铠侠中国宣布停产全系列 TSOP 封装 NAND 产品

 2026年3月19日，全球知名NAND闪存大厂铠侠电子（中国），正式给全球合作客户下发了产品停产通知（行业内简称EOL），明确宣布停止生产TSOP封装系列存储产品。TSOP全称是薄型小尺寸封装，是一种传统闪存封装形式，这类封装主要用来做低容量MLC NAND闪存；简单来说，MLC NAND就是每个存储单元能存2bit数据的第二代闪存产品，这次停产也直接意味着，铠侠旗下的低容量MLC闪存全面进入退市阶段，同时也推动整个行业的低容量MLC闪存加速退出市场。

停产核心详情：明确时间节点与产品范围

铠侠在官方通知里说明，这次停产主要是因为自身产能有限、核心生产原材料供应到期，公司已经没办法持续生产8Gb-64Gb这个容量区间的TSOP封装产品，涉及的产品不只是全部低容量MLC闪存，还连带影响了一小部分同封装规格的SLC闪存产品。

为了不让下游客户生产受太大影响，铠侠特意制定了清晰的退市时间流程，给客户留足了备货、找替代产品的缓冲时间，具体节点如下：

- 最终采购数量预测截止：2026年5月30日，客户需要在这之前上报最后一次要采购的产品数量，方便铠侠安排后续产能和售后支持

行业底层逻辑：MLC NAND退市成必然趋势

- 最后接单截止：2026年9月15日，过了这个日期，铠侠就不再接收该系列产品的新订单

最近几年，闪存技术更新换代速度很快，行业里所有大厂都把产能转向高容量、利润更高的产品方向，MLC闪存退市不是铠侠一家的决定，而是全球头部存储厂商的共同选择。和现在主流的TLC（每单元存3bit数据）、QLC（每单元存4bit数据）3D闪存相比，MLC闪存的劣势很明显：

- 最后发货截止：2027年3月15日，这之后铠侠会彻底停止该系列产品的生产和发货，只做后续售后维护

目前全球四大存储大厂，全都开始逐步淘汰MLC闪存：三星在2025年10月就率先宣布停产MLC闪存，只留了极小一部分产能，给汽车、工业专用客户供货到2026年底；美光也给汽车客户、存储模组厂家发了退市通知，现在只卖库存产品，不再新生产；SK海力士同样在慢慢减少MLC闪存产能，彻底退出低容量、低利润的闪存市场。行业内普遍预计，到2027年底，全球头部存储大厂都会完全停止MLC闪存的生产。

- 生产和封装技术偏老旧，没办法用在高端手机、AI服务器、高端汽车存储等利润高的领域，整体盈利空间很小

- 存储密度低，同样的生产车间空间，做MLC闪存的产值远不如主流产品，不符合大厂追求规模化生产、提高资金利用效率的目标

供应链连锁反应：缺口扩大 替代厂商迎转单机遇

- 各大厂商都在压缩这类低利润产品的产能，把车间、原材料和研发精力，全都集中到高容量3D闪存、运行内存以及AI专用存储芯片上

MLC闪存虽然不属于高端存储产品，但下游应用需求很稳定，主要用来制作低容量的eMMC、SSD、UFS等存储模块，广泛用在汽车电子、电视盒子、智能电视、工业网络设备、服务器配件等产品里。而且这类产品对规格、兼容性和稳定性要求特殊，没办法直接换成主流的3D TLC闪存，再加上各大厂集中停产，市场缺货的情况会越来越严重。

更让供应链紧张的是，三星电子工会在3月18日投票，以93%的高支持率通过了大规模罢工决议，近6万名员工计划从2026年5月21日开始，罢工18天，三星的闪存产能会大幅下降，原本能顶替铠侠的替代订单，这段时间也没法正常供应。

行业资深分析师表示，铠侠停产、三星罢工受限，再加上美光和SK海力士逐步退出，最快2026年5月开始，中小型存储厂家、专门做工业级低容量存储的厂商，会拿到大量转移过来的订单，同时低容量MLC闪存和相关模块的价格，也可能迎来新一轮上涨，下游做工业、汽车相关产品的厂家，需要提前备货或者找好替代方案。