突发，全球最大的MEMS传感器公司，拆分芯片业务！

据介绍，博世全新的“半导体事业部”，业务将继续隶属于博世智能出行集团。目前，博世的半导体业务隶属于汽车电子事业部。

博世集团董事会副主席、博世智能出行集团主席Markus Heyn（马库斯·海恩博士）表示“半导体是互联世界的核心纽带，也是博世所有事业部取得成功的关键因素。”

博世半导体业务负责人Erik Rein表示“通过成立自己的部门，我们开启了半导体60多年历史的新篇章。未来，我们将能够更好地根据客户的需求——无论是汽车行业、消费电子领域还是其他领域——量身定制服务。”

全面整合汽车&消费MEMS传感器等业务，开拓机器人、AI数据中心等新应用，扩大芯片代工业务，量子传感纳入新部门

博世透露未来将半导体和传感器技术引入更多市场中，譬如机器人、AI数据中心等领域，博世将汽车级的技术能力向新兴智能硬件领域延伸。

值得关注的是，博世未来似乎有意加大MEMS芯片代工业务，在新闻稿中，博世表示：未来将逐步向外部合作伙伴开放制造产能，并战略性扩展代工业务。

博世是一家IDM企业，其MEMS传感器芯片等均为自产。博世半导体业务在全球拥有约 40 个研发和制造基地开展业务，过去几年已在德国德累斯顿和罗伊特林根工厂投资了约 30 亿欧元，正投资约 20 亿美元改造美国加州罗斯维尔工厂以生产专用碳化硅芯片，并计划在未来10年扩建马来西亚槟城测试中心。

2016年开始，博世表示开放MEMS芯片代工产能，虽然当前博世的芯片产能仍以自己的芯片生产为主，但已具备一定的代工规模，譬如全球领先的MEMS时钟公司SiTime，其MEMS时钟芯片即主要由博世代工生产。

此外，前沿传感器技术——量子传感解决方案亦被纳入“半导体事业部”中，意味着博世将以半导体业务的平台、制造与产业化经验推动量子传感从实验室走向商用。

全球最大的MEMS传感器公司，Bosch Sensortec何去何从？

在MEMS传感器领域，博世是全球最大的汽车MEMS传感器及消费电子MEMS传感器供应商。据介绍，目前，每辆车中平均安装有20个MEMS传感器，其中三分之一来自博世；预计到2035年，每辆新车中将平均集成超过40颗博世芯片。

博世已生产超过 260 亿个 MEMS 传感器，据知名市场机构Yole的《Status of the MEMS Industry 2026》（2026全球传感器产业现状）报告显示，以MEMS器件营收计算，2025年，博世MEMS业务营收 22 亿美元，同比增长 6%，多年位居全球最大MEMS厂商宝座。

▲来源：Yole

截止2025年12月，博世集团在全球约有41.3万名员工，在近60个国家拥有约500家子公司。2025财年，博世营收达910亿欧元，利润18亿欧元，研发投入达79亿欧元。

在中国，博世拥有约5.8万名员工（其中研发人员超1万人），以及34个国内生产基地以及26个技术中心。

博世集团业务分为智能出行、工业技术、消费品以及能源与建筑技术四大板块。

其中，智能出行（Mobility）是博世最大的业务板块，约占集团总营收的60%，今年10月份，博世宣布将德国本土的智能出行（Bosch Mobility）业务板块，连同博世数字化、全球商务服务、全球不动产三大中央服务单元，转为集团旗下全资独立子公司，预计于2027年8月1日新法人实体正式启动运营。

博世智能出行部分核心业务如下，可以看到，目前博世智能出行的汽车电子业务（Mobility Electronics）包括了汽车MEMS传感器产品。

此外，博世在2005年，成立独立传感器子公司——Bosch Sensortec GmbH，Bosch Sensortec主要承接消费电子等非汽车应用MEMS传感器业务。

由此可见，博世MEMS传感器业务长期以来分为两大块——归属于智能出行汽车电子业务部门的汽车MEMS，以及属于Bosch Sensortec的消费类MEMS。

随着本次博世成立全新半导体事业部，其业务中明确包含汽车、消费两大类MEMS传感器产品，显然将原汽车电子、Bosch Sensortec的MEMS业务全数划归新的半导体事业部。

在新闻稿中，Bosch Sensortec 作为独立法人子公司是否会被取消独立地位，官方尚未明确。

业界推测大概率采用"业务归并、品牌保留"的方式，事业部统管战略和产品，子公司保留独立法人外壳和品牌，但在业务上向事业部汇报。

博世半导体事业部成立前后，其MEMS与半导体业务企业结构大体如下：

受全球经济低迷影响，即使博世集团作为全球工程巨头，亦正面临业绩承压的阶段性困难。

这一压力也推动博世集团独立智能出行公司，加速半导体业务拆分重组等主动变革，全面整合了旗下汽车、消费MEMS传感器业务，为中长期增长蓄力。

对全球 MEMS 产业而言，博世的此次业务重组具有深远影响，意味着其 MEMS 业务的全面整合、深入，并向 MEMS 芯片代工等环节纵深拓展 —— 以自有产品与开放代工双轮驱动，进一步巩固其在全球 MEMS 产业链的领军地位。

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