长鑫存储！已商用！

发布时间：2026-09-08来源：感知芯视界

9月7日，长鑫存储通过官方微信公众号宣布，自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。

该款产品芯片容量为16GB，最高传输速率可达12800Mbps，与SoC搭配速率为10667Mbps，可为SoC提供充裕的数据带宽，满足旗舰级智能手机及高性能终端设备对计算能力的需求。

此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA全新封装。该芯片最高传输速率可达12800Mbps，与速率10667Mbps的LPDDR5X相比，带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%，能够有效延长移动设备的续航。

长鑫存储表示，LPDDR6成功推出是公司在高端存储自主研发中的重要里程碑，产品目前正加速商业化与规模化应用。

文章来源：SEMI

感知芯视界媒体推广/文章发布隗女士 15061886132(微信同号)

*免责声明：本文版权归原作者所有，本文所用图片、文字如涉及作品版权，请第一时间联系我们删除。本平台旨在提供行业资讯，仅代表作者观点，不代表感知芯视立场。