中国最大MEMS IDM公司：上半年营收超61亿元，填补两项国产MEMS技术空白

发布时间：2026-08-24来源：传感器专家网

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今日（8月24日），中国领先的半导体IDM企业、中国MEMS十强公司华润微，发布2026年上半年业绩情况，主要财务数据有：

2026年上半年，华润微实现营收 61.28 亿元，同比增 17.44%；利润总额8.27亿元，同比增长131.67%，归母净利润 7.22 亿元，同比增长 113.23%；扣非归母净利润4.14亿元，同比增长51.48%；现金流量净额13.91 亿元，同比增长 95.13%；归母所有者权益为 234.75 亿元，较期初增长2.15%；公司总资产为 311.99 亿元，较期初增长 1.99%，基本每股收益0.544元/股，同比增长112.83%。

可以看到，2026年上半年，华润微实现营收、利润双大幅增长，关于业绩增长原因，报告中称：

报告期内半导体行业景气度持续回升，下游需求回暖带动公司订单储备充足，整体产能利用率接近满载水平。公司结合经营实际，综合考量成本端变动情况与市场竞争格局，对产品价格进行了相应的动态优化调整，量价协同驱动经营成效显著提升，整体业绩表现优于去年同期。

华润微成立于2003年1月，2020年2月在上海证券交易所科创板上市（是科创板首只红筹股）。

华润微是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一，拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。

在传感器领域，以营收计算，华润微是中国最大的MEMS IDM公司，在2025年最新名单中，以其MEMS营收新晋中国MEMS十强第二的宝座，相关信息参看：2025最新中国MEMS 10强企业名单公布！排名全乱了！

目前，华润微主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。华润微产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，华润微还提供掩模制造服务。

研发投入方面，2021年-2025年，华润微研发投入分别为7.13亿元、9.21亿元、11.54亿元、11.67亿元、11.68亿元，占营业收入的比例分别为 7.71%、9.16%、11.66%、11.53% 、10.57%。

2026 年上半年，华润微研发投入为5.25亿元，占营业收入的比例为 8.57%；截至 2026 年 6 月 30 日，公司拥有员工 11646 名，其中研发技术人员 4601 名、占员工总数的 39.51%，核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，能够保障公司产品迭代紧跟行业趋势、匹配客户创新需求；公司具备各级科技项目牵头统筹能力，多项国家及地方重大专项正按计划执行，同时坚持自主创新与开放协同，已建成 9 个重点 / 联合实验室、5 个研发创新联合体及多层级技术研发平台。

截至 2026 年上半年末，华润微已获得授权并维持有效的专利共计 2632 项，其中发明专利 2274 项、占比 86.40%，为业务发展构建了坚实的技术保护体系。

华润微MEMS及传感器技术情况：4大类MEMS传感器工艺技术，2026年上半年填补两项国产MEMS技术空白

报告显示，华润微具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD 工艺技术国际领先，MEMS 工艺等晶圆制造技术以及智能功率 IPM 模块封装等封装技术国内领先，先进全面的工艺水平能够满足丰富产品线的多项工艺需求。

同时，华润微制造资源处于国内领先地位，目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约 23 万片 / 月、8 英寸约 14 万片 / 月，参股的重庆 12 英寸晶圆生产线产能约 3 万片 / 月，深圳 12 英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位规模化制造服务的能力。

MEMS 工艺技术为华润微自主研发的核心晶圆制造技术，是支撑多品类 MEMS 器件量产的底层工艺基础。

目前，华润微已构建覆盖四大方向的成熟工艺体系，分别为麦克风 MEMS 工艺技术、压力 MEMS 工艺技术、光电传感器工艺技术、温湿度 MEMS 工艺技术，可适配多领域 MEMS 产品的制造需求。该工艺体系具备三项核心能力：

1、配备完整的标准化 MEMS 工艺模块，各模块可根据产品需求灵活调整、自由组合，高效适配不同器件的制程要求；

2、可提供多样化的表面硅加工与体硅加工技术，并支持客制化工艺平台搭建，满足差异化的产品研发与量产需求；

3、拥有丰富的工艺平台组合，完整覆盖压力、麦克风、光电、温湿度等多品类 MEMS 器件的制程场景，可支撑多赛道产品的同步研发与规模化生产。

此外，2026年上半年，华润微在两大MEMS核心方向实现国产替代的重要进展：

车规级 MEMS 硅麦产品方面，华润微已完成车规级高可靠性 MEMS 硅麦麦克风产品的全流程开发，产品信噪比可达 66-68dB，性能指标满足车载场景的严苛可靠性要求。该产品成功补齐了国内车规 MEMS Mic“晶圆制造（Fab）+ 传感器（Sensor）+ 专用集成电路（ASIC）” 的全产业链技术空白，实现了该领域核心产品的国产自主替代。

CMOS-MEMS 喷墨打印头领域，华润微建成国内首批具备规模制造能力的全流程 CMOS-MEMS 喷墨打印头工艺平台，将填补国内该领域的技术空白，推动相关产品的国产化替代进程。目前已有 6 款产品顺利通过客户验证，正式进入风险量产阶段，商业化落地稳步推进。

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