【专场交流会邀请】联盟诚邀会员企业对话华天科技
发布时间:2026-08-10来源:传感器与物联网产业联盟
高端基板类封装测试——当前半导体产业链中确定性最强的成长赛道之一,不仅承担着电气互连、电源分配、散热管理与机械支撑五大核心功能,也关系着AI算力供给能力,是支撑半导体产业自主可控的关键枢纽。
当前,国内相关市场趋势明显:自主化加速,越来越多龙头企业持续攻坚,更多产线正在落地。与此同时,封测产能与技术梯队也在成型,技术路线朝着多元方向演进。

华天科技(南京)有限公司,主要定位于高端基板类封装,重点打造全球领先的芯片封测产业基地。同时对传感器领域持续投入,形成了系列化的封装形式及技术积累,并持续扩大新一代技术覆盖面。活动现场,将围绕磁传感器、IMU、胎压传感器、硅基扬声器、光学传感器、SIP-MEMS等各类传感器封装技术,进行交流及合作探讨。
中国传感器与物联网产业联盟江苏分联盟自2025年成立以来,持续推动江苏省传感器与物联网产业融合发展,本次对接,正是联盟与江苏分联盟在区域合作、产业生态建设方面的重要一环,将进一步为芯片封测、半导体产业链、区域产业生态建设汇聚专业力量。
在此,我们诚挚邀请会员单位共聚南京,携手推动智能传感跃迁升级!
进一步了解及报名,请联系:
杨女士 13851764510
*本文图片由AI生成
中国传感器与物联网产业联盟(SIA)由工信部指导和支持,通过联合联盟成员单位以及产业协会,发挥产学研合作和整体资源优势、加快传感器、智能硬件、物联网应用等核心技术研发,推动我国传感器及物联网产业核心技术和关键产品的标准化。
联盟将定义传感器与智能系统在工业与机器人、消费电子、汽车电子、生物医疗、人工智能等领域的技术应用,推动行业向微型化、智能化、多传感器融合、互联网通讯、安全、绿色节能方向发展。

转载说明:本文系转载内容,版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息,文章观点仅代表原作者本人,与本平台立场无关。若涉及作品版权问题,请原作者或相关权利人及时与本平台联系,我们将在第一时间核实后移除相关内容。
