上游原材料，集体涨价！

据台媒《经济日报》报道，半导体硅晶圆市场迎来三年多以来首次大规模涨价，本轮调价覆盖全尺寸产品，除12英寸（300mm）硅片外，8英寸（200mm）、6英寸（150mm）规格同样卷入涨价行情。

报道称，以半年为谈判周期的部分12英寸抛光硅晶圆长协，已执行双位数涨幅的全新报价；8英寸硅晶圆2027年度的目标涨幅达10%及以上；与此同时，6英寸硅晶圆的议价工作也在开展，预计涨幅约10%。

AI算力需求爆发，拉动先进逻辑芯片与存储芯片需求高涨，直接造成12英寸硅晶圆供应紧张。SUMCO测算数据显示，AI服务器对12英寸硅片的消耗量为普通通用服务器的3.8倍；同等存储容量条件下，HBM 存储消耗的12英寸硅片是主流DRAM产品的3倍。服务器对于互连、供电等周边器件的需求同步上行，带动成熟制程8英寸、6英寸产线产能利用率抬升，小尺寸硅晶圆消耗速度随之加快。

涨价潮自海外龙头率先启动。信越化学于今年1月完成第一轮温和调价；5月，信越化学与SUMCO同步发出涨价函；6月，国内厂商同步跟进，立昂微宣布自7月1日起，硅片产品价格上调10%‑15%。

台湾地区三大硅晶圆厂商环球晶圆、台胜科技、合晶科技也相继释放涨价信号。在5月25日股东常会上，环球晶圆董事长徐秀兰透露，公司正全面与客户协商涨价，希望在下半年逐步传导能源、物流、原材料上涨带来的成本压力，并预告下半年将上调产品售价。

台胜科技在5月底法说会上表示，硅晶圆行业已经走出周期谷底，12英寸产能实现满产，8英寸产能利用率接近90%；公司正积极和客户沟通下半年调价机制，且已经获得客户正向反馈。

合晶科技则称，目前正就硅晶圆报价与客户展开洽谈。事实上，合晶科技已于2026年初完成6英寸硅片调价，当前该规格产品处于供不应求状态，市场判断8英寸硅片下半年仍具备涨价空间。

中信证券指出，供需偏紧的重掺硅片，下半年涨价行情有望延续，相关企业或将于9‑10月上调下一年度长协订单价格。有分析人士判断，未来2‑3年硅片价格将维持上行态势，新一轮涨价周期已经到来。

文章来源：芯极速

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