，打通全球科创项目参赛通道。目前国内赛区布局持续落地，已在北京、上海、济南、合肥、苏州等多地顺利开展多场地区初赛。大赛将于10月在苏州纳米城举行总决赛，并于10月21日第十六届纳博会开幕式上隆重举办颁奖仪式。晋级赛与决赛获奖项目不仅有荣誉证书，更有博览会展览展示、连线市场投资、专人对接园区领军政策、决赛现金大奖等惊喜奖励，全方位助力科创项目落地转化、赋能产业创新发展。

大赛项目征集持续进行中，欢迎报名咨询

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依托纳博会海量企业、全产业链资源优势，本届大会核心打造2026纳博会人才供需对接会，搭建细分领域企业/院校与求职人才的“双选”场景，精准推动产业需求与人才、技术的高效匹配。不同于单次招聘会的短期对接属性，本次对接会还将历届纳博会的招聘需求统一沉淀为平台资源，持续更新展商岗位信息，构建微纳米技术产业专属人才库。既为纳米科技、半导体行业输送优质智力资源，挖掘优质科创项目，同时带动产业就业扩容，实现人才赋能产业、产业集聚人才的良性发展格局。

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CHInano2026游学行将精心规划先进材料、纳米光电、MEMS、第三代半导体等热门赛道垂直专精走访路线，预计近700名行业工程师、企业研发人员、高校教师及在校学生报名参与。参与者将能现场深入企业内部，零距离探访前沿研发平台与量产车间，直观了解行业最新工艺、设备与技术落地现状，搭建高效的线下产业交流对接渠道。

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CHInano 2026纳博会立足产业痛点、紧扣国家战略、聚焦前沿创新，成为推动我国纳米技术与芯片产业突破瓶颈、转型升级的重要载体。金秋十月，让我们共聚苏州，为中国纳米产业高质量发展注入全新动能！

2026年10月21-23日

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