计划投资1.5亿！广东梅州，拟新建功率器件封测项目

发布时间：2026-09-20来源：今日半导体

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总投资1.5亿元！梅州新增第三代半导体功率器件封测项目已完成备案

据今日半导体媒体消息，近日，广东省梅州市新增一重磅半导体产业项目，集成电路及第三代半导体功率器件封测项目已完成备案复核，备案手续于2026年9月15日正式审核通过，项目即将全面启动建设。

据公开备案信息显示，该项目总投资达1.5亿元，选址落地广东梅州，采用轻资产落地模式，拟租赁约5000㎡标准厂房开展建设，无需新建土建工程，大幅缩短了项目落地周期。项目核心聚焦集成电路与第三代半导体功率器件封装、测试领域，主要研发、生产各类高端半导体功率器件产品，广泛适配新能源、工业自动化、智能家电、电力电子等下游核心应用场景。

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为保障产线产能与产品精度，项目将批量引进行业主流自动化生产设备，包含自动固晶机、全自动焊线机、一贯机等全套智能化封测设备，搭建标准化、高精度的半导体封测生产线，实现功率器件封装、测试全流程自动化作业。

本次项目建设周期为2026年9月至12月，仅三个月的建设周期，落地速度高效高效。项目建成达产后，预计可实现年产值1.5亿元，将为当地带来可观的经济效益与产业效益。同时，该项目的落地将有效补齐粤东地区第三代半导体封测产能短板，完善区域半导体产业链配套，助力梅州做强电子信息核心产业，推动当地高端制造业转型升级。

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