行业观察

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯近日，集创北方自主研发的国内首颗OLED显示触控一体化（TDDI）芯片ICNA3611实现在国内知名品牌主流机型中的规模化量产，标志着我国在高端显示驱动芯片领域完成技术突破与商业化应用的关键跨越，为国产替代与产业链自主可控按下“加速键”。集创北方OLED TDDI芯片ICNA3611芯片支持1.5K超清分辨率、1

产品已出货超百台。作者 | 刘煜编辑 | 陈骏达芯东西7月29日报道，今日，广东半导体制造前道晶圆量测产品及解决方案提供商深圳市埃芯半导体科技有限公司（简称“埃芯半导体”）发文宣布，近日其已顺利完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资投资方包含国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金，具体涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。70000㎡超大展示规模、1300+海内外优质展商集结、20+同期行业论坛，精准供需对接、重磅新品首发、校企人才交流，打造年度半导体设备、材料、核心部件产业交流高地。深度解锁 CSEAC 2026 同期论坛为深度赋能产业协同创新、助力技术迭代与成果落地，CSEAC 2026 同步

日本气象厅表示，7月28日下午4点27分左右，一场7.1级地震在熊本县附近发生，最大震感强度为7级。熊本县是日本的半导体产业重地，集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等诸多半导体产业链公司。综合日媒报道、公司公告，已有多家半导体厂商受影响。台积电28日表示，其熊本工厂震级为5级以上，地震发生时，台积电依紧急应变程序将员工疏散至室外，所有疏散员工均已确认安全。截至28日晚10点，完成建筑物安全

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~平整度不再仅仅指基材的弯曲程度是否超过特定限度。翘曲现在表现为一系列局部形状特征，可能影响从粘合和对准到良率和可靠性等方方面面。这种转变迫使制造商在流程早期就将材料性能、工艺历史、表面计量和模拟联系起来，因为“足够平整”是一个不断变化的目标，取决于下一个工艺步骤的要求。首要挑战在于确定平面度偏差的根源。在先进封装中，相同的平面度数值可能掩盖截然不同的失效

2026年7月，全球半导体行业迎来年内第二轮价格调整窗口，车规级产品领涨全场。自7月1日起，多家半导体厂商陆续上调车用IGBT、SiC MOSFET及NOR Flash等核心元件价格，涨幅集中在15%至25%。通用汽车7月21日表示，受半导体等原材料价格上涨影响，2026年成本最多将增加20亿美元。3月至6月短短三个月内，国内车规级存储芯片整体价格涨幅达180%。价格暴涨之下，一辆新能源汽车的成本

Evoken 创始人陈冕“我这种焦虑型性格，可能是被这个时代选中了。”文丨董慧访谈丨小晚 董慧为什么一家看起来中国最成功的 AI 应用公司，同时也可能是最危险的一家？演语科技 Evoken，旗下有 Liblib、Lovart、LibTV 三个产品，ARR（年度经常性收入） 超过 3 亿美元。在 AI 应用融资最艰难的时候，它以 20 亿美元估值，一笔融了 3 亿美元。围绕这家公司的争议也同时达到顶

当地时间7月28日16时27分许，日本熊本县发生7.1级强震，当地录得震度7（日本气象厅震度等级最高级别）的剧烈摇晃。次日上午，日本首相高市早苗在官邸通报，截至29日8时30分，地震已造成13人死亡。熊本县是日本半导体产业重镇，汇聚了晶圆制造、设备、材料及零部件等各类产业链企业，包括台积电熊本厂、索尼CMOS图像传感器基地，以及东京电子、瑞萨电子、松下控股、三菱电机等大厂均在当地设有生产设施。台积

文章内容及信息来源：thelec、京东方精电公告如有侵权，请联系我们删除现代汽车将为计划于今年下半年推出的新款nte配备中国京东方提供的显示屏。此举标志着京东方进入现代最畅销的乘用车市场。现代汽车全新Avante（来源：现代汽车）据业内消息人士7月28日报道，中国京东方旗下的京东方精电最近开始为现代新款Avante大规模生产14.6英寸量子点（QD）Mini LED中控显示屏。京东方精电将向AUM

7月29日，韩国KOSPI指数跌幅扩大至11%报5357.11点。SK海力士跌逾17%，创纪录最大跌幅。在今日早些时候，SK海力士宣布，公司今年第二季度（4月至6月）营收同比增长256.8%至79.3187万亿韩元，营业利润同比增长557.2%至60.5426万亿韩元。继第一季度取得佳绩后，营收和营业利润均创下季度新高。其中，营业利润仅一个季度就超过了公司去年全年的利润（47.2063万亿韩元），

当地时间2026年7月28日16时27分（北京时间15时27分），日本熊本县发生7.1级地震，震源深度约10公里。截至当地时间29日5时，熊本县已发生148次余震。熊本：“硅岛”上的半导体重镇2026熊本县所在的九州地区素有日本“硅岛”之称，半导体产值占全国比重超过五成。据九州经济贸易和工业局数据，从2021年4月到2024年6月，九州岛共有100个半导体相关投资项目，熊本县占52个。熊本县集聚了

一家“矛盾”的公司2026年6月29日，一家名为英韧科技的半导体公司向上交所递交了科创板上市申请。翻开这份长达340页的招股说明书，一组极具反差感的数据映入眼帘：“冰”的一面： 2023年至2025年，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-3.66亿元、-5.40亿元和-4.70亿元，三年累计亏损约13.76亿元。截至2025年末，累计未弥补亏损高达12.79亿元。公司自身也坦承：预计最早于202

数字芯片包含数百万到数十亿只晶体管，但设计者不会逐只摆放。标准单元把晶体管组合成反相器、NAND、触发器等可复用模块，并提供EDA工具需要的版图、时序和功耗模型。这篇讲清它为什么“标准”，又怎样把逻辑映射到真实制造结构。先记住一句话：标准单元不是一张可复制的逻辑门图片，而是一组功能、晶体管、物理版图与时序功耗模型彼此一致的数字IP。01｜一个标准单元里面有什么？最基础的标准单元包括反相器、NAND

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！据报道称，英伟达首片美国本土产GB300 AI芯片近日下线，由台积电亚利桑那Fab 21工厂采用4纳米工艺制造。这标志着美国已具备先进AI GPU的量产能力，再次验证了台积电美国工厂在高端芯片制造上的实力。不过，这批在亚利桑那州完成制造的晶圆，还只是芯片的“半成品”。它们仍须空运回中国台湾，由台积电完成标志性的CoWoS先进封装，随后才能交给系统厂商做最终组装。

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！昨日国产 DRAM 龙头企业长鑫科技正式登陆科创板，上市首日股价大涨，收盘涨幅达465.82%，市值升至3.28万亿元，一举登顶A股市值最高公司。本次上市，也诞生多项A股全新纪录。作为科创板规模顶尖的IPO企业，收盘之后公司总市值突破3.277万亿元，市值规模位居A股首位。当日场内交易热度空前，全天成交额突破1412亿元，成为A股史上首只单日成交额破千亿元的个股，