350nm到130nm，俄罗斯光刻机迎来密集突破

在全球半导体领域争相角逐2nm制程、A16架构以及High-NA EUV技术之际，俄罗斯正探索一条截然不同的前进路径。

近期，俄罗斯位于泽列诺格勒的纳米技术中心（ZNTC）正式公布，我国自主研发的两台150纳米级电子束光刻设备原型机，目前已顺利步入综合测试的关键阶段。整个测试阶段预计将持续四个月之久。若测试进展顺利，这无疑标志着俄罗斯在自主光刻设备领域又迈出了坚实的一步。

仅仅两年之前，俄罗斯方才宣告成功实现我国先进350纳米光刻机正式投入生产，标志着我国在半导体制造领域的技术水平迈上了新台阶。依据官方的规划蓝图，至2026年的年底，我们还将圆满完成……130nm光刻机的研发。

从350纳米降至150纳米，进而挑战130纳米的极限，尽管与国际顶尖技术仍存在显著差距，但对于长期遭受技术封锁的俄罗斯而言，这已是一条明确的发展路径。

自350纳米波段起航，俄罗斯踏出了自主研发光刻机的重要步伐。

时光流转至2024年。

俄罗斯塔斯社（TASS）最新消息显示，我国首台专为350nm工艺设计的国产光刻机已正式步入生产阶段。

这便是近年来俄罗斯所发生的。我国成功迈出了国产光刻装备产业化的第一步。这意味着该技术能够在350纳米这一成熟的工艺节点上，部分减轻对外国设备的依赖。

俄罗斯工业与贸易部副部长瓦西里·沙帕克透露，350纳米的设备预计将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡以及新西伯利亚等地的现有工厂投入生产，同时，130纳米光刻机的生产计划将在2026年正式启动。

对于大多数人而言，350纳米的波长听起来已然相当陌生。落后然而，实际上，它依然蕴藏着丰富的现实应用潜力。

采用350纳米工艺，我们能够生产出各式各样的产品。对性能的期望不高，然而对系统的可靠性却提出了严格的要求。的芯片，例如：

• 电源管理芯片（PMIC）
• MCU微控制器
• 家电控制芯片
• 工业控制芯片
• 模拟IC
• 部分汽车电子控制器
• 智能电表与安防设备等领域的专用芯片
• 
  

这些产品虽非智能手机或高性能CPU所采用的尖端工艺，却已在工业设备、家用电器、交通运输以及电力供应等多个领域得到广泛应用。

对于立志构建自主半导体产业体系的国家来说，350纳米技术并非无足轻重，反而至关重要。它是实现自主可控的关键一步。"从无到有"的重要起点。

我国150纳米电子束光刻机已顺利步入测试阶段。

据俄罗斯最新发布的消息，目标已经进一步推进至150纳米的级别。

本次测试涉及两台先进的电子束光刻设备。

与传统光刻技术有所区别，此类设备通过电子束进行直接曝光，能够在硅片上直接描绘出微电路图案，同时还能直接生产光掩膜，从而省去了传统掩模工艺的依赖。

电子束光刻的显著优势并非在于其速度，而在于其卓越的灵活性。

因此，它更适用于：新产品的研发进程，包括芯片原型的验证、科研机构的实验项目、小批量专用芯片的制造以及光掩膜的生产环节。。

对科研机构而言，此类设备具备显著的价值，它们能有效缩短研发周期，并大幅降低样品验证的成本。

然而，鉴于电子束需逐点扫描，其生产效率显著低于当前主流的投影式光刻机，因此并不适宜用于大规模的商业化生产。

130纳米，将成为俄罗斯未来发展的新里程碑。

依据俄罗斯官方先前发布的路线图，预计130纳米光刻机将于2026年年底全面建成。

相比350nm，130nm已经属于真正意义上的成熟CMOS工艺节点，也是全球半导体产业曾经非常重要的一代技术。

众多人在日常中使用的芯片，其制造工艺已达130nm乃至更先进的水平，而他们对此却浑然不觉。

130nm能够覆盖的产品范围已经十分广泛，包括：

• 汽车MCU
• CAN/LIN总线控制芯片
• 电源管理IC
• 指纹识别芯片
• NFC芯片
• 安全加密芯片
• 工业PLC控制器
• FPGA（低密度）
• 各类模拟及混合信号芯片
• 部分射频芯片
• 军工专用芯片
• 
  

实际上，尽管全球已迈入人工智能时代，众多工业设备仍依赖于130纳米、180纳米，乃至350纳米的制造工艺。

因为对于很多应用而言，可靠性、稳定性和成本，远比晶体管数量更加重要。

与全球先进水平还有多大差距？

当然，我们亦应客观审视俄罗斯当前的发展阶段。

当前，Intel和台积电等业界翘楚已成功步入1.8nm至2nm工艺节点的量产阶段，这一成就得益于ASML所提供的尖端极紫外(EUV)光刻技术的支持。

相较之下，俄罗斯在本次测试中展示的150纳米设备，无论是在工艺制程的水平上，还是在晶体管密度方面，均显现出显著的不足。

按照业内测算：

在150纳米的在线宽度尺寸上，其精度达到了约2纳米工艺的75倍之高。

若以晶体管面积密度进行换算，二者之间的差异竟高达五千倍以上。

从产业进步的视角审视，150纳米的尺寸大致对应于国际半导体产业在2000年左右的先进水平，即相当于Pentium 4处理器的时代。。

因此，该技术尚不能直接应用于AI芯片、GPU、高性能CPU以及HBM控制芯片等高端产品的制造领域。

然而，这并不意味着其中缺乏价值。

对于俄罗斯，尽管其目前仍受制于高端设备的短缺，首要任务是推进成熟制程的国产化进程。循序渐进地迈向更高级别的节点，这一过程本身便是一条切合实际的发展之道。

光刻机领域的竞争，远不止于先进制程的角逐。

在近年来的讨论中，光刻机的话题总是不可避免地围绕着5nm、3nm，甚至2nm的先进制程展开。

然而，实际上，在全球范围内的年出货量中，占据主导地位的并非这些尖端芯片，而是众多成熟工艺制成的产品。

在汽车制造、工业自动化控制、电力网络、轨道交通、医疗器械、航空航天领域，以及军工电子领域，目前仍旧广泛使用90nm、130nm、180nm，乃至350nm的制程技术。

对于这些应用来说，只要能够稳定生产，国产设备同样具备重要意义。

此次，俄罗斯在光刻技术领域实现了从350nm向150nm的飞跃，并计划进一步推进至130nm，这并不预示着其已站在全球技术前沿，而是标志着该国正稳步构建起独立的光刻设备产业体系。

对于一个长期受制于技术局限的国家而言，具备自主掌控的制造实力，相较于盲目追求尖端制程，更具备现实层面的深远意义。。

 

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