海量传感器知识、行业报告，请在公众号对话框回复关键词【资料下载】获取，部分资料查看《传感器专业知识资料100+，总有一份适合你~》这里👇关注我，记得点右上角菜单栏•••键👉设为星标⭐今日（8月25日），中国领先的红外传感器龙头企业高德红外，发布2026年半年度报告，主要财务数据方面：2026年上半年，高德红外实现营收42.16亿元，同比增长117.94%，归母净利润13.51亿元，同比增长646.81%，扣非归母净利润13.14亿元，同比增长767.07%，基本每股收益0.3164元/股，同比增长646.23%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)。可以看到，高德红外在2026年上半年，营收、利润均实现了爆发式增长，关于业绩飙涨原因，高德红外在报告中称：型号项目类产品实现交付确认，且与某客户签订的某完整装备系统产品完成交付，同时民品领域红外芯片应用业务持续增长，公司营业收入及利润同比实现大幅增长。
从往期财务数据来看，高德红外 2026 年上半年业绩增长创下企业历史新高，增长幅度与盈利规模均实现跨越式突破。对比往期完整年度数据，2025 年全年公司实现营业收入 46.19 亿元，归母净利润 6.86 亿元；而 2026 年上半年，公司营收已达 42.16 亿元，仅略低于 2025 年全年水平，归母净利润则达到 13.51 亿元，超过 2025 年全年净利润的近一倍。因此，依托上半年的强劲业绩打底，叠加行业景气与订单支撑，预期高德红外 2026 年全年业绩较 2025 年实现翻番增长为大概率事件。值得一提的是，此前，由于高德红外2025年度的业绩表现极为亮眼，其股价连续飙涨，市值持续攀升，据湖北《支点财经》统计，高德红外创始人黄立，成为2025年湖北省新首富，相关信息参看：新任湖北首富诞生，不是雷军，是搞传感器的！随着2026年上半年亮眼业绩出炉，高德红外市值或将再次迎来攀升，黄立是否能再次蝉联2026年湖北首富宝座？截止8月25日收盘，高德红外股价报13.21元/股，总市值564.16亿元。
高德红外成立于 1999年，并于 2010年7月在深圳证券交易所上市，是一家专业从事红外探测器芯片、红外热成像产品、高端光电系统及先进装备系统研制的高科技上市公司。
报告显示，目前高德红外主营业务涵盖4大板块：红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非 ZMDY 及信息化 DY 。高德红外的行业地位：聚焦红外探测器芯片国产化，建有3条完全自主可控芯片产线，产品核心性能达国际先进水平高德红外自上市以来始终聚焦红外探测器芯片国产化赛道，已建成非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的芯片产线，产品广泛覆盖国防、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶、消费电子等多元领域。作为技术驱动型高科技企业，公司已构建起 “底层核心器件 — 综合光电系统 — 顶层完整装备系统总体” 的全产业链科研生产体系，形成了自上而下的全链路协同优势。
红外探测器芯片是公司的核心技术底座。公司是国内可同时批量生产非制冷与制冷型红外探测器的民营企业，产品覆盖多档面阵规格、多类像素尺寸与多波段组合，核心性能指标达到国际先进水平。依托技术优势，公司全面推进红外 “芯” 平台战略，通过持续迭代芯片技术、优化产品成本，推动红外技术向规模化、普及化、消费级应用场景延伸，持续拓宽民用市场边界。
高端光电系统板块以红外热成像为核心，公司凭借深厚的技术积累与丰富的型号研制经验，承担国家多个重点型号装备的研制任务，产品覆盖红外夜视、侦察预警、精确制导、光电对抗等多个应用层级，在多个细分赛道具备领先的市场地位，部分重点领域形成独占性竞争优势。
完整装备系统总体是公司业务升级的核心方向。目前公司已取得多类型完整装备系统总体的科研及生产资质，覆盖领域广、产品品类丰富，在国内型号竞标与外贸市场竞争中展现出较强竞争力。随着多个型号项目陆续进入批产阶段，公司实现了从单一品类到多品类、多领域的跨越发展，已成长为国内重要的完整装备系统总体供应商。
报告期内，公司探测器研发工作主要围绕新产品开发与产品性能优化提升两大方向展开，制冷、非制冷两大技术路线均取得阶段性突破，产品矩阵持续迭代升级。制冷探测器领域，多款核心产品稳步推进研发与量产节点：640×512@15μm 高温中波制冷探测器顺利完成转产工作，进入规模化量产阶段；2560×2048@10μm 高温中波制冷探测器转入工程研制阶段，已完成探测器设计评审及工程样机制备，样机核心指标满足技术要求；640×512@20μm 中长波双色制冷探测器、1280×1024@15μm 中长波双色制冷探测器均完成样机研制与性能评测工作，为后续转量产奠定坚实基础。非制冷探测器领域，公司同步推进存量产品工艺优化与新品迭代：针对现有全系列产品，包括 400×300@12μm、640×512@12μm、1280×1024@12μm 等金属陶瓷封装产品，以及 120×90@17μm、256×192@12μm、640×512@12μm 等晶圆级封装产品，持续优化制造工艺，进一步提升产品良率与性能表现；新品方面，640×512@8μm 探测器完成定型，120×90@12μm 新版探测器进一步缩小了小面阵芯片尺寸，实现更低功耗，产品竞争力持续增强。