山东红外传感器龙头上半年暴增275.35%!豪派2.31亿元现金红利!
发布时间:2026-08-17来源:传感器专家网
海量传感器知识、行业报告,请在公众号对话框回复关键词【资料下载】获取,部分资料查看《传感器专业知识资料100+,总有一份适合你~》这里👇关注我,记得点右上角菜单栏•••键👉设为星标⭐今日(8月17日)晚间,中国领先的红外传感器龙头企业睿创微纳,发布2026年上半年业绩报告,交出了一份十分亮眼的半年度“成绩”,主要财务局数据方面:2026年上半年,睿创微纳实现营收43.96亿元,同比增长72.84%,利润总额13.8亿元,同比增长264.94%,归母净利润12.59亿元,同比增长258.78%,归母扣非净利润12.33亿元,同比增长275.38%,基本每股收益2.72元/股,同比增长253.25%。可以看到,无论是营收还是利润,睿创微纳在上半年均实现非常强劲的增长势头,关于业绩增长原因,睿创微纳在报告中称:营业收入变动原因说明:报告期内,受益于行业需求高度景气,公司在手订单充裕、新接订单情况向好;另一方面,公司持续推进产能建设,随着产能的释放,公司2026 年半年度的营业收入实现了同比和环比双增长。 利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益(元/股)、稀释每股收益(元/股)、扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)变动原因说明:销售收入增长,同时公司不断优化产品以及客户结构,由此带来的规模效应使得盈利有了较大幅度的增长。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系销售商品导致的现金流入增加所致此外,报告显示,睿创微纳拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5.00 元(含税)。截止8月16日,睿创微纳有总股本4.66亿股,扣减回购专户330万股后有4.62亿股,以扣减后总股本为基数,合计拟派发现金红利2.31亿元(231,124,835 元,含税),占上半年归母净利润的18.35%。
睿创微纳成立于 2009 年 12 月,于 2019 年 7 月在上交所科创板挂牌上市,是国内领先的、专业从事专用集成电路与特种芯片设计制造技术开发的国家级高新技术企业。睿创微纳长期深耕红外、微波、激光等多维感知领域,已掌握多光谱传感研发核心技术与 AI 算法研发能力,构建起从底层芯片到终端系统的全产业链技术布局。在产品体系上,睿创微纳可为全球客户提供性能卓越的 MEMS 芯片、ASIC 处理器芯片、红外热成像全产业链产品,以及激光、微波产品与光电系统,覆盖芯片设计、器件制造、系统集成全链路。目前,睿创微纳具备 CMOS 读出电路、MEMS 红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中 CMOS 读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产;MEMS 晶圆由晶圆厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工;红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。睿创微纳产品已广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等多元场景,是国内多维感知赛道的核心骨干厂商。研发方面,上半年,睿创微纳研发投入6.26亿元,同比增长23.35%,截止2026 年6 月30日,睿创微纳拥有研发人员 1895 人,占总人数的 50.15%。2026年上半年,睿创微纳以际支付 2.22 亿元人民币受让吴越物芯 22.94%的股权,报告称,吴越物芯具有成熟的 MEMS 工艺体系和产能保障能力,可为公司红外业务提供弹性产能。另一项收购控股子公司齐新半导体剩余 48% 股权的事项也取得实质进展,烟台业达经发持有的该部分股权于 7 月 17 日在山东产权交易中心挂牌,公司全资子公司睿创微电子已于 8 月 17 日收到交易结果通知,待签订产权交易合同、完成资金结算后即可取得对应股权。齐新半导体专注于智能光电传感器、先进封装及MEMS传感器的研发与中试业务。2026年上半年睿创微纳建立的核心竞争力
公司已形成一支高素质的研发团队,主要研发人员均为硕士及以上学历,技术领域包括半导体集成电路、MEMS 传感器、图像处理算法等,全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末,公司拥有研发人员 1895 人,占公司员工总数的 50.15%,研发团队稳定性强,核心技术团队自公司设立之初不断扩充优秀人才,长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造,具有丰富的行业经验。公司围绕中长期发展战略和人力资源策略,持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制;进一步改善公司治理水平,提高员工的凝聚力和公司的竞争力,促进公司长期、持续、健康发展;充分调动公司员工对公司的责任意识,吸引和保留优秀管理人才和核心骨干,进一步增强员工的积极性和公司的发展活力。公司是研发驱动型企业,在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系,具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、AI 智能算法、系统方案集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080 的大面阵非制冷红外探测器,第一款 6μm 640×512 非制冷红外探测器,提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台,夯实了公司在非制冷红外领域国内领先,国际先进的技术地位。截至报告期末,公司累计申请知识产权 4065 个,已获批2589 个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务,课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向;于 2022 年中标发改委某射频芯片项目,助力国家卫星通信产业发展。公司自 2009 年起进入非制冷红外焦平面芯片领域,已经培养了一批经验丰富的技术人员,并具备了规模化生产的丰富经验,对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解,具备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链,以 T/R 组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验,目前已经成功研发并批量生产 256×192 面阵、384×288 面阵、640×512 面阵、1024×768 面阵及1280×1024、1920×1080 面阵,像元尺寸为 35μm、25μm、17μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品,面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品,新一代智能手机红外热像仪等消费类产品,系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R 组件持续稳定批量交付。公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台,具备组件全流程设计能力,已实现 35μm 至 6μm 像元间距、1920×1080 至 256×192 面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从 0.18μm 提升至 0.13μm。通过内部产能建设和外部代工双重规划,晶圆产能获得快速提升,红外探测器制造平台加速自动化部署,晶圆级热成像制造平台完成迭代,通过加大自动化设备投入,自动化率和制造产能持续提升。公司拥有完整的全性能测试平台,能覆盖 1920×1080 至 256×192 阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外,随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格,可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台,并通过了CNAS国家认可实验室认证,保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台,公司产品能够保证迭代速度和技术优势。您对本文有什么看法?欢迎留言分享!
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