行业观察

4月16日，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在播客节目"Dwarkesh Podcast"的访谈中，针对美国对华芯片出口管制政策发表强烈批评。他直言，将向中国出售芯片等同于出售浓缩铀的观点是"一个糟糕的类比，也是一个不合逻辑的类比"。面对主持人关于AI芯片是否可能被用于网络攻击的质疑，黄仁勋坚持认为，限制正常半导体贸易的做法既无法遏制中国科技发展，反而会损害美国自身的技术领导地位

4月17日消息，近日，前荣耀CEO赵明在社交平台发布了试驾即将发布的极氪8X的视频。该车型将全球首发千里科技研发的浩瀚G-ASD4.0智驾系统，赵明在试驾中表示驾驶体验越来越轻松，对研发团队表示肯定。赵明在视频中还提到，昔日的老同事、手机行业的竞争对手均已入局造车，因此他也决定投身这一领域，同时他给自己树立了一个目标：一定要做得比特斯拉好，不服就把它打服。去年，赵明从其参与创立的荣耀公司辞职，其后

近日，笔者从多家媒体获悉，嘉定区安亭镇人民政府与六角形半导体（上海）有限公司正式签署战略合作协议，这也意味着，合肥六角形半导体有限公司的总部项目，正式落户上海嘉定安亭。与此同时，笔者也从六角形半导体董事长兼CEO舒杰敏口中得到了证实，确认了这一关乎企业发展的重要消息。对六角形半导体而言，这次总部迁址绝非简单的地址变动，而是依托上海成熟的集成电路产业生态，从单纯的技术研发，向规模化、市场化、上市化转

一、DRAM“看应用市场”涨价的时代开始了长按识别二维码查看完整主题二、AI把NAND也“买爆了”，四大存储原厂全面加码产能三、AI算力“卡脖子”转向CPU，云厂商集体告急长按识别二维码查看完整主题四、YMTC X3-6070 3D NAND闪存长按识别二维码查看完整主题【闪德内参】正式上线！存储行业人士的专属情报站。点击下图可进入查看更多动态快人一步，就在《存储人内参》！推荐阅读存储市场陷入僵局

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。算力龙头长芯博创科技股份有限公司于4月17日晚间公告，正式终止收购上海鸿辉光联通讯技术有限公司股权的事项，双方因转让价款的支付周期与节奏存在分歧，未能就核心商业条款达成一致，这一决定为持续近两个月的收购意向画上句号。作为总市值超750亿元的头部企业，长芯博创的业务主要覆盖电信

4月17日，武汉市政府新闻办召开新闻发布会，介绍2026九峰山论坛活动总体安排，并回答记者提问。发布会现场亮点集中释放、产业价值备受瞩目，多家中央、省市及行业权威媒体第一时间聚焦报道，全方位传递论坛核心信息，引发行业与社会各界高度关注。图片来源：中国光谷自2023年创办以来，九峰山论坛影响力持续提升，已成为国内化合物半导体领域最具影响力的交流合作平台。2026九峰山论坛聚焦四个“新”——新赛道、新

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。4月17日，A股市场迎来历史性一刻，源杰科技股价盘中持续走强，突破1410元大关，一举超越贵州茅台，成为A股市场新的“股王”。这一股价表现不仅刷新了市场对科技股估值的认知，也反映出投资者对国内半导体细分领域龙头企业的高度关注。公开信息显示，源杰科技并非资本市场的新晋参与者，其

作为我国集成电路产业的源头创新高地与高端产业集聚区，北京半导体产业经过近70年的发展积淀，已形成“设计引领、制造夯实、设备突破、材料配套”的完整产业链，在算力芯片、自主CPU、半导体装备、第三代半导体等关键领域位居全国前列，成为国内技术与产业竞争力最强的核心区域之一，更是推动我国半导体产业自主可控、实现高质量发展的重要引擎。如今，北京集成电路产业规模已突破2480亿元，占全国总量的21.3%，预计

共读好书苏州德信芯片高端功率器件晶圆项目通过竣工验收，江苏省重点项目迎来投产新阶段近日，苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产项目顺利通过竣工验收，这一江苏省重点项目正式迈入投产运营的全新阶段，为苏州工业园区半导体产业的自主化发展注入了强劲的创新动力与产业支撑。苏州首家自主功率半导体晶圆制造工厂落地园区该项目坐落于苏州工业园区吴胜路58号，是苏州地区首家自主建设的功率半导体晶圆制造工厂。

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！美国超微公司(AMD.US)周四涨7.8%，报278.26美元，股价创历史新高，总市值达到4537亿美元。AMD 的连涨纪录已延续至 12 天，这是该公司 20 多年来的最长连涨纪录。据悉，有分析认为，AMD将成为CPU需求爆发的最大受益者，其采用小芯片架构的EPYC「Turin」处理器产能供不应求。“过去6至9个月，需求增幅前所未有。”AMD数据中心业务负责人福

长春作为东北重要的半导体创新策源地，其芯片产业以光电芯片、CMOS图像传感器、功率器件为核心特色，依托中国科学院长春光学精密机械与物理研究所（长春光机所）的顶尖科研实力，构建起“设计—制造—封测—设备—材料”的全产业链生态。以“芯光智谷”为核心载体，这里总投资超300亿元、规划面积100万平方米，集聚百余家光电企业，形成“链主引领、聚链成群”的发展格局，在高端图像传感、半导体装备、第三代半导体等领

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~台积电首季营运创高，2026年第2季续登峰，全年美元营收增幅上修至逾3成，董事长魏哲家于法说会不断强调产能供不应求，3纳米首季营收比重约25%，台美日三地将有3纳米新产能于2027、2028年陆续开出，这也是台积首度在一制程技术达标后再扩产。魏哲家更首次亲口说出下世代先进封装「CoPoS」。据设备供应链透露，由于产能吃紧，除了Tesla已与三星电子（Sa

△扫码参与随着先进封装技术迭代加速，车规级、高算力场景对封装材料的性能要求持续升级，行业也正面临新的技术挑战与需求变革。为精准把握产业脉搏，赋能封装材料方案的创新优化，汉高启动《汉高电子2026半导体封装行业调研》，诚邀全产业链伙伴建言献策！本次调研聚焦半导体封装材料的技术趋势与未来需求，您的每一份反馈，都将成为推动行业技术进步的重要参考。参与调研即可解锁双重福利：✅专属行业干货：免费领取汉高半导

2026 年 4 月 16 日，晶圆代工大厂联华电子（UMC）向全球客户发出正式调价函，官宣将于今年下半年实施晶圆代工价格调整，打响了成熟制程新一轮涨价潮的关键一枪。需求爆冲，产能直接焊死在紧俏模式函件中明确提到，进入 2026 年上半年，联电观察到通信、工业、消费电子及 AI 相关等多个领域的需求持续爆发。这股强劲势头，正推动联电全产品线的产能利用率持续走高，供需紧张态势不断加剧。成熟制程长期依

最近，《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》正在进行紧锣密鼓的调研工作。我们在走访企业中了解到，台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。值得思考的是，台积电明知12英寸SiC衬底成本很高，SiC加工技术也存在一定挑战，但仍连续多年研发SiC中介层，这背后的考量值得我们好好分析。因此，“行家说三代半”今天将试图站在