展期论坛 | 攻坚“命门”技术,筑牢中国芯基石:半导体设备用传感器应用论坛重磅来袭

半导体产业是现代信息社会的基石,而半导体设备则是支撑这一基石的“工业母机”。随着摩尔定律的持续演进、先进制程的不断突破以及先进封装技术的崛起,半导体制造工艺的复杂度正呈指数级上升。在这场没有硝烟的科技角逐中,传感器作为半导体设备的“感官”与“神经”,发挥着不可替代的关键作用。
无论是晶圆制造还是封装测试环节,温度、压力、流量的纳米级与毫秒级精准控制,还是特种气体、微小颗粒物的实时监测,都离不开高性能传感器的保驾护航。它们是保障半导体设备高精度、高良率、高稳定运行的核心底层元器件。然而,半导体设备用传感器具有极高的技术壁垒,面临着超高洁净度、抗强腐蚀、耐极端环境、超高精度等严苛考验。如何突破底层材料与工艺瓶颈,实现从“可用”到“好用”的跨越,已成为全行业亟待解决的共同痛点。
为精准聚焦这一高附加值、高壁垒的细分赛道,2026年9月17日,由SENSOR CHINA主办的“半导体设备用传感器应用论坛”将在上海跨国采购会展中心隆重举行。本次论坛将汇聚半导体设备整机巨头、顶尖传感器厂商与科研先锋,深度剖析先进制程下的技术痛点,加速核心器件的验证导入,共筑安全韧性的半导体设备零部件生态。
Part1
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破局真空感知:直面先进制造
全产业链创新挑战
在先进半导体制造中,真空环境是诸多核心工艺得以实现的前提。论坛将深度聚焦面向先进制造的真空感知器件技术挑战,探讨如何构建全产业链的创新体系。从底层材料选型到精密加工工艺,再到系统集成与标定测试,我们将剖析当前真空传感器在极端工况下面临的可靠性与寿命难题,探寻打通上下游壁垒、实现国产化的破局之道。
Part2
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聚焦“传感刚需”
以本土创新重塑供应链韧性
当前,全球半导体产业正处于技术创新与供应链重塑的交汇期,AI算力、新能源汽车等新兴应用正强力拉动对高端半导体设备及核心零部件的需求。面对外部不确定性,如何以本土创新解决半导体产业的“传感刚需”成为重中之重。论坛将分享国内优秀企业在定制化开发、快速响应及本土化服务方面的实战经验,探讨如何通过协同创新,构建自主可控、安全稳定的传感器供应链体系。
Part3
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毫厘之间的较量:
半导体流体控制的压力检测前沿
在半导体湿法工艺与气体输送系统中,流体控制的精度直接决定了良率的上限。论坛将深入探讨半导体流体控制中的压力检测技术,涵盖微压传感器的设计原理、抗腐蚀材料的应用以及动态响应特性的优化。我们将解析如何在强腐蚀、高洁净的恶劣环境中,实现对流体压力的毫秒级精准捕捉与闭环控制,为提升设备整体性能提供坚实支撑。

出了压力之外,特种气体的安全与精准配比是半导体制程的生命线。面对日益复杂的工艺需求,传统气体检测已难以满足标准。论坛也将前瞻性地探讨面向半导体制程的智能气体检测器技术与应用,包括多组分气体的高选择性识别、基于AI算法的异常预警机制以及传感器自校准技术。通过微型化、智能化、多模态融合的技术演进,为晶圆厂提供更安全、更智能的感知方案。
Part4
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SENSOR CHINA同期
一次出行双重收获

论坛同期举办的SENSOR CHINA 2026传感大展同样精彩纷呈,将汇聚海内外超过600家优质企业,预计吸引3万专业观众齐聚现场。一张行程,既能听顶尖报告,又能看全产业链展览。从学术前沿到产业落地,一站打通,共同享受一场传感行业顶尖产业盛会。




报名通道现已开启!
论坛时间: 2026年9月17日下午
论坛地点: 上海跨国采购会展中心
在技术竞争与产业链重组的新常态下,每一位传感人与半导体从业者都面临着同一个命题:如何锚定属于自己的生态位?答案,就在深度的技术交流与价值碰撞中。
2026年9月17日,让我们相聚上海,在展台前反复比对的参数里,在论坛嘉宾的洞见与交锋中,共同标定半导体感知产业的未来坐标!
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SENSOR CHINA
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2026年9月16-18日,与您继续相约上海跨国采购会展中心。


中国传感器与物联网产业联盟(SIA)由工信部指导和支持,通过联合联盟成员单位以及产业协会,发挥产学研合作和整体资源优势、加快传感器、智能硬件、物联网应用等核心技术研发,推动我国传感器及物联网产业核心技术和关键产品的标准化。
联盟将定义传感器与智能系统在工业与机器人、消费电子、汽车电子、生物医疗、人工智能等领域的技术应用,推动行业向微型化、智能化、多传感器融合、互联网通讯、安全、绿色节能方向发展。





