642亿光学龙头，定增28亿扩产

7月15日晚间，国内IDM模式光芯片龙头仕佳光子披露向特定对象发行股票预案，拟募资总额不超过28亿元，这也是公司 2020 年科创板上市以来首次股权再融资。本次发行对象不超35名，发行股份不超1.36亿股，发行底价为定价基准日前20日股票均价的80%，发行完成后公司实控人、控股股东保持不变，方案还需股东大会、上交所、证监会多层审批后方可落地。

募投项目资金分配表

募集资金扣除发行费用后分四大投向，三个产业化项目均落地河南鹤壁，建设周期统一为3年：

• 连续波（CW）激光器芯片及 COC 产业化项目：拟投入14亿元，占募资总额 50%，项目总投资14.56亿元。投产后将提升100 mW CW DFB芯片、400 mW CW COC 产品量产与验证能力，匹配硅光、CPO、1.6T 高速光模块外置光源需求；
• 高速 AWG 芯片及光互连组件产能项目：投入7.5亿元，缓解当前无源芯片产能高位瓶颈，保障算力光模块批量交付；
• 高密度 MPO/MMC 光互连器件扩建：投入1.7亿元，扩充高速光连接组件产能；
• 剩余4.8亿元用于补充流动资金，支撑研发、市场扩张。

截至公告发布，三大生产项目备案、环评手续仍在办理中。

仕佳光子是国内少有的覆盖光芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条的IDM企业，产品覆盖有源激光器芯片、无源 AWG/PLC 芯片、光互连器件，广泛用于数据中心、AI算力、电信传输领域。受益全球高速光模块需求爆发，公司业绩高速增长：2025 年营收21.29亿元，同比增长98.15%；净利润3.72亿元，同比大涨473.25%；2026 年一季度延续增长，营收、净利润同比分别提升 32.18%、24.66%。

技术端已有多项产品落地：适配 1.6T 光模块的AWG芯片实现小批量送样；70-100 mW高功率CW光源完成内部验证并小规模出货。此前 4 月公司已公告12.65亿元光芯片扩产项目，叠加本次28亿定增，持续加码国产光子元器件产能。

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