小米三颗玄戒芯片齐发：3nm O3、O100、D100亮相

雷军：210亿元押注AI芯片

8月24日下午，小米举办玄戒技术沟通会。

一口气发布三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100。

如果说此前的玄戒O1，意味着小米正式进入旗舰手机SoC赛道，那么这一次三颗芯片同时亮相，则意味着小米的自研芯片战略正在发生变化。

从手机SoC，到端侧AI，再到智能驾驶，小米正在搭建一套覆盖“人车家”全生态的AI算力底座。

更值得关注的是，雷军透露，小米重启大芯片研发已经五年多，累计投入研发经费超过210亿元，芯片团队接近3000人。

这一次，小米显然不只是想做一颗手机芯片。

一、为什么小米突然发布三颗芯片？

过去几年，小米自研芯片最受关注的产品始终是手机SoC。

2025年5月，小米发布第一代旗舰SoC玄戒O1，成为中国大陆首款采用3nm先进制程的旗舰SoC，并搭载于小米15S Pro以及小米Pad 7系列旗舰平板。

一年多之后，玄戒O3正式登场。

但这一次，小米没有只发布一颗O3，而是同时带来了O100和D100。

三颗芯片的定位非常清晰：

玄戒O3，负责旗舰手机和平板；

玄戒O100，负责端侧AI大模型加速；

玄戒D100，负责智能驾驶高算力。

也就是说，小米正在从“自研手机芯片”，进一步走向“自研AI芯片体系”。

这背后对应的，正是小米未来最重要的三大硬件方向：手机、AI终端和汽车。

二、玄戒O3性能到底有多强？小米定位“AI旗舰SoC”！

作为此次发布会的核心产品，玄戒O3定位为小米首款AI旗舰SoC。

玄戒O3采用3nm工艺，芯片面积133平方毫米，集成240亿晶体管，相比前代增长26%。

性能方面，玄戒O3在小米实验室低温环境下的安兔兔V11跑分达到5228014分，突破500万分大关。

CPU采用10核全大核设计，包括6颗超大核心和4颗大核心，最高频率4.35GHz，多核性能相比前代提升60%，多核跑分首次突破15000分。

GPU则首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，官方数据显示GPU性能提升85%，功耗降低64%。

从参数来看，玄戒O3已经正式进入国产旗舰SoC的第一梯队竞争。

但真正值得关注的，并不是跑分。

小米这一次明显把重点放在了AI能力上。

玄戒O3重新设计NPU架构，针对Xiaomi MiMo端侧大模型进行优化，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI整体性能提升45%。

同时，CPU加入SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP加入AINR单元，DPU加入硬件AI超分辨率单元，ADSP也集成AI引擎。

换句话说，AI已经不再只是玄戒O3里面的一块NPU，而是开始进入CPU、GPU、ISP、DPU和ADSP等多个模块。

这也是“AI旗舰SoC”和传统旗舰SoC最大的区别之一。

三、O100为什么比O3更值得关注？

如果玄戒O3代表小米在旗舰SoC上的正面竞争，那么玄戒O100代表的，则是一条完全不同的芯片路线。

玄戒O100被定义为高带宽AI加速芯片，也是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片。

它采用Wafer on Wafer晶圆级垂直堆叠技术和Hybrid Bonding混合键合工艺，实现计算与存储的高密度垂直连接，键合间距达到1.4μm。

最核心的指标，是1.22TB/s超高带宽。

这是什么意思？

AI大模型运行过程中，很多时候限制性能的并不是计算单元本身，而是数据搬运。

传统芯片中，计算单元和内存之间存在较长的数据传输路径，大模型参数越大，需要搬运的数据越多，延迟和功耗也越高。

3D堆叠的思路，就是把计算芯片和内存“叠起来”。

原本是二维平面上的数据传输，现在变成垂直方向的高速互连，从而缩短数据距离，提高带宽并降低数据搬运功耗。

玄戒O100最高带宽达到1.22TB/s，相比传统旗舰手机方案提升明显，官方数据显示，在MiMo-3B端侧大模型场景下，推理速度最高可达330 Tokens/s。

