行业观察

近期，村田、太阳诱电及三星电机陆续发布涨价函，面向AI服务器的高容量MLCC原厂报价涨幅普遍达到15%-35%。有消息称，村田在AI与数据中心高附加值MLCC长单签约上态度偏谨慎。而在深圳华强北现货市场，价格波动幅度远大于原厂调价。据央视财经报道，6月现货市场行情火热，进入“一天一价、甚至一小时一价”的状态，部分热门料号一个月涨幅高达7-8 倍，现货最高被炒至原价的2-10 倍。进入7月初，消费类

车规芯企，要做机器人芯片了。作者 | 崔嫄伟编辑 | 陈骏达芯东西9月21日报道，今天，北京车规级芯片企业芯驰科技宣布连续完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖由英特尔CEO陈立武创办的华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等投资机构及产业资本。该公司披露，本轮资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：一是持续巩固智能座舱与车控芯片的技术优势；二是加速将

近日，Manz亚智科技再传捷报！公司再次获得半导体OSAT客户八位数美元订单，为客户提供 310mm 面板级封装RDL（重布线层）解决方案，助力新一代AI应用的先进封装制造。随着人工智能（AI）产业持续高速发展，AI芯片对算力、带宽及集成度的要求不断提升，先进封装正加速向更大封装尺寸、更高生产效率和更优成本效益方向演进。市场对能够实现规模化生产、具备量产验证经验，并兼顾成本效益的面板级封装解决方案

近日，总部位于宁波的电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣布，其自主打造的GlassRadio™技术平台迎来里程碑式突破——公司首款、也是全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A正式实现规模化量产。该款芯片主要面向无线图传与远程工业监控场景，其射频模组尺寸为2mmx2mmx0.55mm，面积仅为国际同类产品的45%，厚度压缩至75%，并完全摒弃分立SMD阻容感贴片，彻底摆脱了MLCC产能与价格波动的供应

韩国JNTC将投资3400亿韩元（约6.46亿元人民币）在庆尚北道金川市建设一条玻璃基板生产线。庆尚北道和金川市于21日宣布，他们与JNTC在金川市政厅签署了一份谅解备忘录，计划在2030年前在金川第一综合工业园区建设一条玻璃基板TGV生产线，并雇用约430名工人。TGV 指的是一种通过贯穿玻璃的细电极和垂直导线，将玻璃基板两侧的电信号连接起来的技术。随着人工智能和高性能计算的扩展，对高性能芯片的

几年前，美国华盛顿智库国际战略研究中心（CSIS）斩钉截铁地断言：“离开了西方（美、日、欧）的技术生态与高端设备，中国不可能独立打通先进半导体制造。出口封锁政策将确保中国芯片产业被迫停滞在 14nm 门槛。”在西方战略家的预演里，半导体是几十个发达国家数十载顶级工业体系交织的结晶。只要把高端光刻机和核心材料的阀门拧紧，中国的先进制程就会被永久“冻结”在历史的某一个静态时刻。然而，时间才刚过去几年，

C929不走C919老路，一步到位直接用上国产发动机根据环球时报的报道。在第四届中国航协航空大会上，我们的C929宽体客机项目情况再次公开，商飞表示，咱们 C929 目前正处在稳步详细设计阶段。这释放的项目可不小，这就说明了C929不再只是一个概念了，已经实实在在进入了工程落地的关键环节，2030首飞的目标可以说稳了。更值得高兴的是，C929不再走C919的老路，直接一步到位，用上国产发动机，彻底

2026 年 9 月 20 日，浙江晶能微电子宣布完成 6.3 亿元 C 轮融资，成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元。| 新能源叙事正在"内卷"功率半导体过去十年的主旋律，是"国产替代 + 新能源"。这条叙事跑得很快，也跑得很累。2025 年，国产供应商已拿下国内新能源乘用车主驱 IGBT 模块超 80% 的份额，比亚迪半导体以 27% 上下的装机量稳居第一，斯达半导、中车时代电气、士

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯AI 液冷冷板要变天：我翻完英伟达、华为、谷歌路线图，只信三句 一份台系散热大厂的演讲，在圈里被当考卷传。我把英伟达、华为、谷歌三条真实路线图翻完，发现这套判断的前提就站不住——真正被卡住的不是英伟达，是华为；而 14 家宣称能做冷板的大陆厂，大概率接不住下一代。八月中，开放计算项目（OCP，Open Compu

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯9月21日，据媒体报道，联电预告将启动新一轮涨价，力积电则传出报价将大幅上调四成。两家厂商均证实近期接单情况向好。联电方面表示，如果市场供需态势延续，2027年晶圆代工价格调整的幅度和覆盖范围都将比2026年下半年更为显著。两家厂商的涨价信号，是上半年以来成熟制程涨价浪潮的延续。回顾2026年上半年，成熟制程领域

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯一、引言：为何垂直供电成为必选项随着AI训练芯片和HPC处理器功耗突破千瓦级别，传统平面供电的瓶颈愈发突出：IR压降严重、电流密度饱和、供电效率低下。垂直供电（Vertical Power Delivery, VPD）应运而生——通过硅通孔（TSV）或背面供电网络（BSPDN）将电源直接从芯片背面馈入，大幅缩短供

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯芯驰科技连续完成C+和C++轮融资，C轮融资约10亿元人民币9月21日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~在AI加速器独霸人工智能芯片叙事多年以后，越来越多AI配套产品在过去一年浮出水面。如光模块，就是其中一类非常的重要产品。知名分析机构Yole在今年六月发布的一份报告中也披露，人工智能的崛起正在从根本上改变光连接的角色——曾被视为一种辅助性技术的光连接现在已成为推动人工智能大规模应用的关键基础设施。据Yole预测，全球光模块市场正进入新一轮增长周期，将从2

CMOS反相器由一只PMOS和一只NMOS组成，是数字芯片最基本的逻辑门。它不把输入电压直接“搬到”输出，而是让上拉与下拉通路互补切换，再对输出节点充电或放电。读完本文，你能从偏置、载流路径和传输曲线解释0与1为何翻转。一句话结论：CMOS反相器的关键不是一句“两个管子轮流开关”，而是互补网络让输出节点只在两条电源轨之间被充电或放电，并用陡峭的电压传输特性恢复清晰的逻辑电平。01｜两只MOS管怎样

文章内容及信息来源：中新网浙江新闻、杭州金投如有侵权，请联系我们删除近日，杭州星铄新材料科技有限公司年产1亿平米保偏光片保护膜项目在杭州富阳区富春湾新城正式开工建设。来源：杭州市规划和自然资源局富阳分局该项目总用地面积约3.4万平方米，依托杭州国资背景及对韩国五星尖端材料的技术并购，创新采用“技术引进+本地制造”模式，直接承接成熟产线与工艺包，有效跨越研发验证周期，投产后将形成年产1亿平方米高端产