康宁官宣：调价15%起！

全球显示器玻璃基板龙头康宁11日宣布，全球日元计价产品涨价15%以上，今年第四季生效。

康宁在官方声明中指出，本次调价源于汇率及通胀双重压力，日元兑美元汇率持续大幅贬值，目前显着低于历史平均水平，与此同时，关键原材料、贵金属、能源及物流成本持续上涨，公司已尽最大努力缓解外部影响，但仍无法完全消化这些成本。

从成本端看，奥维睿沃调查显示，2026年第一季度面板生产材料中PCB上涨5%，化学品和靶材均上涨5到10%，整体面板BOM成本上涨2%；第二季度材料继续上涨，BOM成本再增2%；第三季度PCB持续短缺，电视用驱动IC再迎5到10%的涨价。BOM成本累计涨幅约6%，成本压力逐季累积，面板企业已难以自行消化。

值得区分的是，玻璃基板目前存在两条截然不同的产业逻辑。显示领域属于成熟环节的再定价，涨价是成本驱动的周期性修复；半导体封装领域则是刚起步的新赛道，驱动力来自AI芯片架构变革。

玻璃基板在半导体封装领域正被视为刚起步的新赛道。随着AI芯片面积增大，有机载板易翘曲、硅中介层成本高的短板暴露，玻璃基板凭借热膨胀系数与硅匹配、表面平整度达纳米级、讯号损耗低两到三个数量级等优势，成为下一代先进封装的重要方向。根据机构预估，全球玻璃基板市场将从2024年的90.3亿美元增加到2032年的168.1亿美元。

相对地，玻璃基板的热膨胀系数约为 3.2 ppm，能与硅芯片高度匹配，且表面平整度达纳米级、讯号损耗比硅低二至三个数量级，更能以面板级制程一次成型。

研调机构预估，全球玻璃基板市场规模将从 2024 年的 90.3 亿美元成长至 2032 年的 168.1 亿美元。整体产业节奏预计于 2026 年建成中试线，2027 至 2028 年迈入小批次商用，至 2030 年渗透率可达三成。

目前半导体与封装巨头如台积电、英特尔及三星均积极推进各自的玻璃基板方案。其中台积电已携手日系载板大厂揖斐电(Ibiden)与台厂群创，推进玻璃基板导入 CoPoS 先进封装的可行性验证。