AI 驱动·芯检未来 | 第八届纳博会分析测试应用论坛官宣报名

发布时间：2026-09-17来源：微纳米人

第十六届国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）将于2026年10月21日-23日在苏州国际博览中心隆重召开。作为大会的重要组成部分“第八届纳博会分析测试应用论坛”将于10月22日同期举行。

本届论坛聚焦AI领域，以“AI 驱动·芯检未来”为主题，结合先进封装、光电子/硅光、存储等热点话题，聚焦国内半导体与新工艺分析检测的核心需求，以国际前沿分析技术为依托，围绕纳米探针(NanoProbing)、SIMS(含TOF-SIMS)、TEM、SEM等先进分析检测方法展开深入探讨，内容涵盖AI芯片、先进封装、Chiplet、光通信/硅光、HBM/存储芯片、第三代半导体等行业热点领域。论坛将邀请国内外高校、研究所及企业的知名专家学者，汇聚检测机构、半导体上下游企业及科研院所的数百位产业精英，通过专题报告和典型案例剖析，深入分享前沿见解和创新实践，共同驱动技术创新和成果转化。

会议组织

主办单位:

苏州纳米科技发展有限公司

协办单位：

胜科纳米(苏州)股份有限公司

时间地点

时间	流程
10月21日	会议注册
10月22日上午	第十六届纳博会开幕式暨主报告
10月22日全天	第八届纳博会分析测试应用论坛

会议地点：

苏州国际博览中心B馆会议室1

会议报名

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https://chinanosz.7-event.cn

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张女士 13862085570（微信同号）

往期回顾

作为纳博会旗下最具专业影响力的专业论坛之一，第七届“分析测试应用论坛”围绕半导体前沿领域及关键分析检测技术展开深度研讨，报告涵盖3D封装失效分析、先进工艺失效定位、大功率芯片测试、材料表征与ALD薄膜测量等热点议题，全景呈现了从材料制备、工艺控制到封装测试的分析检测技术链图谱。来自全球的12位专家通过实战案例解析，生动展现分析检测技术在推动半导体产业进步中的核心价值，现场反响热烈。