李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

发布时间：2026-03-20来源：半导体动态

今天下午，蔚来创始人李斌出席上海先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。他透露，截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超55万颗，在芯片自主研发领域交出了一份亮眼的成绩单。

李斌指出，当前汽车半导体产业面临诸多难题，AI算力需求激增、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强是三大关键挑战。为应对这些挑战，蔚来通过自研与定制芯片，构建面向智能化时代的核心能力，持续优化高价值芯片的性能与成本，力求在激烈的市场竞争中占据优势。

蔚来正积极推进车用芯片“归一化”与“标准化”工作，目标是以不超过400种规格覆盖整车芯片选型，以此提升规模效应与系统效率，降低生产成本，提高生产效率。同时，李斌预计到2027年，蔚来车用半导体国产化率将达35% - 40%。

就在昨天，蔚来神玑与爱芯元智合作的芯片M97成功流片，目前神玑、爱芯元智正积极接触零跑、吉利等车企，拓展合作版图。此外，今年2月，蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿，发展前景十分广阔。

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