行业观察

康宁官宣:调价15%起!

全球显示器玻璃基板龙头康宁11日宣布,全球日元计价产品涨价15%以上,今年第四季生效。康宁在官方声明中指出,本次调价源于汇率及通胀双重压力,日元兑美元汇率持续大幅贬值,目前显着低于历史平均水平,与此同时,关键原材料、贵金属、能源及物流成本持续上涨,公司已尽最大努力缓解外部影响,但仍无法完全消化这些成本。从成本端看,奥维睿沃调查显示,2026年第一季度面板生产材料中PCB上涨5%,化学品和靶材均上涨

发布时间:2026-09-20来源:半导体前线
缺电!亚马逊豪掷80亿买发电机!

亚马逊近日宣布与发电设备制造商Generac Holdings签署长期供应协议, 将向Generac采购备用发电机, 以支持旗下数据中心的电力需求。这项合作的潜在付款总额最高可达80亿美元, 同时亚马逊也取得购买Generac股票的认股权证。根据Generac提交的监管文件, 亚马逊旗下Amazon.com NV Investment Holdings取得认股权证, 最多可购买Generac 1,

发布时间:2026-09-20来源:半导体前线
存储没那么缺?宏碁董事长:缺料在缓解,只是报价混乱!

存储缺货时长不断后延,原厂将信号指向2027年将是存储缺货最严峻的一年。但新的声音开始出现。宏碁董事长认为,内存缺料的情况正在缓解。 据台媒经济日报9月20日报道,宏碁董事长陈俊圣19日接受采访时表示,目前内存及CPU除少数规格供货吃紧,其他缺料正在缓解,不过因零组件价格仍处高档震荡,预估今年第4季终端PC产品将持续涨价,平均幅度可能达5-20%,要到2027年下半年价格才有机会反转。 针对PC产

发布时间:2026-09-20来源:半导体前线
长鑫存储宣布新突破!

9月20日,长鑫存储在2026世界制造业大会上正式宣布第五代DRAM技术平台实现量产,同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。G5平台在关键工艺维度实现了多项行业领先的技术突破。依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米,接近全球最顶尖的内存量产平台制程。通过变革工艺流程、采用新材料,存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅(HKMG)工艺

发布时间:2026-09-20来源:今日芯闻
拟10亿!浙江一半导体企业,加码6英寸功率半导体晶圆代工项目

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。据今日半导体媒体消息,9月18日,民德电子(300656.SZ)发布向特定对象发行股票审核问询函回复修订稿,同步更新募集说明书等申请材料。本次定增拟募集资金总额不超过10亿元,资金将投向控股子公司浙江广芯微电子(简称"广芯微电子")的6英寸高压功率半导体晶圆代工项目,其余资金

发布时间:2026-09-20来源:今日半导体
合资项目落地,又一企业布局TGV玻璃基板行业!

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。据今日半导体媒体消息,9月18日,中国宏光(08646.HK)发布公告,宣布与美国Dream Buddha Resources Group Co., Ltd.("美国梦佛")及东莞市研光科技有限公司("研光公司")三方共同出资设立合资子公司——宏梦芯材(深圳)半导体科技有限公

发布时间:2026-09-20来源:今日半导体
计划投资1.5亿!广东梅州,拟新建功率器件封测项目

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。总投资1.5亿元!梅州新增第三代半导体功率器件封测项目 已完成备案据今日半导体媒体消息,近日,广东省梅州市新增一重磅半导体产业项目,集成电路及第三代半导体功率器件封测项目已完成备案复核,备案手续于2026年9月15日正式审核通过,项目即将全面启动建设。据公开备案信息显示,该项

发布时间:2026-09-20来源:今日半导体
超30亿、年产8万片!3大碳化硅晶圆项目,新动向

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。据今日半导体媒体消息,近期全球碳化硅(SiC)晶圆制造领域迎来新一轮产能扩张潮,印度、巴西等新兴市场正加速布局第三代半导体产业链。目前,国外共有3个碳化硅晶圆项目正在推进建设,合计投资金额超过30亿元人民币,规划年产能超过8万片,标志着碳化硅材料正从技术验证阶段加速迈向规模化

发布时间:2026-09-20来源:今日半导体
长鑫科技,最新宣布!

