总投资约120亿！广东又一半导体新项目，开工

发布时间：2026-09-20来源：今日半导体

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礼鼎半导体科技第二园区项目于2026年9月19日在深圳市宝安区燕罗街道正式开工奠基。臻鼎科技集团董事长沈庆芳、礼鼎半导体科技董事长李定转，公司总经理吴碧桥、常务副总经理任斌、第三工程处主任李建中等出席仪式。

仪式上，业主方领导先后致辞，详细阐述了项目的整体规划、产业定位及战略价值，对项目建设质量、施工进度寄予高度期待。随后，各位领导嘉宾共同手持金铲挥锹培土，为项目筑牢发展根基，标志着项目正式进入全面施工建设阶段。

该项目总投资约120亿元，规划建设高端洁净生产厂房、研发办公大楼、配套宿舍及各类附属设施，总建筑面积达54万平方米。项目聚焦FCBGA先进封装载板产品，技术门槛和工艺水平远高于传统PCB，将进一步提升礼鼎半导体在全球半导体产业链中的竞争力，助力深圳及粤港澳大湾区半导体先进封测产业集群高质量发展。

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礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司是臻鼎科技集团旗下专注于高阶IC载板研发、制造与销售的子公司，成立于2019年，总部位于深圳，是臻鼎科技集团为发展半导体IC封装载板业务设立的独立平台。

专注于FCBGA（倒装芯片球栅阵列载板）、FCCSP（倒装芯片晶圆级芯片尺寸封装载板）、WBCSP（晶圆级芯片尺寸封装载板）及模组载板的研发、生产与销售，产品广泛应用于AI服务器、高性能计算、智能手机、存储芯片等领域。

臻鼎科技集团通过境外主体Monterey Park及A股上市公司鹏鼎控股（002938.SZ）合计持股60.75%，为绝对控股股东。其余股东包括产业投资机构、员工持股平台等，市场化资本的引入为公司独立化发展奠定基础。是中国内地首家实现支持2nm芯片的FCBGA载板认证企业，也是首家实现支持3nm智能手机SoC芯片的FCCSP载板大规模生产企业。拥有深圳（FCBGA载板）和秦皇岛（FCCSP、WBCSP及模组载板）两大生产基地，2025年深圳园区FCBGA载板满载设计产能达336万片，秦皇岛园区产能达241.9万片。礼鼎半导体作为臻鼎科技集团在半导体封装载板领域的核心布局，凭借技术优势和产能扩张，正加速国产替代进程，助力中国半导体产业链自主可控。

来源：半导体圈子整理

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