【青禾晶元】邀请您相聚第十六届纳博会526&527展位！

发布时间：2026-08-18来源：微纳米人

国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）自2010年举办首届以来，已连续在苏州工业园区成功举办15届，累计邀请169名国内外院士（其中诺奖得主3人）、177616位参展参会嘉宾、8250多家参展企业，论坛报告达3578场。CHInano 2026将于2026年10月21-23日再度启航，为全球产业界搭建洞察趋势、汇聚资源、驱动合作的核心平台。

展商推荐

展位号：526&527

天津中科晶禾电子科技有限责任公司

公司介绍

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。

联系方式

邮箱：sales@isaber-s.com

网址：https://www.isabersgroup.com

往届回顾

第十五届国际纳米技术产业博览会举办1场主报告、15场分论坛，分享前沿报告605场，同比增长约26%，以及1场创新创业大赛、3场供需对接会，汇聚了150余位国家级人才，500余位国内外高校院所、企业机构的顶级专家。展区面积25000㎡，吸引全球350余家顶尖企业与机构参展，展示全球纳米技术领域最新技术产品和创新应用2400多件。本届大会累计到场参与总人次近2.75万人次，大会规模创下历史之最，影响力攀升至新高度。