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。长鑫科技宣布第五代DRAM技术平台实现量产。作为国产内存龙头,长鑫科技9月20日在世界制造业大会上宣布重大突破,第五代DRAM技术平台(简称“G5平台”)实现量产,每片晶圆产出裸片数量较上一代提升至少50%,公司还同步展出了基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。长鑫科技旗

发布时间:2026-09-20来源:今日半导体
突发!马斯克晶圆厂, 被告了

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。埃隆·马斯克(Elon Musk)筹划的芯片工厂项目 Terafab,一颗芯片还没造出来,就先收到了停用函。美国一家规模不大的公司 Tera-Print 已在今年 5 月向 SpaceX 和特斯拉发出停用函,要求停止使用 Terafab 这一名称。这家志在建设超大规模芯片产能

发布时间:2026-09-20来源:今日半导体
1.3亿!宁波一8英寸产线,顺利通线

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。9月19日,宁波秋水半导体科技有限公司(以下称“秋水半导体”)举行8英寸混合键合产线通线仪式。这家成立于2022年的Micro LED微显示芯片企业,仅用不到七个月时间,便完成了从厂房开建到产线贯通的全过程。该产线贯通也标志着,秋水半导体在全球范围内首创的无损Micro-LE

发布时间:2026-09-20来源:今日半导体
总投资约120亿!广东又一半导体新项目,开工

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。礼鼎半导体科技第二园区项目于2026年9月19日在深圳市宝安区燕罗街道正式开工奠基。臻鼎科技集团董事长沈庆芳、礼鼎半导体科技董事长李定转,公司总经理吴碧桥、常务副总经理任斌、第三工程处主任李建中等出席仪式。仪式上,业主方领导先后致辞,详细阐述了项目的整体规划、产业定位及战略价

发布时间:2026-09-20来源:今日半导体
十万卡集群将越来越多!工信部:加大力度适配国产算力芯片

快科技9月9日消息,据央视新闻报道,日前,工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》(以下简称《规划》)。 《规划》提出,到2030年,新建大型、超大型算力设施运行电能利用效率(PUE)降至1.2以下,智能算力规模达到9800EFLOPS(每秒百亿亿次浮点运算)。 在打造高效协同的算力设施方面,《规划》强调,提升算力设施发展水平、深化算力协同发展能力、强化公共算力服务能力。 其中,在提升

发布时间:2026-09-09来源:快科技
芯片撑起韩国国民收入:韩央行预计人均GNI有望首破4万美元

韩国央行近日表示,受半导体超级周期与韩元近期走强推动,今年韩国人均国民总收入(GNI)突破4万美元的可能性已大幅上升,有望结束长达12年的3万美元区间徘徊。 GNI为本国国民境内外收入总和;人均GNI反映一国国民的平均购买力水平。 据媒体当地时间9月8日报道,韩国央行国民收入部长Kim Hwa-yong表示,上半年名义GNI同比增长21.8%,若下半年没有意外冲击、汇率保持稳定,今年人均GNI突破

发布时间:2026-09-08来源:快科技
超过三星,中国最大传感器公司豪威集团成为全球第二(最新数据出炉)

又一核心传感器细分领域,正清晰显现出中国力量崛起的轨迹。 作为智能感知时代的核心硬件,CMOS 图像传感器(CIS)是全球产值规模最大、技术迭代最快的传感器赛道之一,曾长期由日韩厂商垄断技术定义权与市场话语权。而随着本土企业的持续技术攻坚与全产业链协同,全球 CIS 产业格局正在发生深刻重塑,中国正从行业跟随者加速迈向核心参与者。 超过三星,中国最大传感器公司成为全球第二大CMOS图像传感器供应商

发布时间:2026-09-08来源:电子发烧友网