一文看懂：广州半导体产业全景图

全球芯片产业格局深度重构，中国 “强芯” 战略纵深推进，粤港澳大湾区以全球超六成芯片需求量，成为支撑消费电子、新能源汽车、工业控制的核心市场。长期以来，国内芯片产能58.3% 集中于长三角，大湾区 “大市场、小制造” 的供需失衡，成为区域高质量发展的突出瓶颈。

作为粤港澳大湾区核心城市，广州自 2017 年锚定集成电路赛道，以千亿级产业集群为目标，补齐大湾区制造短板，现已形成“一核两极多点”成熟格局：以黄埔为核心，南沙、增城为两极，海珠等区域错位协同，构建起 “设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 终端应用” 全产业链，加速迈向国内集成电路产业高地。

下面介绍一下广州的部分芯片公司有哪些！

粤芯半导体技术股份有限公司

粤芯半导体成立于 2017 年，总部位于广州黄埔，是广东省首家量产 12 英寸晶圆的制造企业，被誉为 “广州第一芯”，胡润全球独角兽企业。公司专注180–40nm 成熟制程，主打模拟、数模混合、电源管理、图像传感器芯片，广泛应用于物联网、汽车电子、工业控制、端侧 AI 等领域。目前一至三期已满产，月产能达 4 万片；四期项目总投资 252 亿元，聚焦 65–22nm 车规级与工业级芯片，建成后将大幅提升大湾区高端芯片供给能力，是广州半导体产业链 “链主” 企业。

广州增芯科技有限公司

广州增芯成立于 2021 年，位于增城开发区，是国内首条 12 英寸智能传感器晶圆制造量产线，专注 MEMS 传感器、车规级 BCD 与特色工艺 ASIC 芯片制造。项目一期投资 83 亿元，2024 年 6 月正式投产，创造广东集成电路项目 “芯速度”。增芯聚焦智能传感赛道，补齐大湾区传感器芯片制造短板，服务汽车、工业、消费电子等领域，是广州 “两极” 中增城的核心龙头。

奥松半导体（奥松电子）

奥松半导体成立于 2004 年，总部位于广州黄埔，专注特色工艺晶圆制造与芯片设计，主营 MCU、模拟芯片、功率器件、传感器芯片，覆盖消费电子、工业控制、智能家居、汽车电子等场景。公司拥有完整的芯片设计与制造能力，是广州本土老牌半导体企业，为大湾区中小芯片设计公司提供特色工艺代工支撑。

广东高云半导体科技股份有限公司

高云半导体成立于 2014 年，总部位于广州黄埔，是国内领先的 FPGA 芯片设计企业，国家级专精特新 “小巨人”。公司自主研发 FPGA 芯片、配套 EDA 软件与 IP 核，产品覆盖晨熙、小蜜蜂等系列，广泛用于通信、工业控制、汽车电子、数据中心、医疗等领域。高云是国内少数具备车规级 FPGA能力的厂商，多款芯片通过 AEC-Q100 认证，填补大湾区可编程逻辑芯片空白。

泰斗微电子

泰斗微电子总部位于广州，专注北斗导航定位芯片、高精度定位模块研发设计，是国内导航芯片龙头企业。产品覆盖车规级、工业级、消费级定位方案，广泛应用于智能网联汽车、无人机、物联网、智慧城市等领域。公司拥有自主导航基带与射频核心技术，支撑大湾区汽车电子与智能硬件产业自主可控。

安凯微（安凯微电子）

安凯微总部位于广州，专注物联网芯片、安防 IPC 芯片、智能硬件 SoC设计，产品覆盖视频处理、音频处理、无线连接等方向，广泛应用于智能家居、安防监控、消费电子等领域。公司拥有成熟的终端应用生态，是广州物联网芯片设计领域的标杆企业。

壁仞科技

壁仞科技在广州设立研发中心，专注高端 AI 芯片、通用算力芯片设计，面向大模型训练、推理、数据中心等场景，补齐大湾区高端 AI 算力芯片设计短板，助力广州算力中心建设。

芯原微电子（广州）

芯原微电子是国内半导体 IP 龙头，在广州白云设立华南总部，聚焦半导体 IP 服务与芯片定制设计，助力广州汽车电子、AI 芯片产业升级，完善大湾区芯片设计生态。

芯粤能半导体

芯粤能成立于 2021 年，位于广州南沙，是国内最大的车规级碳化硅（SiC）芯片制造企业，广州市独角兽、胡润全球独角兽。公司总投资 75 亿元，建设 6/8 英寸 SiC 晶圆产线，年产能力达 48 万片。主营 SiC SBD、MOSFET 等功率器件，用于新能源汽车主驱、充电桩、光伏储能、工业电源、智能电网，是大湾区第三代半导体制造核心平台。