所以，O100并不是简单追求“跑分更高”。

它更像是小米专门为端侧AI大模型打造的一颗AI协处理器。

未来手机、AI眼镜、机器人、智能家居以及汽车等AI终端，都可能成为它的应用场景。

四、D100瞄准智能驾驶

第三颗芯片玄戒D100，则把小米的芯片版图直接延伸到了汽车。

玄戒D100采用3nm先进制程，被定义为国内首款3nm智驾高算力AI芯片。

芯片搭载20核高性能CPU和16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，并支持最高200B参数量的大模型本地部署。

智能驾驶对于芯片的要求与手机完全不同。

汽车需要同时处理摄像头、雷达、定位等大量传感器数据，还要完成环境感知、路径规划和实时决策。

因此，智驾芯片除了峰值算力之外，还需要高带宽、低延迟以及稳定的持续计算能力。

D100的出现，意味着小米不再满足于把芯片用在手机和平板上，而是开始向智能驾驶计算平台延伸。

目前玄戒D100已经研发完成，预计明年正式商用。

如果后续D100能够顺利量产并搭载到小米汽车上，那么小米就将进一步形成从手机SoC到汽车智驾芯片的自研能力。

五、210亿元砸出了什么？

三颗芯片背后，还有一个更重要的数字：210亿元。

雷军透露，小米重启大芯片研发已经五年多，累计投入研发经费超过210亿元，芯片团队已经接近3000人。

这意味着小米做芯片已经不是简单的产品尝试，而是一项长期战略。

从玄戒O1到玄戒O3，小米解决的是旗舰手机SoC的问题；

从O3到O100，小米开始探索端侧AI专用加速器；

再到D100，小米进入智能驾驶高算力芯片领域。

与此同时，小米还在推进大模型、AI基础设施、操作系统、手机、汽车和IoT等业务。

芯片正在成为这些业务之间的底层连接。

小米此前最大的优势是硬件生态和庞大的终端规模，而未来真正能够形成差异化的地方，很可能是“芯片+系统+大模型+终端”的协同能力。

这也是为什么小米愿意持续投入数百亿元进行芯片研发。

六、小米真正想下的是什么棋？

如果只看玄戒O3，它是一颗手机旗舰SoC。

如果把O3、O100和D100放在一起看，小米的野心就清晰得多。

O3解决手机和平板的主算力；

O100解决端侧AI大模型的高带宽计算；

D100解决汽车智能驾驶的高算力需求。

三颗芯片分别对应手机、AI终端和汽车。

而这三类产品，恰恰都是小米未来AI生态的重要入口。

因此，这次玄戒三芯齐发的意义，并不只是又多了三款芯片。

更重要的是，小米正在从“做一颗芯片”，转向“建立自己的AI算力体系”。

当然，芯片发布并不等于最终成功。

玄戒O3已经开启规模量产，O100和D100已经研发完成，并计划明年正式商用。接下来真正的考验仍然是量产良率、成本控制、功耗表现、软件适配以及终端体验。

但至少从O1到O3，再到O100和D100，小米的自研芯片路线已经越来越清晰。

过去小米做芯片，是为了减少对外部供应商的依赖。

现在小米做芯片，则开始尝试用芯片定义AI终端。

这可能才是玄戒芯片这一次最大的变化。

从3nm旗舰SoC，到6nm 3D堆叠AI加速芯片，再到3nm智驾芯片，小米正在把210亿元的长期投入，逐步变成一套覆盖手机、AI终端和汽车的芯片体系。

O3已经量产，O100和D100明年商用。

玄戒真正的大考，才刚刚开始。

小米芯片热搜问答

1、小米玄戒O3芯片性能怎么样？玄戒O3采用3nm工艺，10核CPU、16核GPU，集成240亿晶体管，官方称多核性能提升60%、GPU性能提升85%，并重点强化端侧AI能力。

2、小米玄戒O100是干什么的？玄戒O100是一款高带宽AI加速芯片，采用6nm 3D晶圆级堆叠技术，最高带宽1.22TB/s，主要用于端侧AI大模型推理。

3、小米玄戒D100有什么用？玄戒D100采用3nm工艺，面向智能驾驶，搭载20核CPU和16核NPU，主要用于汽车高算力AI和智驾计算。

4、小米为什么投入210亿元研发芯片？小米已投入超过210亿元研发大芯片，团队接近3000人，目标是掌握核心算力，打通手机、AI终端、汽车和IoT生态。

5、小米三颗玄戒芯片发布意味着什么？O3、O100、D100分别覆盖手机、端侧AI和智能驾驶，意味着小米正从“自研手机芯片”转向构建完整的AI芯片体系。

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