议程首发！10月MEMS制造大会，共话MEMS制造新格局

发布时间：2026-09-14来源：微纳米人

前言

2026，全球MEMS产业的市场需求和技术竞争正在发生新的变化，据Yole Group预测，全球MEMS市场规模将从目前约171亿美元增长至2031年的240亿美元，年复合增长率约6.1%。消费电子、汽车和工业等传统应用仍是主要市场，同时AI算力、机器人、光通信等新兴领域正在带来新的应用需求。

随着应用场景不断拓展，MEMS器件对性能、集成度和制造能力的要求也在提高，器件结构和工艺日趋复杂，产业竞争进一步延伸至工艺、设备、材料、封装和规模化制造等环节，其中数据中心光交换、光互联等新应用，也正在成为MEMS值得关注的方向。

在此背景下，中国半导体行业协会MEMS（微机电）系统分会定于 2026年10月21-23日在苏州举办China MEMS 2026第七届MEMS制造大会，联动制造端与应用端，围绕先进制造与关键设备、智能感知与器件、AI智算及MEMS光互联等方向，研讨MEMS制造技术、新兴感知需求，捕捉AI基础设施带来的产业新机遇。

大会议程首发如下

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MEMS大会主论坛

MEMS大会主论坛立足全球半导体格局演变下中国智能传感器的发展路径，围绕MEMS产业的政策走向、供需格局与商业模式，重点探讨国际国内代工厂的战略应对、核心微纳装备与先进封装国产化进展，并结合企业并购重组案例，分析MEMS企业突破同质化竞争的产业与资本路径。论坛贯通“产业智库—装备制造—晶圆代工—先进封测—资本运作”的话题链条，将为与会嘉宾提供半导体企业战略规划与投资决策的深度思考。

MEMS先进制造与关键设备论坛

MEMS制造正在面临更多新的技术工艺和量产要求。随着MEMS器件结构越来越复杂，特色材料和新工艺不断进入MEMS产品，制造端涉及的环节越来越多。过去从单一工艺验证走向产品开发，如今还要进一步解决晶圆制造、设备配套、工艺稳定性以及量产等上下游产业链实际问题。此次专题讨论将围绕MEMS制造过程中的关键环节展开，重点关注MEMS工艺开发与晶圆制造、特色工艺与关键设备、中试研发与量产制造，以及封装、材料等相关环节，探讨从工艺验证到规模化制造过程中面临的技术与产业化问题。

MEMS智能感知与器件论坛

随着机器人、智能汽车、工业自动化等领域的发展，MEMS传感器的竞争重点正进一步转向感知精度、可靠性、集成度以及面向具体应用场景的适配能力。智能感知的器件体系也在向磁、力等多类型拓展。此次专题讨论将聚焦惯性、磁、声、力等MEMS感知技术，围绕高精度IMU、磁传感器、定向MEMS麦克风、六维力传感器等重点器件，交流其在汽车、工业、机器人等领域的应用，以及产品设计、制造和量产中的实际问题。同时设置薄膜压电专题，围绕PZT压电薄膜材料与工艺，结合MEMS喷墨打印头等产品，交流压电MEMS的制造与应用。

AI智算与MEMS光互联论坛

AI算力持续增长，数据中心对高速、低时延、低功耗光互联的需求不断提升。MEMS技术在光路切换、光束控制等方面具有较好的技术基础，MEMS-OCS、MEMS微镜等技术正成为光互联领域值得关注的技术方向。此次专题讨论将从MEMS技术与制造的角度出发，围绕光交换、光路控制及相关器件展开交流，进一步探讨刻蚀、键合等MEMS关键工艺在相关器件制造中的应用，并结合产品开发与实际应用，交流MEMS技术在光互联领域的产业化进展。

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同期更有26000㎡展区

350+专业展商

China MEMS 2026第七届MEMS制造大会同期更有26000㎡ 微纳制造与传感器展除设置MEMS制造、MEMS核心设备、精密检测等传统展区外，全新增设光刻胶及耗材专区，集中呈现微纳领域前沿技术与产业化成果。现场将汇聚27000+专业观众，研讨前沿技术与商业化落地，对接更多商业合作机遇。