突发，湖北国资并购武汉这家传感器芯片代工厂，刚刚终止IPO！

发布时间：2026-09-07来源：传感器专家网

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今日（9月7日），湖北省科技投资集团有限公司（下文简称“湖北科投”）正式官宣，已通过下属产业投资平台武汉光谷半导体产业投资有限公司（下文简称“光谷半导体”）及其控股的武汉市光新启航投资合伙企业（下文简称“光新启航”），完成对武汉新芯集成电路股份有限公司（下文简称“武汉新芯”）的并购交易。

目前，光谷半导体、光新启航已支付本次交易款项，相关股权过户等法定手续均已办理完毕。交易完成后，光谷半导体直接及间接合计持有武汉新芯约 43.44% 股权，正式成为公司控股股东，湖北科投则为间接控股股东。

至此，持续近4个月，从撤回科创板IPO，到被母公司出售，武汉新芯这家国产特色存储&CMOS图像传感器代工龙头的最终归属尘埃落地。

长江存储“兄弟”公司，5月份刚刚终止IPO，随后被母公司出售

武汉新芯 2006 年成立于武汉光谷，是国内领先的半导体特色工艺 12 英寸晶圆代工企业，核心布局三维集成、数模混合、特色存储三大业务领域，芯片代工业务重点聚焦特色存储、CMOS 图像传感器等高价值细分赛道。

在特色存储领域，武汉新芯是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，在工业级、车规级代码存储场景具备突出的工艺竞争力。

在数模混合领域，武汉新芯具备 CMOS 图像传感器全流程工艺能力，技术平台布局完整、综合实力领先，是国内 CMOS 图像传感器的核心代工厂之一；同时其 55nm RF-SOI 工艺平台已实现量产，器件性能达到国内领先水平，可满足射频芯片、车载传感等高端制造需求。

在三维集成领域，武汉新芯新芯拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，可支撑先进异质集成、三维堆叠等高端制造场景。

今年5月19日，武汉新芯终止了其在上海证券交易所科创板的IPO进程，同一日，当时武汉新芯的母公司长江存储科技控股有限责任公司（下文简称“长控集团”）向证监局进行上市辅导备案，启动IPO进程。

在2016 年 7 月至 2023 年 4 月期间，武汉新芯是长江存储全资子公司，2023 年 4 月改制后，武汉新芯独立出来，与长江存储同为长控集团（长江存储科技控股有限责任公司）的控股子公司，长控集团持有武汉新芯68.19%股权，为公司最大股东。

长控集团旗下的长江存储科技是我国NAND Flash闪存领域最大的企业，其与长鑫存储并称为中国存储芯片双雄。

也即是说，武汉新芯在被出售前，与长江存储为“兄弟”企业关系，同属长控集团旗下。

在武汉新芯正式终止科创板 IPO 仅时隔一个月，6 月 17 日，重庆市市场监督管理局发布《武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案》经营者集中反垄断审查公示。

公告显示，光谷半导体、光新启航、长江存储控股股份有限公司与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。

叠加交易前光谷半导体已持有的 4.44% 股权，交易完成后其合计持股比例将达到约 43.44%，正式成为武汉新芯控股股东；原控股股东长存控股持股比例将从 68.19% 降至 29.19%，武汉新芯由此正式从长江存储体系剥离。

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中国大陆规模最大的NOR Flash存储芯片厂商，CMOS图像传感器芯片代工营收5.85亿元，产能规模占全球CIS总需求的5%~10%，中国CIS芯片重要代工企业

据此前武汉新芯递交的招股书显示，2022-2024年度和2025年1-6月，武汉新芯营收分别为35.7亿元、38.15亿元、42.58亿元和24.38亿元，归母净利润分别为7.17亿元、3.94亿元、2.01亿元和712.30 万元，扣非归母净利润分别为6.69亿元、3.73亿元、1.22亿元和-9802.56 万元。综合毛利率分别为36.51%、22.69%、 20.30%和 22.72%。

分产品情况方面，特色存储为武汉新芯最大业务，占比约在45%左右；数模混合业务为第二大业务，占比32%左右；三维集成业务占比在22%左右。

武汉新芯在数模混合业务领域，主要包括CMOS图像传感器、RF-SOI等产品晶圆代工。

报告期内，武汉新芯的数模混合工艺平台营收为6.71亿元、7.69亿元、13.91亿元、7.92亿元，占比分别为 20.14%、20.26%、 32.87%和 32.52%。

数模混合是武汉新芯的重点发展方向，武汉新芯结合客户需求逐渐将产品与技术向高端 CIS 领域延拓，同时 RF-SOI 的需求量及供应量也逐步增加。

根据上市问询披露的经营数据，武汉新芯在 CIS 晶圆代工赛道已跻身全球主流供应商行列，同时也是中国大陆本土的核心产能力量。2023 年公司 CIS 晶圆代工业务实现收入 5.85 亿元，产能规模约占全球 CIS 晶圆代工总需求的 5%~10%，在全球供给体系中占据稳定席位。

在CMOS图像传感器代工技术上，武汉新芯具备 CIS 制造全流程工艺能力：以 55nm 逻辑工艺为基础开发了专用 CIS 像素工艺，同时覆盖背照式、堆栈式中高端产品所需的 BSI 工艺与键合工艺，可面向客户提供全品类 CIS 产品的晶圆代工服务。公司技术平台布局完整，拥有覆盖 0.7 微米及以上的全系列像素工艺能力，BSI 工艺与键合工艺已实现多年稳定量产，量子效率、动态范围、暗电流、噪声、白点等核心工艺指标均达到国际先进水平。