芯聚能半导体

芯聚能总部位于广州，专注第三代半导体功率模块封装测试，覆盖 SiC、GaN 功率器件，产品通过车规级 AQG324 认证，已批量搭载极氪、smart 等新能源车型，与芯粤能形成 “芯片制造 + 模块封装” 全链条协同。

日月新半导体（广州）有限公司

2024 年底启动高端封测厂项目（总投 15 亿），设计年产 IC 101.6 亿颗、SIP 839.1 万片；覆盖传统封装、先进封装、分立器件与 SMT，面向消费电子、汽车电子、通信市场。

广东伟智特科技有限公司

聚焦集成电路后道先进封装，提供 Fan-out、2.5D/3D 封装及测试全流程服务，适配 AI、物联网、高端处理器芯片。

广州中科飞测科技有限公司

母公司为中科飞测（688361），提供封测环节的检测设备与检测服务，覆盖晶圆级、芯片级、成品级的缺陷检测、尺寸量测、电性能测试。

广东阿达半导体设备股份有限公司

阿达半导体位于广州，专注高端半导体封装设备研发制造，主营真空共晶炉、真空封装设备，服务先进封装、功率器件、光电子封装，是国产半导体设备替代主力。

中微半导体设备（广州）有限公司

中微公司华南总部基地（总投约 10 亿），聚焦大平板显示设备，延伸至板级封装、智能玻璃等；核心技术含等离子体刻蚀、MOCVD 设备，助力先进封装与第三代半导体工艺。

固睿半导体设备（广州）有限公司

专注 SiC 晶圆热制程设备（氧化 / 退火 / LPCVD 炉管）、陶瓷基板钎焊 / 烧结炉；设备适配 6-8 英寸 SiC 产线，是第三代半导体材料与器件制造的核心设备供应商。

广东芯微精密半导体设备有限公司

主攻封装用 TGV（玻璃通孔）电镀设备，孔径 5-50μm 均匀镀层，厚度偏差 ±3%；适配 3D 集成、高频通信基板先进封装，单台日产能 1000 + 片，良率 99.5%+。

广州新锐光掩模科技有限公司

新锐光掩膜是广州本土半导体光掩模核心供应商，为晶圆制造提供关键光掩模产品，支撑芯片制造环节自主可控，完善广州半导体材料配套。

广州广芯封装基板有限公司

国内规模领先的封装基板制造商；产品包括 ABF 载板（用于处理器、AI 芯片）、高多层 SIP 模组基板、存储类基板，服务长电科技、通富微电等头部封测企业，覆盖消费、汽车、服务器领域。

广州南砂晶圆半导体技术有限公司

专精 SiC 单晶衬底，量产 6 英寸导电型 / 半绝缘型，推进 8 英寸；导电型用于新能源汽车主驱 SiC MOSFET，半绝缘型用于 5G 射频器件；国家级高新技术企业、专精特新小巨人。

广州微纳光刻材料科技有限公司

广东省唯一专注 193nm（ArF）高端光刻胶的企业，覆盖 90-28nm 制程；产品已在 ASML 光刻机上完成验证，关键指标（DOF、CDU）对标国际头部，为粤芯、中芯国际等提供定制化光刻胶。

广州市兰田电子科技有限公司

本土核心光掩膜（光刻版）供应商，提供用于晶圆制造与先进封装的高精度光掩膜，适配 6-12 英寸产线，服务粤芯半导体、国内显示面板企业。

广东伊帕思新材料科技有限公司

广东伊帕思新材料科技(国家高新/专精特新企业)，主营BT基板材料、BF积层膜及高频高速材料，性能国际领先，应用于IC封装、Mini/Micro LED及AI服务器。

韩国 STI（广州项目）

2026 年落地广州白云，总投资 124 亿元，是国际功率半导体设备与陶瓷基板龙头，为三星、SK 海力士等提供核心供应链，主攻 AMB 陶瓷基板与车规级功率芯片，进一步完善广州功率半导体生态。

以上是广州部分的芯片公司，如有遗漏，欢迎留言补充，一起学习积累！

从晶圆制造到芯片设计，从第三代半导体到设备材料，广州已形成全链条、特色化、协同化的半导体产业生态。以粤芯、增芯、芯粤能为制造支柱，以高云、泰斗、安凯微为设计先锋，广州正加速填补大湾区芯片产能缺口，成为中国集成电路 “第三极” 的核心承载区，为全球芯片产业迭代注入强劲动力。

从早年产业规模较小、布局分散，到如今形成完整产业链、集聚一批龙头企业，广州芯片产业实现了跨越式发展，2023年产业营收已突破160亿元，年复合增长率达26.19%，2025年集成电路制造业工业增加值同比增长超30%，逐步从“缺芯”向“强芯”转型，成为粤港澳大湾区半导体产业的核心引擎。

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