最新智能传感器“十五五”国家级规划来了！工信部&发改委联合发布！（未来5年发展）

发布时间：2026-09-16来源：深圳市智能传感行业协会

来源：传感器专家网

9月15日，工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（下文简称《规划》），旨在进一步提升我国电子信息制造业竞争力，是未来5年我国电子信息产业的重要发展指南。

“十四五” 期间我国电子信息制造业连续 13 年居工业大类首位，多领域实现技术突破；规划提出 2030 年规上营收破 30 万亿元，打造世界级产业与企业，围绕“筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力”四个方面，部署了17项任务、9个专栏。

其中，【加快智能传感器创新与应用】作为第3项任务被单列、重点提及，此外，多个细分传感器领域相关政策规划在其余十几项任务及专栏中多次提及——由此亦可窥见传感器作为电子信息产业核心基础元件的重要性，显示了这份国家级“十五五”电子产业政策，对发展我国智能传感器的重视。

《规划》原文可在文末【阅读原文】链接查看，本文仅摘取文件中关于传感器产业相关政策信息，无任何额外添加/修改，请参考阅读。

《规划》中，关于传感器产业发展重点规划如下：

二、重点任务

（一）筑牢产业基础能力

3.加快智能传感器创新与应用。提升微机电系统（MEMS）等智能传感器工艺能力，支持传感器可靠性技术开发。健全智能传感器设计、制造、封测等全流程质量管控机制，加快提升产品稳定性、一致性。推动一批主流智能传感器产品向高端迈进，提升谱系化供给能力和系统级应用能力，增强高端产品市场竞争力，推动智能传感器在重点行业和场景的融合应用。

2.促进电子元器件和电子材料高端化发展。推动电子元器件与电子材料产业协同发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”，支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成、高可靠等方向发展，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求。围绕制造业重点产业链，搭建上下游对接平台。支持建设电子元器件、电子材料等中试平台和应用验证中心，助力产品创新升级。发挥电子材料国际交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心交易对接作用，大力发展电子分销行业，提升供应链抗风险能力。

其中，【专栏1 电子元器件及电子材料高端化跃升】中，重点提及传感类元器件包括：发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等高端传感器，微型化、智能化电声器件等。

5.夯实光子产业发展根基。推动光子产业核心环节技术取得突破，支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代，建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台，布局光子功能材料、工艺材料研发创新，强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片和微纳光学元件供给，开展光收发模块与引擎、光处理模块、激光雷达和陀螺仪、配套电芯片器件的研发与产业化。围绕光子产业关键领域和共性需求布局中试验证平台，推动成果验证、工艺优化、设备选型、技术集成，加速新产品研发和产业化应用。推动光子技术向人工智能、新型通信、泛在终端、工业制造、医疗健康、高端制造、城市安防等重点领域渗透。

其中，【专栏 3 光子关键技术和产品研发】中，重点提及多项光传感关键技术建设：

1.微纳加工制造工艺平台。推动 6 英寸及以上化合物半导体、8 英寸及以上光微机电系统、12 英寸及以上微纳光学超结构表面等制造工艺平台建设。

2.光电融合集成工艺平台。重点提升 8 英寸及以上硅基光电子低成本规模量产和多材料体系异质集成能力，突破 12 英寸先进制程的多维异构集成关键技术，推动光电融合集成平台建设。

3.光芯片与器件。重点发展大带宽、窄线宽、高功率激光器，高功率太赫兹光源，光通信用高速互补金属氧化物半导体（CMOS）异构集成微发光二极管阵列器件，超快激光器、多端口光电路交换器件、高维度波长选择开关、多波段一体化光放大器、大带宽探测器、单光子探测器、光纤传感器、红外紫外及太赫兹探测器、超快三代像增强器、光电共封装芯片。

4.微纳光学元件。重点发展微纳光学超结构表面元件、高面型精度透镜/棱镜、精密薄膜、精密光栅、低精度误差法拉第旋光片、高性能光波导器件。

任务8.加快消费电子创新发展中，【专栏 5 消费电子重点产品创新】，在虚拟现实、可穿戴设备等重点产品中，提及多模态感知交互、空间智能体、精密传感器、柔性电子器件等传感应用及技术。

任务10.巩固能源电子产业优势中，【专栏 6 能源电子产业化提升】，在电力电子栏目中，重点提及发展智能传感器等芯片。

任务12.夯实人工智能硬件底座中，【专栏 8 人工智能芯片和终端关键技术系统化突破】，提及：

7.多模态自然交互。研究视觉、听觉、触觉、运动、位置等高精度智能传感与多模态融合算法，研发环境建模、行为规划等感知与决策技术。优化多模态交互系统对话和反馈能力，强化跨应用、跨系统、跨终端交互协作。

任务13.加快行业电子数智技术创新融合中，【专栏 9 行业电子创新发展】，提及：

1.城市感知。围绕城市生命线安全工程、公共空间等城市治理重点领域，研发先进泛在智能感知终端、5G 轻量化（5G RedCap）通信设备。

2.汽车电子。主攻车载智能计算平台、电子电气架构、车规级元器件及车联网通信技术，开发高安全自动驾驶控制系统、智能座舱系统及车路协同终端产品。

3.医疗电子。主攻高端诊疗设备专用芯片、传感器、智能便携监测终端等，突破生物传感、人机交互、精准成像等瓶颈，提升高端影像设备、体外诊断仪器、可穿戴健康监测等产品软硬一体化供给能力。

4.航空电子。支持航电系统集成、高可靠传感器、处理器及编码器、通信导航设备、计算及自动化等技术及产品攻关，推动航空电子产品在空管系统、民用航空、通用航空及无人机等领域应用。

5.航天电子。突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台、高精度导航等核心技术，加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业发展。

6.海洋电子。重点突破海洋环境智能感知、水下高精度通信导航、海洋无人系统智能化等关键技术，研发适配深远海作业、极地作业的探测装备、资源开发利用装备、观测终端、数据传输系统与计算设备。

深圳市智能传感行业协会是贯彻落实深圳市培育发展“20+8”产业集群及《深圳市培育发展智能传感器产业集群行动计划（2022-2025年）》等相关文件精神，加快推进“一集群一协会”工作，由深圳市工业和信息化局指导，民政局批准成立的非盈利性行业组织。协会现有会员企业近500家，其中上市企业12家，拟上市企业7家，专精特新企业70家（含小巨人17家），单项冠军企业5家，科技独角兽企业（含潜在）5家，涵盖芯片、材料、研发、生产、应用等产业链上下游相关企业。协会也是深圳市“开源鸿蒙/RISC-V”联盟副会长单位，深度参与开源鸿蒙生态建设工作。协会顺应当前产业发展趋势和政策号召，定位于政府的抓手、企业的帮手、创新的推手，发挥纽带和桥梁作用，搭建多元高效科技创新服务体系和产业创新综合服务平台，加速科技创新、成果转化和行业应用；凝聚行业合力，培育产业生态，促进智能传感器产业聚集和高质量发展。

智能传感器专业孵化器

智能传感器专业孵化器由深圳智能传感行业协会联合光明科发集团共同建设运营，位于光明区凤凰广场3栋22-26层，10000平方米。包含500平方“湾区智能传感器产业创新与国际交流中心”，充分整合政策、产业、科研、物业、资金等资源，为企业提供“产品展示+研发办公+投资孵化+行业推广+产业交流”于一体的产业公共服务，打造“创新、创业、创投”优质生态圈，降低企业经营成本，推动产业资源共享、融合创新协同发展。距离凤凰城地铁站仅500米。

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