于大全携手青锋半导体总投资50亿启动玻璃基CoPoS/PLP/光电融合项目

发布时间：2026-08-12来源：微纳米人

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7月29日，无锡青锋半导体发布三维异质异构集成创新高地项目招标公告。项目总投资500000万元，其中一期总投资215812万元。项目用地面积约107亩。项目建设两条国际领先的先进封装产线：其一为12吋三维异质异构集成光电融合封装产线；其二为玻璃基板封装产线，主攻大尺寸玻璃基板、CoP

oS/PLP相关技术与产品研发。无锡青锋半导体于5月22日完成注册资金70000万元，法人代表为于大全。由华进半导体全资持股。

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