【起初半导体】邀请您相聚第七届MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会820展位！

中国半导体行业协会MEMS(微机电系统)分会联合苏州纳米城、中国科学院苏州纳米所微纳加工平台、SEMI/MSIG以及国内外MEMS产业链伙伴，自2019年起在苏州定期举办MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会，旨在汇聚全球MEMS设计-验证-中试/代工-封测-器件-应用-设备/软件-人才-平台全产业链资源，推动国内MEMS产业领域的人才集聚，加速突破MEMS制造领域发展瓶颈。

起初半导体科技（苏州）有限公司是一家专注于进口半导体设备翻新，技术服务及零配件国产化的专业性科技公司。专业致力于半导体黄光镀膜、蚀刻、测试分选、以及其他辅助设备的改造与服务，供应二手半导体设备：光刻设备，蒸发设备 ，刻蚀设备ICP ，溅射设备Sputter ，化学气象沉积设备PECVD ，离子注入设备，匀胶显影设备，XRD，干涉仪，台阶仪，去胶机，研磨设备，抛光设备，甩干机等设备、为半导体各大生产商、科研单位、教育单位等提供符合自己需求的设备，以及针对性服务。我们的设备资源源自世界各大品牌，我们的技术团队来自行业精英，我们的业务范围遍布各行各业，我们只做一件事“以品质赢市场，以服务率先行，实现合作共赢。

Nickon 光刻机用于集成电路生产过程中的微光刻工艺，通过投影成像方式，把掩模版上集成电路图形以高分辨率、高精度、高效率的方式分布重复曝光在涂有胶层的硅片表面。含有硅片自动传输系统、板库自动管理系统、可编程掩模光栏、自动调焦调平、硅片自动对准、掩模板自动对准、镜头倍率及焦点自动控制、曝光能量的自动补整、腔体温度环境控制、故障显示报警等先进功能。

DNK 光刻机

采用独自的平行调整机构，能够高精度地设定掩模与Wafer间的近接间隙，利用独自的高速图像处理技术，实现高精度的对位，利用图像处理技术，使预对位可对应薄型基板或翘曲基板及水晶灯易碎Wafer，利用独自的接触压力精密控制机构，能够使wafer与掩模高精度地接触，通过Wafer的背面真空吸着方式，实现高速度和高精度以及稳定的自动搬送。

匀胶、显影设备

通过手臂将晶圆放置卡盘上液态光刻胶滴在晶圆中心，卡盘高速旋转使光刻胶以离心力向外扩展，均匀涂覆晶圆表面，实现均匀、薄厚适当，粘附良好等可靠性。

磁控溅射

通过电子束致密化或者复合等离子聚合工艺可以获得优异的薄膜性能，精密的监控技术包含晶振或光学监控，实现高精度和可靠性。

光驰-OTFC- 1300/1550

OTFC系列用于生产红外截止滤光片、分色滤光片等成膜的真空镀膜装置。

富临-FU20PEB-1200/1300 /1500

高真空蒸发设备可对应在基板上成金属膜或氧化物膜的设备，可通过操作面板实现抽真空、成膜等作业内容的集中自动化操作，可搭载多样蒸发源。

爱发科-Ei-5z

高真空蒸发设备可对应在基板上成金属膜或氧化物膜的设备，可通过操作面板实现抽真空、成膜等作业内容的集中自动化操作，可搭载多样蒸发源。

OXFORD牛津-PECVD 800 Plus

通过激光干涉仪与/或发射光谱进行终点监测-增强刻蚀控制，近距离耦合涡轮泵-提供优越的泵送速度加快气体的流动速度，数据记录追溯腔室的历史状态以及工艺条件，液体冷却和电加热电极，出色的电极温度控制和稳定性，高质量沉积的PECVD SiNx和SiO2，适用于光子学介电层钝化和诸多其他领域。

北方微-EPEE 550

EPEE 550系列是应用于半导体领域的等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD），主要用于介质薄膜的制备。通过等离子体技术实现气体分子激活，在真空环境中分解硅烷（SiH₄）、氮气（N₂）等反应气体，生成氧化硅（SiO₂）、氮化硅（Si₃N₄）等介质薄膜。该设备通过控制射频功率调节等离子体密度，实现薄膜均匀性和沉积速率的精准调控。

AMAT-P5000

AMAT P5000 是应用材料公司（Applied Materials）生产的物理气相沉积（PVD）系统，主要用于半导体制造中的薄膜沉积工艺，该系统通过物理气相沉积技术在晶圆表面形成薄膜，支持铝（Al）、铜（Cu）、钛（Ti）及氮化物（如TiN、TaN）等材料的沉积。例如，在铜镀工艺中，钽（Ta）和氮化钽（TaN）作为阻挡层/种子层，铝（Al）和氮化铝（AlN）用于布线层。

北方华创-ICP380

ICP刻蚀是一种被广泛使用的技术，可提供高速率、高选择比以及低损伤的刻蚀，等离子体能够在低气压下保持稳定，因此能够更好地控制刻蚀形貌，ICP刻蚀源在低气压下仍可产生高密度的反应粒子，衬底上的直流偏压由一个射频发生器独立控制，因此可根据工艺要求控制离子能量。

北方微-ELEDE 330

ELEDE 330是北方微电子研发的感应耦合等离子体刻蚀机（ICP），主要用于LED芯片制造中的蓝宝石衬底、GaN基外延层等材料的图形化刻蚀工艺。可实现高产能设计、精密刻蚀控制、自动化与智能化。

OXFORD Plasmalab 133 380

该设备属于牛津仪器生产的半导体行业专用等离子体刻蚀设备，主要应用于集成电路制造中的干法清洗和薄膜沉积工艺。 ‌

爱发科-NE-950EXz

爱发科NE-950EXZ是一款干法刻蚀机，其核心功能是通过等离子体对半导体材料进行化学或物理刻蚀。在真空低气压环境中，通过ICP射频电源激发环形耦合线圈，使混合刻蚀气体产生辉光放电，形成高密度等离子体。在下电极的射频作用下，等离子体轰击基片表面，打断半导体材料的化学键，与刻蚀气体反应生成挥发性物质（如气体），通过真空管路被抽走。 ‌

Bruker D8

X射线衍射仪，采用创造性的达芬奇设计，通过TWIN-TWIN光路设计，成功实现了BB聚焦集合下的定性定量分析和平行光几何下的薄膜卤掠如射GID分析、薄膜反射率XRR分析的全自动切换，而无需对光。

布鲁克台阶仪采用电容式探针测量原理，通过探针在样品表面扫描获取二维或三维形貌数据，主要用于精密表面形貌测量、台阶高度检测及薄膜厚度分析

邮箱：ablvac_technology@yeah.net