炸了！铠侠发布停产通知

3月19日，NAND 闪存巨头铠侠中国正式对外官宣，将停产旗下全系列 TSOP 封装产品，这类封装产品主要面向低容量MLC NAND 芯片，这一决定相当于直接宣告低容量MLC NAND 即将全面退出市场。

受限于产能与原材料供应，铠侠已经明确给出时间节点，客户最后采购截止到 2026年9月，产品最终出货将延续至 2027年3月，业内普遍预计到2028年，MLC 芯片很可能迎来彻底停供。

再加上三星、美光等头部厂商早已持续收缩 MLC 产能，全球 MLC 产业正迎来集中关停的浪潮，核心原因在于 MLC 单位产值在各类闪存中处于垫底水平，完全不符合原厂规模化盈利的战略方向，被 TLC、QLC 技术全面替代已是无法逆转的定局。

大厂集体离场直接引爆了 MLC 市场供需格局，TrendForce 数据显示，2026 年全球 MLC 产能将大幅下滑 41.7%，市场供需关系彻底失衡。从 2025 年第一季度开始，市场就出现疯狂追货的现象，MLC 价格一路暴涨至今，部分型号涨幅已经超过 150%，今年第二季度价格还预计迎来翻倍上涨。工控、汽车电子、医疗等领域对 MLC 的高可靠性有着刚性需求，可短期内并没有足够的新增产能能够填补这一缺口。

在这场行业巨变中，旺宏成为最大赢家，一旦铠侠彻底退出低容量 MLC 市场，旺宏将在 2028 年之后垄断全球低容量 eMMC 市场，机构预期 2025 至 2027 年期间，旺宏的 MLC 与 TLC 位出货量将暴增 36 倍，单位容量均价更是暴涨 7.5 倍，稳稳吃下行业缺口带来的全部红利。