在国内半导体产业版图中，成都已崛起为西部“芯”引擎，依托三线建设时期的军工电子积淀，跻身千亿级产业集群，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料的完整产业链，成为国家集成电路产业战略备份基地和中国“芯”高地，产业规模稳居全国第八、中西部第一。

成都半导体产业的崛起得益于多重优势：上世纪60年代三线建设奠定了深厚的产业与科研根基；当前形成“一核多极”布局，高新区为核心聚集过半企业，天府新区聚焦高端赛道，郫都区、双流区侧重封装测试与材料配套，形成合理产业分工。

成都半导体产业呈现“IC设计主导、特色赛道突围”特征，IC设计为绝对主力，在功率器件、AI芯片、微波射频等领域形成差异化优势，拥有全国唯一微波射频中小企业特色产业集群，化合物半导体、功率半导体技术达国内拔尖水平，部分关键技术实现国产化替代，本土龙头与国际巨头共同构成产业生态。

下面介绍一下成都的部分芯片公司有哪些！

IC设计是成都半导体产业的核心支柱，聚集了大批国内外优质企业，涵盖通用CPU、ADC芯片、北斗导航芯片、IP核等多个领域，技术实力与市场竞争力持续提升。

成都海光集成电路设计有限公司

成都市值最高的芯片企业，也是国内通用CPU、服务器芯片与AI算力的领军者，2026年市值超5700亿元。2016年在成都国资支持下落地高新区，依托国产x86架构优势，自主研发7000/8000系列服务器CPU，支撑国产算力底座，深度绑定信创与数据中心领域，2025年前三季度营收达94.90亿元，是国产算力自主可控的核心支撑，2024年营收同比增长47%，有力推动成都集成电路产业高质量发展。

成都华微电子科技股份有限公司

源于国家“909”集成电路专项工程，是国内高端ADC（数据转换器）标杆企业，隶属于中国电子信息产业集团。公司专注于FPGA、MCU/SoC、存储器、AD/DA芯片等六大系列产品研发，具备先进制程的数字模拟混合信号设计技术，连续承接多项国家科技重大专项，其研发的40GSPS射频直采ADC为国内唯一，抗辐照太空芯片、军工FPGA可替代TI、ADI同类产品，“数据转换器”还荣获2025年度中国电子信息产业集团单项冠军。

振芯科技

成都最早上市的芯片企业，深耕北斗导航、军工电子与高可靠SoC领域，主营业务涵盖核心电子元器件设计、北斗卫星导航全链条产品研制等，其北斗导航基带/射频芯片、军用高可靠处理器广泛服务于国防与卫星互联网领域，为国家信息安全和北斗产业发展提供核心支撑，2025年上半年营收达4.83亿元。

芯原微电子（成都）

作为国内IP核龙头，聚焦处理器IP、接口IP与Chiplet方案研发，为全球IC设计企业提供IP授权与定制化设计服务，完善了本地设计产业生态。

芯聚威科技

作为设计领域新锐，聚焦高性能信号链芯片，产品应用于脑机接口、医用监护仪等场景，2026年初完成数千万元Pre-A+轮融资；铱通科技则深耕硅基CMOS射频芯片，核心产品应用于卫星通信、低空飞行器通信等场景，填补了国内相关技术空白。

成都铱通科技有限公司

成都铱通科技有限公司(2017年成立)是国家级高新技术企业，专注于模拟、射频、毫米波芯片、模组及微系统的研发。公司致力突破高性能模拟芯片、射频前端及先进SoC等核心技术，为客户提供高集成、低功耗的芯片、模组与微系统解决方案及定制服务。

锐成芯微

锐成芯微是成都本土成长起来的国内领先半导体 IP 核企业，专注超低功耗模拟 / 数模混合、嵌入式存储、射频及高速接口 IP，覆盖 4nm–180nm 全工艺节点，产品广泛用于 IoT、汽车电子、无线通信等领域，是国内模拟与射频 IP 的头部厂商，2025 年被概伦电子收购，成为国内 IP 产业链的重要一环。

在晶圆制造与特色工艺领域，成都吸引了国际巨头落地，同时培育本土IDM龙头，逐步补齐产业链制造短板，形成“外资引领、本土发力”的发展格局。

成都士兰半导体

作为本土IDM龙头，深耕功率半导体、MEMS与特色工艺晶圆制造，依托8英寸、12英寸产线，规模化生产IGBT、MOSFET、MEMS传感器，其功率半导体应用于新能源汽车等领域，MEMS传感器覆盖消费电子、医疗健康场景，填补了本地功率芯片制造空白，辐射全国市场。

华虹集成电路（成都）有限公司

注册资本达228亿元，其12英寸集成电路生产线项目建成后，将进一步补齐成都晶圆制造短板。

成都封测产业集聚效应显著，拥有多家行业龙头，掌握先进封测技术，为上下游企业提供全方位配套服务，形成中西部有影响力的封测集群。

德州仪器半导体制造（成都）有限公司

其成都基地是德州仪器全球唯一集晶圆制造、凸点加工、封装测试和晶圆测试于一体的制造基地，自2010年设立晶圆制造厂以来，持续扩大布局，2023年启动12英寸晶圆凸点技术改造二期扩建项目。公司聚焦模拟芯片、功率器件研发生产，核心产品为电源管理、信号链芯片，覆盖工业控制、汽车电子等领域，其全新AWR2188 4D成像雷达传感器预计2026年搭载上车，C2000系列微控制器适配工业机械臂、移动机器人场景。

