行业观察

国内芯片制造龙头持股。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月28日报道，证监会官网显示，7月27日，浙江宁波半导体设备公司盛吉盛半导体在宁波证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是国泰海通证券。盛吉盛半导体成立于2018年3月，注册资本为10.70亿元，法定代表人是其董事长项习飞，无控股股东。根据企业信用查询平台，中芯聚源、上海新阳、芯联集成、中芯国际等产业资本均是盛吉盛半导

今天，中国科创与中国资本市场双双迎来又一个里程碑时刻。中国第一、全球第四的DRAM存储企业——长鑫科技，正式登陆A股。一出场，就是王，超过3万亿市值，A股市值第一大。而此前一两周，全球科技媒体都在爆料：苹果正在测试并采购长鑫的存储芯片。苹果之外，也还有其他美国科技企业传出类似的消息。这两件事放在一起，意义格外重大。它意味着，中国开始在全球最核心、最前沿、竞争最惨烈的硬科技领域，真正长出世界级企业。

欢迎免费加入：光电融合大会2群(今日半导体)（欢迎磷化铟，薄膜铌酸锂，光芯片，光模块，光器件产业人加入）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。布局 TGV 产业化！凯盛科技拟斥资 1.5 亿元建设先进封装玻璃中试线7 月 27 日，凯盛科技（600552.SH）对外发布投资公告，正式披露 TGV 先进封装玻璃中试

7月27日上午，国产存储龙头——长鑫科技集团股份有限公司（证券简称：“长鑫科技”）正式登陆上交所科创板。截至下午收盘，长鑫科技报49.00元/股，上涨超过465%，成交额已超1400亿元，创A股单日成交额历史新高，总市值约3.28万亿元，超越工商银行登顶A股“市值一哥”。合肥国资是长鑫科技从0到1的孵化主体，也成了本轮IPO最大赢家。招股书显示，长鑫科技不存在控股股东、实际控制人。穿透股权可见，长

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）已经成为AI加速器旁最醒目的芯片堆栈。它快，不是因为单根数据线频率最高，而是因为把多层DRAM垂直堆叠，并在封装内部铺开超宽并行接口。这篇讲清HBM的结构、数据路径和真正的带宽来源。先记住一句话：HBM用“更宽的路”而不是只追求“更快的单车”，让大量数据在计算芯片与存储器之间并行流动。01｜HBM到底由哪些部分组成？一个HBM堆栈通

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！7月27日，国产DRAM龙头长鑫科技正式登陆科创板，本次上市刷新科创板有史以来最高募资规模。国产存储龙头长鑫科技在科创板挂牌交易，发行价8.66元，收盘价为49元，涨幅高达465%，市值突破3.28万亿元。从开盘第一秒起，它便打破A股多项历史纪录：首发募资额刷新科创板IPO历史天花板，开盘价49.50元较发行价暴涨约471.59%，3.31万亿元市值一举超越工商

近日，据数码博主@数码闲聊站透露，TOP6手机厂商中已有多家明确拒绝内存供应商未来几个季度的涨价要求，分歧不仅限于消费端内存，AI服务器领域也出现意见不合。 据界面新闻称，OPPO与vivo近期正式拒绝了三星电子提出的2026年第三季度存储产品报价。 尽管三星该轮报价的涨幅（约20%）相较第一季度（90%至95%）和第二季度（58%至63%）已明显收窄，但下游厂商仍选择拒单。 存储芯片价格自202

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半导体行业圈 振兴国产半导体产业！7月27日，国产DRAM龙头长鑫科技正式登陆科创板，本次上市刷新科创板有史以来最高募资规模。国产存储龙头长鑫科技在科创板挂牌交易，发行价8.66元，收盘价为49元，涨幅高达465%，市值突破3.28万亿元。从开盘第一秒起，它便打破A股多项历史纪录：首发募资额刷新科创板IPO历史天花板，开盘价49.50元较发行价暴涨约471.59%，3.31万亿元市值一举超越工商银

点击蓝字 关注我们01AI算力爆炸式增长，重塑先进封装格局2026年上半年，全球最大AI模型API聚合平台OpenRouter数据显示：AI模型周Token调用量从1月的6.4万亿，暴增至7月的46.7万亿——半年增长超7倍。2026中美AI大模型周调用量走势Source：OpenRouterToken调用量激增的背后，是超大规模AI芯片“更大面积、更高互连、更低成本”的极致封装需求。当芯片封装面

异构SoC协同设计，匹配边缘Al计算场景。 作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月27日报道，7月25日，天津端侧智能计算GPU芯片及解决方案供应商速显微电子发布国内首款面向物理AI及具身智能场景的GPGPU处理器“天衡1100”（TH1100），以及面向下一代AI与异构计算的雷神统一计算架构TUCA。速显微电子由中国科大团队创立于2015年，专注于嵌入式GPU芯片及相关系统解决方案的研发，并

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~如今，High-NA EUV已经跨过技术验证门槛，但三大晶圆厂对它的态度出现明显分化：英特尔抢跑、台积电算账、三星踩刹车。照目前来看，三家路线不是谁先进，而是谁更需要High-NA。英特尔：一场不能输的制程证明2026年7月，ASML宣布，英特尔已经在部分Panther Lake产品的特定Intel 18A工艺层中使用EXE系列High-NA EUV设备

据彭博社报道，手机芯片龙头高通已于当地时间7月24日致信客户，称计划将产品价格上调“两位数百分比” ，即将超过10%。9 月1日后发出的全部货物均执行新定价标准。高通表示，芯片制造所需各类零部件采购成本持续走高，在此之前，高通已通过内部降本、拓展替代供应商等方式，尽力消化上游成本上涨压力，但当前已无缓冲空间，只能通过产品提价转移成本负担。整条半导体产业链成本上行已成共识，上游代工、封测环节接连释放

7月27日消息，国产DRAM龙头长鑫科技正式登陆科创板。截止中午收盘，报价54.65元，较8.66元发行价上涨531.06%，市值约3.66万亿元，成为A股市值最高的上市公司！作为对比，英特尔7月24日收盘市值约4693亿美元。按当日美元兑人民币约6.77计算，约合人民币3.18万亿元。这意味着，长鑫科技市值已超过英特尔约4800亿元！按3.6万亿估值计算，这轮造富效应非常恐怖：创始人朱一明：持股

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯今天（7月27日），长鑫科技正式登陆科创板。发行价8.66元/股，开盘大涨471.59%至49.50元，首小时成交超1000亿元。截至午间收盘，长鑫科技报54.65元/股，涨幅超530%，总市值达到3.66万亿元，超过工商银行，登顶A股市值榜首位置。 科创板史上最大IPO、3万亿登顶A股，此刻这些标题正在朋友圈刷