展期论坛 | 光电融合如何三线突围，AI算力、智能感知、国产化……这场对话共探感知新边界

当AI算力集群对带宽密度的需求以每年数倍攀升，当自动驾驶对传感器融合响应的时延要求进入毫秒级，传统电子互连技术正逼近物理极限。光电融合与异构集成，已从学术概念走向产业必选项。

9月17日，SENSOR CHINA 2026同期论坛-光电融合与异构集成创新峰会将在上海跨国采购会展中心举办，由SENSOR CHINA与国家智能传感器创新中心联合主办。峰会沿“设计—工艺—封测—系统”全链条逻辑，邀请产业链各环节的技术决策者，用真实案例、实测数据与量产经验，逐一拆解产业难题。

光学神经网络与光信息存储，正在成为突破AI算力功耗与速度瓶颈的关键路径。峰会将展示光计算如何在速度与能效上超越传统电子方案，为下一代AI算力基础设施提供全新可能。这一方向代表了光子技术与人工智能深度交叉的最前沿，也是光电融合从“传输层”向“计算层”延伸的核心趋势。

光电融合的价值，最终要在真实传感场景中验证。峰会将分享光电融合技术如何拓展物理世界的感知边界，展示多维感知技术在实战中的应用成果，涵盖从激光雷达发射/接收阵列到生物光子检测芯片等多元场景，为产业界提供可参考的技术路线与落地经验。

峰会覆盖光电异构集成全链条，环节紧扣、层层递进：

• 设计端：EDA工具如何赋能光电融合与异构集成的先进封装设计，解决从芯片到系统的设计协同难题。

• 工艺端：特色三维异质晶圆工艺，揭开先进集成的制造秘密，回应“如何把光电两种信号在微观尺度高效合封”的核心问题。

• 封测端：封测一站式方案、WLCSP MEMS测试、异质异构集成封装——从三个维度分享传感器封测的实战经验与痛点解决方案。

• 装备与供应链：面向晶圆重构工艺的先进封装国产装备方案，以及国产高端测试分选供应链的实践。

• 系统端：数智化产线建设及传感器测试与检测的落地经验，展现光电异构集成从实验室到量产的“最后一公里”。

国产自主可控：装备、材料、供应链全线突围。从先进封装装备到高端测试分选，多位嘉宾直面国产替代的核心痛点——不是“能不能做”，而是“如何做得好、做得稳、做得规模化”。在外部技术封锁持续加码的背景下，国产光电异构集成供应链的自主化已不再是“可选项”，而是“必答题”。

MEMS传感器是智能感知的核心元件，其封装与测试是产业化的关键瓶颈。峰会设置多个MEMS专题，覆盖WLCSP测试、异质异构集成封装、数智化产线等核心议题，为MEMS产业链提供从工艺创新到量产落地的完整参考。

论坛同期举办的SENSOR CHINA 2026传感大展同样精彩纷呈，将汇聚海内外超过600家优质企业，预计吸引3万专业观众齐聚现场。一张行程，既能听顶尖报告，又能看全产业链展览。从学术前沿到产业落地，一站打通，共同享受一场传感行业顶尖产业盛会。

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论坛时间： 2026年9月17日

论坛地点：上海跨国采购会展中心1楼1号会议室

无论你是光电芯片设计工程师、传感器系统架构师、封测工艺专家，还是关注AI算力基础设施与国产替代的产业投资人与技术决策者，本次峰会都能为你提供可落地的技术洞察与产业链对接机会。

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SENSOR CHINA

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2026年9月16-18日，与您继续相约上海跨国采购会展中心。