合资项目落地，又一企业布局TGV玻璃基板行业！

据今日半导体媒体消息，9月18日，中国宏光（08646.HK）发布公告，宣布与美国Dream Buddha Resources Group Co., Ltd.（"美国梦佛"）及东莞市研光科技有限公司（"研光公司"）三方共同出资设立合资子公司——宏梦芯材（深圳）半导体科技有限公司（"宏梦芯材"），标志着集团在半导体TGV玻璃基新材料产业链的战略布局迈出关键一步。

三方合资，中国宏光控股55%

宏梦芯材注册资本为1,000万元人民币，其中中国宏光出资550万元，持股55%，为控股方；美国梦佛出资300万元，持股30%；研光公司出资150万元，持股15%。新公司成立后将成为中国宏光的附属公司，其经营业绩、资产及负债将综合并入集团财务报表。

宏梦芯材的经营范围涵盖激光半导体新材料研发、TGV玻璃基板、FPC柔性电路板、光通信电子零件生产，精准卡位AI算力封装与光通信两大高增长赛道。

胡兵教授挂帅，打通TGV技术全链条

经合资各方协商一致，聘任华中科技大学光学与电子信息学院激光技术系副教授、硕士生导师胡兵担任宏梦芯材半导体相关材料技术总监，全面负责子公司半导体TGV玻璃基材料技术研发、工艺优化及技术团队建设。

胡兵教授深耕辐射微细加工领域30余年，1991年于原华中理工大学获工学硕士后留校，长期从事辐射精密加工装备、脆性材料微纳刻蚀、先进封装TGV工艺研发，是国内最早一批研究超快辐射玻璃微孔加工（TGV）的高校技术专家，长期对接PCB、半导体先进封装产业落地转化。区别于纯设备企业侧重硬件，胡教授的核心优势在于辐射机理+加工工艺+封装应用一体化研究，打通超快辐射光源、光学控制系统到玻璃基板TGV互连工艺的完整技术链条，是国内玻璃基先进封装国产化进程中重要的高校技术支撑力量。

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落子武汉，打造产业化生产基地

为落实半导体TGV玻璃基产业链落地正式生产，宏梦芯材将在武汉设立宏梦芯材武汉分公司，作为TGV玻璃基材料产业化生产基地，承担生产制造、本地供应链对接、市场落地运营职能。胡兵教授将兼任武汉分公司运营总经理，统筹生产基地整体运营管理、生产计划落地、产线建设与业务推进。

董事会认为，本次设立合资子公司及武汉分公司，是集团落实半导体TGV玻璃基新材料产业链战略的关键一步，打通技术、研发、生产、落地闭环，推动TGV玻璃基材料实现正式量产，拓展半导体新材料赛道业务，提升集团产业价值与长期发展潜力。本次投资资金来源于集团自有资金，不会对集团当前现金流造成重大压力。

TGV玻璃基：AI封装的"新赛道"

随着AI芯片、先进半导体封装需求激增，TGV玻璃基板凭借低介损、低膨胀、高稳定性等优势，成为行业高增长赛道。TGV玻璃基板的介电常数约4（低于有机板约10），热膨胀系数与硅芯片匹配，互连密度比TSV高10倍，成本仅为硅中介层的1/8，主要应用于AI算力封装载板、车规储能电子基材、高频高速材料及CPO光模块等领域。

中国宏光现有镀膜导电玻璃及超薄特种玻璃深加工产品、阻燃复合板材产能实现了上游原料优势，具备垂直一体化研产基础。

此前布局：TGV玻璃基覆铜板全产业链

早在今年6月21日，中国宏光已宣布间接全资附属公司广东隆光新材料科技有限公司正式拓展TGV玻璃基覆铜板新材料业务，产品覆盖AI算力封装载板、车规储能电子基材，计划2026年上半年于深圳搭建产业链，下半年落地试产线。

7月3日，隆光新材料与广东裕丰威禾新材料科技股份有限公司（新三板代码：838109）订立战略合作框架协议，双方拟共同打造TGV玻璃基覆铜板从玻璃基板制备到TGV通孔加工、金属化、覆铜板层压等工序工艺的全产业链研发、生产与销售平台。

8月4日，广东隆光主导编制的《一种TGV玻璃基覆铜板制造工艺》企业标准（Q/LG001-2026）已完成企业标准信息公共服务平台备案，将于2026年7月1日正式实施。

行业背景：玻璃基板商业化元年

2026年被确认为玻璃基板商业化元年。全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，AI封装细分年增33%。英特尔已于2026年ECTC发布量产级技术突破，出货首款搭载玻璃芯基板的Xeon 6+处理器；蓝思科技已攻克AI玻璃基板在微孔制造和金属化填充上的量产壁垒，与英特尔签署合作备忘录；华工科技自研TGV玻璃通孔激光加工设备实现深径比1:100的全球天花板参数。

中国宏光此次成立合资子公司并落子武汉，正是抢抓玻璃基板商业化窗口期、完善TGV玻璃基产业链闭环的重要布局。随着武汉生产基地的建设推进，集团有望在半导体TGV玻璃基材料领域实现从研发到量产的完整突破，为AI算力封装与光通信赛道提供国产化的关键材料支撑。

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