英特尔产品（成都）有限公司

最早进入成都的国际半导体巨头，2003年入驻高新区，累计投资超40亿美元，建成全球最大的封装测试基地之一，实现全球55%的笔记本CPU“成都造”。其成都封装测试基地已扩容，新增服务器芯片封测服务并设立客户解决方案中心，带动戴尔、仁宝、联想等一批上下游企业集聚，助力成都融入全球芯片供应链。

宇芯（成都）

成都封测领域的标杆企业，专注于先进封测与晶圆级封装，掌握BGA、QFN、WLP等核心技术，为全球IC设计公司提供服务，适配消费电子、汽车电子等多领域需求，助力成都成为西部封测产业重要集聚地。

成都奕成集成电路有限公司

北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业，拥有先进的板级高密系统封测工厂，服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、人工智能等领域。2025年，该公司成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备该产品量产能力的公司，填补了成都在先进封装领域的空白。

成都在功率器件、AI芯片、半导体设备材料等特色赛道持续突破，涌现出一批优质企业，填补了西部相关领域产能与技术空白，形成差异化竞争优势。

先进功率半导体

成都本土龙头，2016年成立，如今已是西南地区最大的IGBT模块厂商，年产能达50万套IGBT模块，产品覆盖新能源汽车、储能、工业控制三大领域，客户包括比亚迪成都工厂、宁德时代四川基地、东方电气等。2024年，公司自主研发的车规级IGBT芯片量产，打破国外厂商垄断，使成都成为国内少数能量产车规级IGBT的城市。

成都晶丰明源半导体有限公司‌

它是上海晶丰明源半导体股份有限公司（科创板股票代码688368）在成都设立的子公司，是国内领先的模拟与混合信号芯片设计企业，长期深耕功率器件领域，在电源管理芯片、电机控制驱动芯片以及 LED 照明驱动芯片等方面具备核心竞争力，产品广泛应用于照明、家电、快充、服务器、基站、汽车电子与工业控制等多个场景，其中 LED 照明驱动芯片在全球市场占据较高份额，同时在适配 GPU、CPU 的高性能计算电源芯片领域持续发力，已进入头部供应链体系，是功率器件赛道的重要企业。

氮矽科技

氮矽科技是成都本土专注于第三代半导体功率器件研发的科技企业，主攻 IGBT 以及碳化硅 SiC 功率器件，依托技术优势打造出适配高端场景的功率器件产品，核心应用集中在新能源汽车车载充电系统、储能电站、数据中心电源以及消费电子快充等领域，为国产第三代半导体功率器件的国产化替代提供了有力支撑。

成都是国内半导体设备产业的西南重镇与国产替代关键一极，覆盖前道核心设备、关键零部件与自动化全链条，正加速补齐西南先进制程设备供应链。

中微半导体设备（四川）有限公司

中微公司全资子公司，西南总部 + 研发生产基地，聚焦高端逻辑 / 存储芯片的 CVD、ALD 等薄膜沉积设备，2025 年开工，计划 2027 年投产，将带动上下游供应链集聚。

成都莱普科技股份有限公司

成都莱普科技股份有限公司是成都在半导体设备领域实现国产化突破的重点企业，公司专注于半导体激光装备研发制造，总投资 16.6 亿元建设全国总部暨集成电路装备研发制造基地，该项目已于 2025 年上半年竣工投产，有力推动了我国半导体领域激光装备技术进步，提升了半导体前道制造与先进封装环节装备的自主可控能力。

盛美半导体设备(成都)有限公司

全球领先的半导体清洗设备企业的区域基地，其单片清洗、槽式清洗设备性能对标国际龙头，已批量交付长江存储、长鑫存储等客户。

成都中嘉微视科技有限公司

成都中嘉微视科技有限公司专注于显示与半导体前道检测设备研发，是助力高端检测设备国产化的重要企业，公司聚焦 TFT-LCD、OLED 显示检测以及半导体前道量检测设备研发制造，此前已完成近亿元 A 轮融资，在 OLED 前道检测领域具备国内领先的技术与产品实力，有效补齐了国内半导体与显示检测设备的短板。

以上是成都部分的芯片公司，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！

如今的成都，半导体产业营收已突破千亿元，培育56家国家级“专精特新”小巨人企业，服务器CPU、高速高精度ADC芯片、半导体装备等关键技术实现自主突破。随着成渝双城经济圈建设的深入推进，成都正与重庆形成“成都设计封测+重庆功率制造”的产业协同格局，聚焦新能源汽车、工业控制、算力基础设施等重点领域，持续完善产业生态。

政策、人才与创新为产业注入动力：2017年出台IC设计专项补贴，推行“链长制”并设立产业基金；依托电子科技大学、四川大学及中电科10所、29所、30所等，构建完善人才与研发体系，每年超40%电子科大毕业生留川，近5年累计4.3万名人才扎根。目前成都聚集400余家集成电路企业，其中IC设计企业320余家，2024年设计产业营收279.9亿元、同比增长25%，增速位列全国第二。

从三线建设时期的默默耕耘，到新时代的蓬勃崛起，成都半导体产业的发展之路，是自主创新之路，也是产业集聚之路。未来，随着更多龙头企业持续发力、创新活力不断释放，以及政策、人才、技术的持续赋能，成都必将在集成电路产业赛道上持续领跑，让蓉城“芯”光，照亮中国“芯”未来。

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