50亿元！先进封装项目签约南京

发布时间：2026-09-02来源：感知芯视界

9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地江北新区。

早在2021年，芯爱科技已在南京投建高端集成电路生产研发基地，满产后年产值30亿元。此次将追投50亿元建AI与芯粒架构先进封装基板项目，规划年产超70万片高端基板产线，达产后年产值预计60亿元。

图源：南京日报

芯爱科技是国内高端IC封装基板领域企业，专注BT、ABF类型FCBGA先进封装基板研发制造，产品面向AI算力、高性能计算、Chiplet芯粒场景。此前企业已与东南大学共建AI先进封装基板技术研发中心。

伴随GPU、AI 加速器、高性能计算芯片需求持续攀升，传统单芯片设计在芯片面积、功耗、成本与制造工艺层面面临多重瓶颈，Chiplet（芯粒）逐步成为高性能芯片的主流技术路线。

简单来说，Chiplet技术将CPU、GPU、I/O接口、缓存等不同功能单元拆解为多个独立芯粒，再依靠先进封装完成集成。而先进封装基板，正是保障多颗芯粒实现高速互联的关键基础材料。

先进封装基板处于半导体产业链的核心环节，上游覆盖高性能树脂、铜箔、玻纤布等关键原材料；下游对接封测环节，广泛支撑AI芯片、GPU、CPU、网络芯片与服务器等产品应用。

项目会谈中，南京方面提出，希望芯爱科技持续释放技术创新势能，强化高端基板技术攻关与成果落地，带动产业链上下游企业集聚南京，进一步完善从半导体材料到封装测试的产业生态。

文章来源：芯极速

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