芯片行业最新一批涨价函来了！

发布时间：2026-03-19来源：半导体数据

2026 年 3 月，MPS、峰岹科技、村田、NXP、安森美、AOS、芯海科技、TI等厂商密集发布调价通知，覆盖电源管理、电机驱动、被动元件、车规芯片、功率器件等品类，多数定于 4 月集中生效，主要受原材料、制造、能源成本上涨及产能紧张驱动。

模拟芯片厂商MPS 在 2026 年 3 月 17 日发布涨价函，受原材料至制造全链条成本上升影响，将对部分电源管理及模拟芯片调价，新价格自2026 年 5 月 1 日起生效，5 月 1 日及之后出货均按新价格执行。

峰岹科技 3 月发布涨价通知，因行业产能紧张、原价格难以保障产能与交付，自2026 年 4 月 1 日起对全系列在售芯片调价，具体涨幅以各产品实际通知为准。

村田制作所 3 月宣布调价，受核心原材料银价大幅上涨影响，自2026 年 4 月 1 日起对多层铁氧体磁珠、功率电感、RF 电感、共模扼流圈等产品上调价格，涨幅约15%-35%，以高端车规与 AI 服务器应用为主。

NXP（恩智浦）3 月 5 日发布涨价函，为对冲原材料、能源、物流等成本压力，自2026 年 4 月 1 日起对部分车规级 MCU 及模拟芯片调价，3 月 30 日更新分销价格并同步受影响产品清单。

安森美 3 月 16 日官宣调价，受原材料、制造、能源成本持续上升影响，叠加功率与图像传感器需求旺盛，自2026 年 4 月 1 日起对部分功率半导体及图像传感器产品调价，新价覆盖 4 月 1 日起新订单及同期发货的未交付订单。

AOS（万国半导体）3 月 9 日发布涨价通知，受原材料、能源、物流成本上涨及产能投入需求影响，自2026 年 4 月 1 日起对部分特定功率半导体产品调价，本次为针对性调价，非全线普涨。

芯海科技 3 月 2 日发布涨价通知，受上游原材料、贵金属及晶圆封装成本大幅攀升影响，即日起对全系列信号链 MCU、电池管理等产品上调价格，涨幅10%-20%，具体型号以销售对接为准。

德州仪器（TI）于 3 月宣布启动新一轮全面涨价，自2026 年 4 月 1 日起对数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理 IC 等核心模拟芯片产品执行新价格，涨幅区间高达 15%-85%，本次调价为 TI 年内第二次全面涨价，主要源于 8 英寸晶圆代工价格攀升、封测环节人力与材料成本上涨等压力，调价覆盖直供客户及分销渠道客户，无官方公开涨价函，具体信息通过内部系统及邮件通知客户。

网上流传涨价函

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