浙江中国MEMS十强企业：上半年传感器营收2.1亿元，暴增60%！

发布时间：2026-08-24来源：传感器专家网

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今日（8月24日），中国领先的半导体IDM企业、中国MEMS十强公司士兰微，发布2026年半年度报告，主要财务数据有：

2026年上半年，士兰微实现营收72.62亿元，同比增长14.62%，利润总额4.27亿元，同比增长159.85%，归母净利润5.16亿元，同比增长94.84%，归母扣非净利润2.71亿元，同比增长0.67%，基本每股收益0.31元/股，同比增长93.75%。

报告称，士兰微上半年业绩大幅增长的主要原因来自主营业务经营提质与金融资产价值变动两大驱动因素：

主营业务层面，士兰微深度落地 “一体化” 发展战略，是业绩增长的核心支撑。一方面，公司持续保持高强度研发投入，迭代推出具备市场竞争力的产品矩阵，同时重点发力大型白电、汽车、新能源、工业、通讯、算力等高门槛赛道的市场拓展，推动整体营收维持较快增长态势；另一方面，面对原材料价格、人工成本及固定资产折旧等多项成本费用上行压力，士兰微通过加快产品结构优化、提升各生产线产出效率，并配套落地多项降本增效举措，使得产品综合毛利率相较 2025 年全年均值保持基本稳定，盈利底盘保持稳固。

非经常性损益层面，士兰微持有的以公允价值计量的其他非流动金融资产本期公允价值出现较大变动，具体涵盖持有的安路科技、昱能科技两家上市公司的股票价格波动，以及公司通过战略配售获配、尚处于限售期的联讯仪器股票的估值变动，上述事项合计产生税后净收益约1.94亿元（19,414.03 万元），对当期业绩形成显著正向贡献。

MEMS传感器业务营收2.1亿元，同比暴增60%，加速度传感器国内市占率在20%~30%，六轴IMU出货量暴增3倍，加大8英寸MEMS产线投入

士兰微成立于1997年9月，2003年3月在上海证券交易所挂牌上市。

士兰微是国内核心的 IDM 模式综合半导体芯片企业，覆盖硅半导体与化合物半导体的设计、制造、封装全流程，产品涵盖集成电路、分立器件、LED 及 SiC/GaN 功率器件；公司打通全产业链，产线覆盖 5 至 12 英寸，在功率半导体、MEMS、光电、第三代半导体领域构建了核心竞争力。以营收计算，多年来，士兰微多次进入中国半导体MEMS十强企业名单。

目前，士兰微将公司产品线分为集成电路、分立器件产品、发光二极管产品三大板块。

集成电路业务方面，2026 年上半年，士兰微集成电路业务的营收为 29.76 亿元，同比增长约16%。士兰微集成电路营收增加的主要原因是：公司 IPM 模块、MEMS 传感器产品、32 位MCU 电路、ACDC 电路、DCDC 电路、快充电路、车规级模拟电路、LED 驱动电路、ASIC 电路、SoC 电路等产品的出货量增长较多。

其中，士兰微MEMS传感器业务在2026 年上半年表现十分亮眼：上半年士兰微 MEMS 传感器产品的营收达到 2.1 亿元，同比增长约60%。

报告显示，士兰微的 MEMS 传感器业务在消费电子核心赛道已建立稳固的市场地位，产品矩阵与出货规模持续突破。其中加速度传感器已实现国内主流手机品牌厂商的大批量供货，国内市场占有率稳定保持在 20%-30% 区间，位居国内厂商第一梯队。六轴惯性传感器（IMU）商业化进程加速，已斩获多家国内智能手机厂商的批量订单，2026 年上半年出货量同比增长约 3 倍，成为业务增长的核心弹性来源。

士兰微的MEMS产能方面，公司依托士兰集昕 8 英寸产线持续加大 MEMS 传感器芯片的制造能力投入，强化 IDM 模式下的供应链自主可控优势，预计下半年惯性传感器产品营收将延续较快增长态势。

中长期来看，士兰微将在巩固智能手机、可穿戴设备等消费领域供应优势的基础上，持续迭代工艺平台、研发更高精度的惯性传感器产品，市场边界即将拓展至汽车电子、工业控制等高价值赛道，成长空间进一步打开。

报告称，MEMS 惯性传感器是士兰微历经十余年持续研发投入、目前已具备国内市场领先优势的核心重点产品线，也是公司布局高端半导体感知赛道的核心抓手。秉持深耕 “复杂技术” 产品的经营理念，叠加 MEMS 传感器赛道广阔的市场成长空间，公司将大幅加码 MEMS 传感器领域的研发与生产资源投入，核心聚焦惯性、压力两大产品与技术平台，持续迭代升级产品性能指标，精准匹配汽车、人形机器人、工业控制等高价值领域对 MEMS 传感器的严苛技术要求。

车用领域是士兰微 MEMS 业务的核心拓展方向，目前已取得阶段性落地成果：2025 年公司已推出多款车规级 MEMS 传感器产品，覆盖辅助驾驶系统高精度惯性传感、安全气囊碰撞传感、发动机震动监控等核心车载场景。2026 年公司将重点推进车用 ADAS 系统 IMU 产品的导入认证工作，同时同步研发多品类 MEMS 传感器产品，持续完善产品矩阵，进一步夯实高端 MEMS 传感领域的技术壁垒与市场竞争力。

此外，2026 年上半年士兰微其他集成电路业务，电源管理芯片、MCU、IPM 模块三大业务齐头并进：电源管理芯片在服务器、汽车等多领域多款产品进入测试或量产；32 位 MCU 营收同比增 36%，新品覆盖多领域，全士兰变频空调方案快速上量；IPM 模块营收 20.33 亿元、同比增 9%，白电领域出货超 1.5 亿颗、同比增 20% 以上。公司同步推进 12 寸产线、SiC 产线与封装产能建设，未来将向高压、第三代半导体、汽车市场持续拓展。

功率半导体和分立器件产品方面，2026 年上半年，士兰微功率半导体和分立器件产品营收 34.44 亿元，同比增长约 15%。其中，公司应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC（模块、器件）的营收达到15.96 亿元，较去年同期增长约 11%。

发光二极管产品方面，2026 年上半年，士兰微发光二极管产品的营业收入为 3.77 亿元，较去年同期增长约9%。

研发投入方面，2026年上半年，士兰微研发投入为 5.68 亿元，同比增长 8.56%，研发投入占营业收入的比重为 7.82%；截至 2026 年 6 月底，士兰微共拥有专利 1340 件、较 2025 年末增加 37 件，其中发明专利 651 件、较 2025 年末增加 24 件，公司参与的 “人工智能赋能的芯片设计 - 制造一体化关键技术及规模化应用” 项目荣获 2024 年度浙江省科学技术进步奖一等奖；目前士兰微已拥有一支超过 800 人的集成电路芯片设计研发队伍，以及超过 3600 人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍，全产业链研发人才体系持续完善。