公司坚持技术创新与产品研制双轮驱动，持续深耕红外热成像及前沿感知技术领域， 构建了从底层红外核心器件到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产体系，并围绕创 新链布局产业链，推动技术攻关与产业转化深度衔接，以核心技术突破赋能国防现代化建 设与实体经济数字化转型，在自主可控能力、体系化协同、技术沉淀与人才支撑等维度形成了难以复制的核心竞争壁垒。公司搭建了包括红外核心芯片、光学部件、红外整机、激光、雷达、数据链及型号系 统总体技术等几十个专业方向的技术创新平台，形成了多学科交叉融合、科研与生产一体 化的技术攻关能力，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系 统总体的全产业链科研生产布局。这种产业架构既保障了核心环节的自主可控与供应链安 全，也实现了各环节技术协同与成本优化，能够快速响应客户定制化需求，支撑装备型号 从预研到批产的全周期高效推进，构建了显著的成本优势与迭代效率优势。 在夯实核心技术底座的基础上，公司积极推进红外感知技术与物联网、人工智能、无 人驾驶、数字孪生等前沿技术的深度融合，以多维感知、视觉智能、边缘计算为核心抓手， 打造全光谱、全时段、全场景的智能感知终端与一体化数智底座，为工业制造、应急消防、 智慧城市、交通运维等领域提供端到端的智能物联解决方案与数据运营服务，深度赋能千 行百业数字化转型，持续开辟新的增长赛道。公司具备从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产 业链研发与生产能力，完整的体系架构实现了内部资源的高效整合与优化配置，构建了 “专业建制齐全、跨域协同设计、研产无缝衔接”的一体化研发能力，能够支撑复杂装备 系统的总体研制任务，缩短技术迭代与产品落地周期。在应对国家重点型号研制、紧急任 务攻关时，具备极强的体系化能力，形成了独具特色的核心竞争优势。 依托多年行业技术沉淀与规模化研发团队，公司持续在全产业链各环节推进核心技术 突破，推动前瞻性技术向产业化落地转化，构建了以红外热成像技术为核心、多技术协同 发展的技术壁垒。公司被国家工业和信息化部评为制造业单项冠军示范企业，旗下子公司高芯科技曾入选国家级专精特新“小巨人”企业，智感科技入选国家级专精特新“小巨人” 企业，充分体现了国家对公司的关注和支持，肯定了公司在红外行业的科研创新能力。 公司成功搭建了拥有完全自主知识产权、覆盖全球主流技术路线的非制冷、制冷型碲 镉汞及二类超晶格三条国产化芯片生产线，是国内少数能同时具备制冷与非制冷红外探测 器批量生产能力的民营企业，也是国内规模化的红外核心芯片与解决方案提供商。底层核心技术的完全自主可控，为公司前沿技术研发、稳定批量生产、持续可靠供应提供了坚实 保障，也是支撑国防装备自主化与进口替代的核心基础。 公司在红外探测器、光电系统、装备总体等四十多个专业方向凝聚了一批高层次研发人才，打造了一支朝气蓬勃、富有创新活力的工程师队伍，承担了多项国家级研发课题及 重点型号科研项目。 公司高度重视人才选拔及培养工作，开展各类人才培养计划，善于把青年科研人才放 在关键核心岗位锻炼，形成了良好的人才梯队建设，为公司增强科研实力、打造卓越工程 师队伍，保障公司发展战略目标的实现提供了强大人才支撑。同时通过为员工制定 IDP 个 人发展计划，更精准地赋能员工，助力其个人能力提升与职业发展，形成良性循环，吸引 更多高层次人才投身于前沿科技和国防事业。 公司建有国家级企业技术中心、国家级工业设计中心、湖北省红外光电工程技术研究 中心等多个创新平台，已获得国家级工业设计中心、国家级企业技术中心、国家技术创新 示范企业、国家高新技术企业、国家服务型制造示范企业、国家制造业与互联网融合发展 试点企业、国家级知识产权示范企业等资质。 在“产学研用”深度融合方面，公司与华中科技大学联合成立了先进红外探测、图像 识别与飞行控制两个联合实验室，与武汉大学组建创新联合体承担科技重大专项，并与中科院微电子所、中科院北京半导体研究所等高校和科研院所建立了长期合作关系，形成面 向国家重大需求与企业战略发展的协同攻关体系。公司充分利用湖北科创供应链平台，加 速科技成果向现实生产力转化。报告期内公司在非制冷探测器、MEMS 封装、红外图像技 术等领域的新兴研发成果实现产业化应用，如微型高性能非制冷探测器封装、非制冷探测 器耐高过载技术等课题成果成功转化，助力合作企业提升产品性能与市场竞争力。 公司已获得荣誉包括中国优秀工业设计金奖、中国设计红星奖金奖、中国外观专利银 奖、德国 IF 设计奖、德国红点设计奖等国内外工业设计大奖超 16 项，同时子公司高芯科 技获得了“中国专利优秀奖”，目前公司有效专利共计 962 件（其中发明专利 346 件、实 用新型专利 477 件、外观设计专利 139 件），拥有有效商标 327 项，软件著作权登记 306 项，集成电路布图设计 25 项。您对本文有什么看法？欢迎留言分享！
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