会长单位安培龙:自研MEMS SOI力传感器芯片,加速高端力传感器芯片国产化替代
深耕传感核心芯片自研,攻坚高端装备“卡脖子”器件!近日,深圳安培龙科技股份有限公司(301413)正式推出自主研发、基于MEMS工艺的SOI力传感器芯片。
针对传统力传感器温漂大、高温稳定性差、长期零点漂移大等行业痛点,安培龙依托成熟MEMS技术平台,基于SOI芯片架构、MEMS加工工艺等技术,实现了宽温高精度、高可靠、长寿命、高集成性能的芯片突破,可全面适配机器人、高端工业自动化、特种装备等严苛场景,为高端力传感国产化替代提供可量产、高性价比的核心芯片方案。
一、技术底层升级,从根源解决工况痛点

本次新品最大亮点,是从芯片底层结构完成性能革新,摆脱传统扩散硅、金属应变片的技术瓶颈:
✅ SOI隔离结构:抑制刻蚀释放导致的桥臂电阻阻值差异,降低零点漂移,实现全温区稳定输出;
✅ 侧壁钝化保护:增强器件信号稳定性、降低温度漂移、提升可靠性和抗腐蚀能力;
✅高精度MEMS微纳工艺:集成精密惠斯通电桥,力信号采集响应快、线性度佳、重复性优异;
✅ 自研智能温度补偿算法:精准抵消高低温温度漂移,实现全域高精度测力。



🔷超宽温稳定工作
可在-40℃~150℃宽温域持续稳定工作,高低温环境下无明显零点与灵敏度偏移,解决车载、工业高温工况测量失准问题。
🔷高可靠性、超长寿命
一体化密封结构,耐高低温冲击、抗高频振动、抗过载能力强,长期连续工作形变极小,适配设备长期在线监测与高频作业场景。
🔷微型集成、易装配
MEMS芯片高度集成化,体积小巧、结构精简,可嵌入狭小安装空间,适配机器人关节、底盘制动等轻量化、小型化整机设计需求。
🔷高国产化、高性价比、可定制
全流程自主研发、自主可控量产,性能对标行业一线品牌,交付周期短、成本更优,支持量程、输出信号、补偿参数定制化开发。
三、产品核心参数
参数项目 | 技术指标 |
芯片工艺 | MEMS + SOI结构+侧壁钝化保护 |
工作温度范围 | -40℃ ~ 150℃ |
温度漂移性能 | 低温漂、全温区智能补偿 |
抗环境特性 | 抗振动、抗冲击、耐疲劳、防老化 |
响应特性 | 快速响应、线性度佳、重复性好 |
定制能力 | 支持量程、输出、标定参数定制 |
四、结语:以自研芯,赋能高端智造
此次MEMS SOI力传感器芯片的成功流片,是安培龙在高端传感芯片自主化道路上的重要里程碑。公司持续深耕MEMS芯片设计、微纳工艺、精密封装与算法补偿技术,不断补齐国内高端力传感芯片短板。
未来,安培龙将持续聚焦汽车智能化、人形机器人、高端工业装备等核心赛道,以自主可控的芯片技术、稳定可靠的产品品质、快速定制的服务能力,助力各行业高端传感国产化升级。


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