拟10亿！浙江一半导体企业，加码6英寸功率半导体晶圆代工项目

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据今日半导体媒体消息，9月18日，民德电子（300656.SZ）发布向特定对象发行股票审核问询函回复修订稿，同步更新募集说明书等申请材料。本次定增拟募集资金总额不超过10亿元，资金将投向控股子公司浙江广芯微电子（简称"广芯微电子"）的6英寸高压功率半导体晶圆代工项目，其余资金用于补充流动资金及偿还银行借款。

10亿元募资，7亿元投向6英寸高压功率晶圆代工项目

根据公告文件，本次募投项目全称为"特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目"，项目总投资约8.4亿元，拟投入募集资金7亿元。项目建成后将新增6英寸功率半导体晶圆代工产能6万片/月，产品方向覆盖IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等高压大功率器件，完全达产后预计年均实现营业收入7.32亿元，年均净利润7218.6万元，综合毛利率27.71%。

剩余不超过3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款，占募集资金总额的比例为30%，符合《证券期货法律适用意见第18号》规定的上限要求。测算得出的未来三年资金缺口达7.87亿元，补充流动资金规模与公司实际经营需求匹配。

产能利用率超83%，在手订单排产周期超6个月

公告显示，广芯微电子现有晶圆代工业务产能利用率处于产能爬坡阶段的较好水平，2025年、2026年1-6月产能利用率分别为79.52%、83.05%，2026年上半年年化产能已达36万片。截至2026年6月末，广芯微电子在手订单15.21万片，现有排产周期已超6个月，产线排产已较为饱满。

下游需求端，AI算力建设、工业控制、特高压电力设施、新能源汽车光伏储能等领域对高压大功率功率半导体的需求持续释放。2025年全球功率半导体市场规模达755亿美元，中国市场占比约39%。2025年下半年以来国际大厂收缩成熟制程产能，国内晶圆代工龙头企业普遍产能饱满，2026年上半年功率半导体行业已出现两轮密集涨价，民德电子自身晶圆代工业务也已于2026年6月全线上调价格10%-15%。

截至目前，相关客户对本次募投三类产品的意向需求合计已达7.3万片/月，超过本次新增6万片/月的产能规模。

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产品推进节奏清晰：VDMOS已量产，IGBT和BCD进入流片阶段

公告材料显示，广芯微电子现有VDMOS产品已经实现量产，2026年1-6月相关产品已实现销售收入241.65万元；高压IGBT、700V高压BCD产品尚处于客户流片与产品导入阶段。其中IGBT已与3家客户签订合作及流片协议，700V高压BCD已与1家客户签订协议并完成2轮流片，第二轮流片传片率达100%，预计2027年上半年逐步进入量产阶段。

广芯微电子已拥有38项晶圆制造相关发明专利，其中14项直接对应本次募投的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD产品，同时拥有404名员工，核心团队完整经历过产线建设到量产全流程，技术、人才储备均能支撑募投项目顺利实施。

设备全部国产化，不受先进制程禁售政策约束

公告明确，本次设备采购全部采用国产设备、国内存量二手进口设备或国内代理商经销设备，不涉及直接从境外采购的情形，不受先进制程相关禁售政策约束。截至2026年7月末，公司已与供应商签署56台核心设备的采购合同，合计金额4932.39万元，前期筹备工作有序推进。

项目资金投入以设备采购为主，设备投资额约6.33亿元。从单位产能投资来看，本次募投项目单位产能投资规模为1.05万元/片，低于公司现有6英寸产线2.34万元/片的单位投资，也处于台基股份、立昂微等同行可比项目的合理区间内。

前次募投效益改善，不构成定增障碍

针对市场关注的前次募投效益问题，公司表示2022年定增的两个实体项目均于2024年7月达到预定可使用状态，但未实现预计效益属于阶段性外部行业环境及项目建设调整因素导致。2026年以来相关项目经营情况已明显改善，上半年碳化硅项目净利润同比增长225.80%，肖特基二极管项目产品销售收入同比增长290.20%。本次募投项目聚焦的高压大功率晶圆代工赛道当前行业景气度高企，实施主体广芯微电子已具备成熟的6英寸产线运营经验，相关不利因素不会对本次募投项目构成重大不利影响。

少数股东不同比例借款，已提供连带担保

本次募投项目实施主体为浙江广芯微电子，民德电子为该公司控股股东。增资完成后，民德电子对广芯微电子持股比例将调整至42.3380%。本次募集资金将由民德电子以借款形式提供给广芯微电子用于项目建设，少数股东不提供同比例借款。民德电子在广芯微电子7人董事会中占据4个席位，超过半数，能够对广芯微电子实施有效控制。少数股东谢刚已按自身持股比例对该笔借款提供连带责任保证担保，全体少数股东共同承诺在广芯微电子全额清偿借款本息前不实施现金分红。

民德电子在公告中提示，本次向特定对象发行股票事项，仍需经过深交所审核以及证监会注册批复后方可落地，本次发行能否顺利完成、落地时间均存在不确定性。公司将按照监管要求，持续披露该定增事项后续进展。

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