“芯”耀光博会 | 度亘核芯技术报告 + 新品发布,高光不断
3月19日,度亘核芯于上海慕尼黑光博会N5.5308展台,带来了四场精彩专题技术报告分享,围绕
半导体
激光芯片、单模器件、万瓦级光源、
低温漂
泵浦模块四大产品技术方向,展示了公司最新的创新技术成果与产业化发展,吸引了众多行业专家、产业链伙伴及客户驻足咨询,展台现场人潮涌动,气氛反响热烈。
光刃破界 智造未来
高效率高可靠半导体激光芯片
依托IDM全链条产业体系,度亘核芯攻克多项技术壁垒,形成了全系列高性能、高可靠性单模、多模、列阵激光芯片产品。

新一代高效率915/976nm 45/55/66W单管芯片
电光转换效率由65%提升至67~68%,温控稳定性高,有效降低光纤激光器泵源能耗与散热压力。
高功率976nm 35W DFB芯片
峰值功率超45W,为商用公开最高功率,全
电流
范围波长锁定±2nm,省去复杂外腔锁波方案,助力高稳定泵源规模化落地。
新一代915nm/975nm 65W单管芯片
400μm条宽+6.5mm腔长设计,功率较前代提升10W,慢轴发散角保持不变,侧向亮度高达3.7W/(mm·mrad),兼顾高功率与高亮度。
808nm 800mW单模芯片
突破808nm波段商用最高单模可靠功率,适配高端科研、精密设备开发场景。
808nm 6-22W多模芯片
808nm 10W多模芯片通过7000小时高温老化验证,破解短波长芯片功率退化行业痛点,筑牢长期运行可靠性。
单模之光 精准赋能
高性能单模半导体激光器芯片与器件
聚焦单模激光器件,度亘核芯已成功开发14
PI
N、10PIN、3PIN多种封装系列的单模高功率模块产品,波长覆盖830、905、980、1030、1064、1080nm等波段,构建了完整的单模产品系列,并通过严苛的
Te
lcordia可靠性测试。

万瓦直驱 热由光生
万瓦级直接半导体激光光源
本次展会重磅发布20kW面加热半导体激光光源系统。该产品具有高功率、高电光转换效率、高光斑均匀性、高稳定性核心优势,兼具低成本、免维护、易用性强等特质。产品广泛应用于
锂电池
浆料干燥、粉末涂料干燥、工业涂料固化、半导体晶圆加热等场景,为工业激光加热领域注入高效节能新动能。

创新突破 稳驭温漂
新一代低温漂976nm泵浦模块
度亘核芯全新推出的新一代976nm泵浦模块,搭载自主研发的976nm LC芯片(低温漂系数激光芯片),凭借卓越的低温漂特性,在宽电流和宽温度范围内实现较小的波长波动,展现出远超常规976nm芯片方案的光谱稳定性,适用于对波长精度要求严苛的各类激光应用场景,环境适应性强,能够稳定运行于多种工况条件。

展会进行中
上海慕尼黑光博会N5.5308展台
欢迎行业同仁莅临参观
共享“芯”光盛宴
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