2026半导体、传感器、光通信用胶创新论坛在深圳成功召开

2026年10月29-30日，由深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、广东省半导体行业协会、新材料产业联盟等单位联合举办的“2026第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛”暨“2026第一届光通信及高端电子用胶创新论坛”在深圳成功举办！安培龙、汉威科技、艾礼富、安思疆科技、汇顶科技、思顿传感、华怡丰科技、全镓创新、大祺传感、矢量科学、正宇兴电子、3M、德莎、富乐、波士胶、积水、耐驰、回天、德邦、康达、皇冠、富印、德聚、昀通、阿普邦、三沃、卡夫特、派乐玛、硕成科技、华为、荣耀、比亚迪、华润微、德赛西威等250+精英代表参与了本次论坛的交流！

论坛开幕式，由主办方粘接资讯的执行主编沈文斌主持。他着重闸明了本次论坛的宗旨：深入推动半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶产业高质高效发展；继而又隆重向与会代表介绍了本次论坛的28位授课专家，并对全体赞助支持单位予以特别鸣谢！

粘接资讯执行主编沈文斌开幕主持

随后，广东省半导体行业协会吕建新执行会长代表论坛指导单位进行了开幕致辞！吕会长介绍广东省半导体行业协会成立于2005年3月，是广东省半导体行业最早成立的省级协会组织，为广东初步构建“芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、终端应用”较为完整的半导体产业链。他代表协会预祝本次创新论坛活动圆满成功，希望本次会议能在加速半导体材料国产化替代进程中贡献一份力量，推动全国半导体与胶粘材料行业与技术的繁荣发展！

广东省半导体行业协会执行会长吕建新开幕致辞

最后，深圳市智能传感行业协会姜勇常务副会长代表论坛联合主办方进行了开幕致辞！姜会长介绍了全球传感器行业发展趋势及智能传感器产业链的构成及其对胶粘材料发展带来的机遇和挑战。他指出，胶粘材料如何匹配传感器行业新的需求，已成为制约传感器行业的关键卡点，材料强则器件稳，器件稳则感知准！最后他代表协会预祝本次论坛成功举办，为推动中国传感器和半导体等高端电子产业的发展贡献一份坚实力量！

深圳市智能传感行业协会姜勇常务副会长开幕致辞

本次论坛打通了胶粘新材料与传感器、半导体应用端的沟通渠道，为产业协同创新打下良好基础。协会将持续搭建交流合作桥梁，集聚产业资源，助力传感器产业链迈向更高质量发展。

深圳市智能传感行业协会是贯彻落实深圳市培育发展“20+8”产业集群的相关文件精神，加快推进“一集群一协会”工作，由深圳市工业和信息化局指导，民政局批准成立的非盈利性行业组织。协会现有会员企业超500家，其中上市企业18家，专精特新企业70家（含小巨人24家），覆盖芯片、材料、模组、整机等产品领域，以及研发、生产、应用等产业链核心环节的企业。协会也是深圳市“开源鸿蒙/RISC-V”联盟副会长单位，深度参与开源鸿蒙生态建设工作。搭建多元高效科技创新服务体系和产业创新综合服务平台，加速科技创新、成果转化和行业应用；凝聚行业合力，培育产业生态，促进智能传感器产业聚集和高质量发展。

智能传感器专业孵化器

智能传感器专业孵化器由深圳智能传感行业协会联合光明科发集团共同建设运营，位于光明区凤凰广场3栋22-26层，10000平方米。包含500平方“湾区智能传感器产业创新与国际交流中心”，充分整合政策、产业、科研、物业、资金等资源，为企业提供“产品展示+研发办公+投资孵化+行业推广+产业交流”于一体的产业公共服务，打造“创新、创业、创投”优质生态圈，降低企业经营成本，推动产业资源共享、融合创新协同发展。距离凤凰城地铁站仅500米。

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